本发明专利技术提供一种高频模块以及通信装置。缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力。高频模块具备安装基板、电路部件(8S)、树脂层(61)以及屏蔽层。安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。电路部件(8S)安装于安装基板的第一主面。树脂层(61)配置于安装基板的第一主面，覆盖电路部件(8S)的外周面的至少一部分。屏蔽层覆盖树脂层(61)和电路部件(8S)中的与安装基板侧相反侧的主面(112a)的至少一部分。高频模块在电路部件(8S)与树脂层(61)之间、电路部件(8S)与屏蔽层之间、树脂层(61)的内部、以及屏蔽层的内部当中的至少一个部位具有间隙(180)。有间隙(180)。有间隙(180)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置
[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具有电路部件、树脂以及屏蔽电极的高频模块以及通信装置。
技术介绍
[0002]在专利文献1中，公开了一种高频模块，具备：安装基板，具有第一主面和第二主面；发送功率放大器(电路部件)，安装于安装基板的第一主面；树脂部件(树脂层)，覆盖发送功率放大器；以及屏蔽电极层(屏蔽层)。
[0003]在专利文献1所公开的高频模块中，屏蔽电极层形成为覆盖树脂部件的顶面以及侧面。
[0004]专利文献1：国际公开第2019/181590号
[0005]在高频模块中，存在谋求缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力的情况。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种能够缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力的高频模块以及通信装置。
[0007]本专利技术的一个方式的高频模块具备安装基板、电路部件、树脂层以及屏蔽层。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述电路部件安装于上述安装基板的上述第一主面。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面，覆盖上述电路部件的外周面的至少一部分。上述屏蔽层覆盖上述树脂层以及上述电路部件中的与上述安装基板侧相反侧的主面的至少一部分。上述高频模块在上述电路部件与上述树脂层之间、上述电路部件与上述屏蔽层之间、上述树脂层的内部、以及上述屏蔽层的内部当中的至少一个部位具有间隙。
[0008]本专利技术的一方式的通信装置具备上述的一个方式的高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路连接于上述高频模块，对高频信号进行信号处理。
[0009]本专利技术的高频模块以及通信装置能够缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力。
附图说明
[0010]图1是实施方式的高频模块以及通信装置的电路结构图。
[0011]图2是表示上述高频模块的安装基板的第一主面的俯视图。
[0012]图3是从安装基板的第一主面侧透视观察上述高频模块的安装基板的第二主面的俯视图。
[0013]图4是图2的A1－A1剖视图。
[0014]图5是图2的A2－A2剖视图。
[0015]图6的A是图2的部分放大图。图6的B是图6的A的A3－A3剖视图。
[0016]图7是图6的A的部分放大图。
[0017]图8是图7的范围W1的放大图。
[0018]图9是图7的范围W2的放大图。
[0019]图10是图7的范围W3的放大图。
[0020]图11的A是表示图7的A4－A4剖视图。图11的B是图11的A所示的例子的变形例的剖视图。
[0021]图12是表示图11的A所示的例子的另一个变形例的剖视图。
[0022]图13是图7的A5－A5剖视图。
[0023]图14的A～图14的C是对高频模块的制造方法的一个例子进行说明的说明图。
[0024]图15是变形例1的高频模块的局部剖视图。
[0025]图16是变形例2的高频模块的剖视图。
具体实施方式
[0026]在以下的实施方式等中参照的图1～图16均是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比并不一定反映实际的尺寸比。
[0027](实施方式)
[0028]如图4所示，实施方式的高频模块100具备安装基板9、作为电路部件8S的一个例子的发送滤波器112C、树脂层61以及屏蔽层5。安装基板9具有相互对置的第一主面91和第二主面92。发送滤波器112C安装于安装基板9的第一主面91。树脂层61配置于安装基板9的第一主面91，覆盖发送滤波器11C的外周面的至少一部分。屏蔽层5覆盖树脂层61以及发送滤波器112C中的与安装基板9侧相反侧的主面112a的至少一部分。在发送滤波器112C与树脂层61之间、发送滤波器112C与屏蔽层5之间、树脂层61的内部、以及屏蔽层5的内部当中的至少一个部位具有间隙180(参照图7～图13)。根据该结构，能够通过间隙180来缓和在高频模块100的内部因热伸缩等而产生的应力。
[0029]以下，参照图1～图14，对实施方式的高频模块100以及通信装置300进行说明。
[0030](1)高频模块以及通信装置
[0031](1.1)高频模块以及通信装置的电路结构
[0032]首先，参照图1对实施方式的高频模块100以及通信装置300的电路结构进行说明。
[0033]实施方式的高频模块100例如用于通信装置300。通信装置300例如是移动电话(例如，智能手机)，但不限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)。高频模块100例如是能够支持4G(第四世代移动通信)标准、5G(第五世代移动通信)标准的模块。4G标准例如是3GPP LTE标准(LTE：Long Term Evolution，长期演进)。5G标准例如是5G NR(New Radio：新空口)。高频模块100是能够支持载波聚合以及双连接的模块。
[0034]高频模块100例如构成为能够对从信号处理电路301输入的发送信号(高频信号)进行放大并输出至天线310。另外，高频模块100构成为能够对从天线310输入的接收信号(高频信号)进行放大并输出至信号处理电路301。信号处理电路301并不是高频模块100的构成要素，而是具备高频模块100的通信装置300的构成要素。高频模块100例如由通信装置300所具备的信号处理电路301控制。通信装置300具备高频模块100和信号处理电路301。通
信装置300还具备天线310～312。
[0035]信号处理电路301例如包含RF信号处理电路302和基带信号处理电路303。信号处理电路301连接于高频模块100，对在与高频模块100之间收发的高频信号进行信号处理。
[0036]RF信号处理电路302例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行对高频信号的信号处理。RF信号处理电路302例如对从基带信号处理电路303输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，并输出进行了信号处理的高频信号。另外，RF信号处理电路302例如对从高频模块100输出的高频信号(接收信号)进行下变频等信号处理，并将进行了信号处理的高频信号输出至基带信号处理电路303。
[0037]基带信号处理电路303例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)。基带信号处理电路303根据基带信号生成I相信号以及Q相信号。基带信号是例如从外部输入的声音信号、图像信号等。基带信号处理电路303通过将I相信号和Q相信号合成来进行IQ调制处理，并输出发送信号。此时，发送信号被生成为以比该载波信号的周期长的周期对规定频率的载波信号进行振幅调制而得的调制信号(IQ信号)。通过基带信号处理电路303进行了处理的接收信号例如作为图像信号用于图像显示、或者作为声音信号用于通话。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；电路部件，安装于上述安装基板的上述第一主面；树脂层，配置于上述安装基板的上述第一主面，覆盖上述电路部件的外周面的至少一部分；以及屏蔽层，覆盖上述树脂层以及上述电路部件中的与上述安装基板侧相反侧的主面的至少一部分，在上述电路部件与上述树脂层之间、上述电路部件与上述屏蔽层之间、上述树脂层的内部、以及上述屏蔽层的内部当中的至少一个部位具有间隙。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，上述电路部件具有基板，上述间隙设置于上述电路部件的上述基板与上述树脂层之间以及上述电路部件的上述基板与上述屏蔽层之间当中的至少一个部位。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，上述间隙设置于上述树脂层的内部中的与上述电路部件相邻的相邻区域的内部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，上述间隙在上述树脂层的内部从上述电路部件和上述树脂层的界面拉开间隔地沿着上述界面设置。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，上述电路部件的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口幸哉，上嶋孝纪，竹松佑二，中川大，森田恭平，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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