下载热固性树脂组合物及半导体装置的技术资料

文档序号:37665715

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本发明涉及热固性树脂组合物,其特征在于,其含有:(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂,所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅...
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