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本技术涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种线切设备；线切设备包括：驱动机构、切割线、喷头和磁吸机构，切割线设置于驱动机构，且由驱动机构驱动切割线沿其长度延伸方向移动；喷头的出液口与切割线相对分布，喷头用于向切割线喷淋工作液；磁吸机构邻近喷...
该专利属于湖南三安半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南三安半导体有限责任公司授权不得商用。

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