【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种线切设备。
技术介绍
1、线切工艺是半导体领域中将晶锭切割成晶圆衬底的主要工艺。线切工艺通常使用柔性线材(例如：钢线)携带磨粒在晶锭上做往复运动，以通过磨粒的切割、磨削作用不断去除材料，最终将晶锭切割成片状的晶圆衬底。
2、相关技术提供的线切设备中，线材缠绕在具有固定距离开槽的线轮上，线材在线轮的驱动下，与晶锭产生往复运动，线材携带的磨粒实现切割，最终切割成晶圆衬底。根据磨粒携带方式可以将线切工艺分为：固结磨粒线切与游离磨粒线切；固结磨粒线切通过粘接、涂敷、电镀等工艺将磨粒固定在线材上，以使用固定有磨粒的线材进行晶锭的切割，且切割过程中使用无磨粒冷却液喷淋进行冷却；游离磨粒线切使用普通、未固定有磨粒的线材(例如：钢线)，采用将磨粒与液体油混合形成的砂浆喷到线材上的方式，使线材携带磨粒进行晶锭的切割。
3、但是，由于相关技术提供的线切设备的线材具备柔性，导致进行线切时，线材不可避免的会产生振动，线切工艺的加工质量容易受到上述因素的影响，导致工艺性能不稳定，容易产生切割的晶圆厚度不均匀，晶圆表面线切痕明显，或者切割得到的晶圆的弯曲度、翘曲度不达标等问题；而且，线材在切削晶锭的过程中，自身也会因为磨损而产生碎屑，碎屑掉落在载液(砂浆)中，会随着切割的持续进行而不断的积累，致使砂浆切割能力恶化，稳定性降低，断线率提高，加工良率下降，砂浆寿命缩短等问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种线切设备，其能够改善切割线发生振动而
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、本技术提供一种线切设备，包括：
4、驱动机构；
5、切割线，切割线设置于驱动机构，且由驱动机构驱动切割线沿其长度延伸方向移动；
6、喷头，喷头的出液口与切割线相对分布，喷头用于向切割线喷淋工作液；以及，
7、磁吸机构，磁吸机构邻近喷头和切割线两者中的至少一者设置，磁吸机构用于吸附切割线切割晶锭产生的磁性碎屑和使切割线减震。
8、在可选的实施方式中，驱动机构包括两个线轮，两个线轮间隔分布，切割线套设于两个线轮上；
9、线切设备包括两个喷头，两个喷头设置于两个线轮之间，且两个喷头间隔分布，以形成用于容置待切割的晶锭的切割空间；
10、线切设备还包括两个磁吸机构，两个磁吸机构与两个喷头一一对应地设置。
11、在可选的实施方式中，磁吸机构包括多个磁铁，多个磁铁呈阵列分布。
12、在可选的实施方式中，多个磁铁呈海尔贝克阵列分布。
13、在可选的实施方式中，多个磁铁呈直线型海尔贝克阵列分布。
14、在可选的实施方式中，多个磁铁沿任意一个磁铁的长度延伸方向呈直线排布，切割线分布于呈直线型海尔贝克阵列分布的多个磁铁的一侧，且切割线与任意一个磁铁的宽度延伸方向平行分布。
15、在可选的实施方式中，磁铁为永磁铁或电磁铁。
16、在可选的实施方式中，磁吸机构邻近出液口设置。
17、在可选的实施方式中，喷头还设置有进液口，进液口与磁吸机构相对分布，以使从进液口进入喷头的工作液流经磁吸机构后再从出液口流向切割线。
18、在可选的实施方式中，喷头设置有安装槽，磁吸机构设置于安装槽内；和/或，
19、磁吸机构具有相背分布的第一侧和第二侧，第一侧与切割线相对且间隔分布，第二侧与进液口相对且间隔分布，第一侧的磁场强度大于第二侧的磁场强度。
20、本技术实施例的线切设备的有益效果包括：本技术实施例提供的线切设备在邻近喷头和切割线的位置设置了磁吸机构，即可利用磁吸机构在喷头和切割线的位置提供磁场，以使在磁场中发生振动的切割线在磁场中受到感应涡流的抑制，而达到阻尼减震的效果，进而改善因切割线振动而导致线切工艺稳定性不佳的问题，并提高切割的均匀性，有利于改善切割得到的晶圆的质量，即减少晶圆表面线切痕，确保晶圆弯曲度、翘曲度达标率。
21、而且，邻近喷头设置磁吸机构，还能将线切时产生的碎屑吸附起来，以改善碎屑在工作液中积累的问题，改善工作液恶化，稳定性降低，断线率提高的问题，以进一步确保晶圆切割的成品率提高，并有利于延长工作液的使用寿命。
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1.一种线切设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线切设备，其特征在于，所述驱动机构(100)包括两个线轮(110)，两个所述线轮(110)间隔分布，所述切割线(200)套设于两个所述线轮(110)上；
3.根据权利要求1所述的线切设备，其特征在于，所述磁吸机构(400)包括多个磁铁(410)，多个所述磁铁(410)呈阵列分布。
4.根据权利要求3所述的线切设备，其特征在于，多个所述磁铁(410)呈海尔贝克阵列分布。
5.根据权利要求4所述的线切设备，其特征在于，多个所述磁铁(410)呈直线型海尔贝克阵列分布。
6.根据权利要求5所述的线切设备，其特征在于，多个所述磁铁(410)沿任意一个所述磁铁(410)的长度延伸方向呈直线排布，所述切割线(200)分布于呈直线型海尔贝克阵列分布的多个所述磁铁(410)的一侧，且所述切割线(200)与任意一个所述磁铁(410)的宽度延伸方向平行分布。
7.根据权利要求3所述的线切设备，其特征在于，所述磁铁(410)为永磁铁或电磁铁。
8.根据权利要求
9.根据权利要求8所述的线切设备，其特征在于，所述喷头(300)还设置有进液口(320)，所述进液口(320)与所述磁吸机构(400)相对分布，以使从所述进液口(320)进入所述喷头(300)的工作液流经所述磁吸机构(400)后再从所述出液口(310)流向所述切割线(200)。
10.根据权利要求9所述的线切设备，其特征在于，所述喷头(300)设置有安装槽，所述磁吸机构(400)设置于所述安装槽内；和/或，
...【技术特征摘要】
1.一种线切设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线切设备，其特征在于，所述驱动机构(100)包括两个线轮(110)，两个所述线轮(110)间隔分布，所述切割线(200)套设于两个所述线轮(110)上；
3.根据权利要求1所述的线切设备，其特征在于，所述磁吸机构(400)包括多个磁铁(410)，多个所述磁铁(410)呈阵列分布。
4.根据权利要求3所述的线切设备，其特征在于，多个所述磁铁(410)呈海尔贝克阵列分布。
5.根据权利要求4所述的线切设备，其特征在于，多个所述磁铁(410)呈直线型海尔贝克阵列分布。
6.根据权利要求5所述的线切设备，其特征在于，多个所述磁铁(410)沿任意一个所述磁铁(410)的长度延伸方向呈直线排布，所述切割线(200)分布于呈直线型海尔贝克阵...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭源帆，张洁，
申请(专利权)人：湖南三安半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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