热固性树脂组合物及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。化物的热固性树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物及半导体装置


[0001]本专利技术涉及可通过非电镀等在固化物表面、固化物剖面及开口部制作覆盖层或布线层的热固性树脂组合物、其固化物及具有该固化物的半导体装置。

技术介绍

[0002]在搭载于便携式电话、智能手机等通信设备的半导体装置中，为了防止因设备发出的电磁噪音而导致的误操作，需要具有电磁波屏蔽性。作为使半导体装置具有电磁波屏蔽性的方法，具有使用金属板的方法、通过溅射在半导体表面蒸镀金属层的方法等。然而，利用金属板而具有电磁波屏蔽性的方法不适于通信设备的薄型化
·
小型化，此外，通过溅射蒸镀金属层的方法在其过程中需要形成高真空，无法连续生产，生产率差。
[0003]此外，随着可穿戴设备等的发展，半导体装置也要求进一步的薄型化。因此，通过在半导体密封材料的表面形成基于镀覆的金属布线图案，可直接在半导体装置的基础上制作新的半导体装置。
[0004]此外，除了布线以外，也可通过在半导体密封材料的表面形成天线尝试面向通信设备的半导体装置的小型化。
[0005]作为这种开发的一环，近年来，在晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料、及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型硅烷偶联剂、异氰酸酯官能团型硅烷偶联剂、异氰脲酸官能团型硅烷偶联剂、苯并三唑官能团型硅烷偶联剂、酸酐官能团型硅烷偶联剂、氮杂硅环戊烷官能团型硅烷偶联剂、咪唑官能团型硅烷偶联剂及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，且所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分为由下述式(1)的平均组成式所表示且具有尖晶石结构的金属氧化物，AB2O4(1)式中，A为选自铁、铜、镍、钴、锌、镁及锰中的1种或2种以上的金属元素，B为铁、铬或钨，其中，A及B不同时为铁。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分中的6价铬的含量小于100ppm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分为未进行表面处理的激光直接成型添加剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(A)热固性树脂含有环氧树脂。6.根据权利要求1～5中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：长田将一，川村训史，堀篭洋希，萩原健司，横田龙平，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：