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本实用新型涉及一种功率模块封装结构，其包括：衬板；框架，其固定设在衬板上，框架包括外边框，外边框用于界定安装功率芯片的区域；盖板，其盖设在框架远离衬板的一侧；第一卡扣部，其包括第一扣体，设置在盖板上的第一插孔和设置在外边框上且与第一插孔对应...
该专利属于湖南三安半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南三安半导体有限责任公司授权不得商用。

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