一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是与测试装置有关，特别是指用于测试集 成电路晶片的 一 种高速测试装置。
技术介绍
集成电路晶片测试中，用以传输测试信号的探针 卡电路板是供测试机台的测试头点触，以接收测试机 台的测试信号并传送至电路板下方近中心处所密集设 置的探针上，当各探针对应点触的晶片电子元件接收 测试信号后，则通过探针卡回传所对应的电气特性至 测试机台以供分析，如此在整个晶片级测试过程中， 探针卡电路板的电路传输设计对电子元件的测试结果 占有很重要的影响，尤其随着电子科技越趋高速的运 作，测试过程需操作于实际对应的高速运作条件，故 传输线路的制作更需符合高速信号的操作条件。以图1所示为美国专利第5 8 0 8 4 7 5号所提 供的"低电流量测用的半导体探针卡"，该探针卡1结构区分为上方的接触板10、下方的探针板12及中间的数个间隔材1 4，其中，接触电路板10上设置有如同轴传输线结构的测试接占 / 、、、1，可避免接触电路板10本身的介质环境所产生的寄生电阻导致漏电流问题，然由于接触板10为直接供测试机台1,的测试头点触，探针板12为供以设置探针13若接触板10或探针板12本身没有足够的支撑强度与一定的刚体厚度，当测试机台1，下压且施以应力欲于整个探针卡1结构时，接触板10与探针板12的受力平面则容易因局部受力不平均而使接角虫板10或探针板12产生形变的问题，况且当各探针13占 '"、触晶片平面时，单独探针板12、' 刖端则需不断的承受来自曰 曰曰片平面产生的反作用力，如此长时间的应力作用下，探针板12前端用以设置探针13的平面结构亦容易产生形变纵使可如图2所不为现有的另探针卡2结构，信号传输过程为经由多层印刷电路板20上所布设的线路21由外至内且由上至下的延伸穿设层叠的电路板20，然后由探针22送出，故电路板20的整体结构强度与其单一受力平面可于承受应力时平均分散此作用力， 而不致发生局部受力不平均所产生形变的问题 然多层印刷电路板20是以多层玻璃纤维材质或陶瓷材质所压合而成，各层结构上布设有金属线材以形成导线2 1结构，故制作上不但需耗费相当的成本与工时且将传输线,路2 1布设于电路板内部时，相邻线路21布设之间的电路板2 Q材质极容易造成漏电流的主因，加上因电路板1 0各层结构所穿设的导通孔线路21 0易使信号纵向传递时发生接口反射的能量耗损，如此皆严重影响高频信号的传输特性，而无法符合电子电路元件的高速测试需求。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的乃在于提供 一 种高速测 试装置，具有高效率且低成本的制造工程，并可使高 频测试维持有高品质的传输特性。为达成前揭目的，本专利技术所提供 一 种高速测试装 置，可传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路 晶片做电性测试，其特征在于，包括有-一支撑架，为具有相当强度的刚体，区分有上、 下相对的一上表面及一下表面，并具有一第一及一第二支撑部，该第二支撑部是为该第一支撑部所环绕；一电路层，设于该支撑架的上表面位于该第一支 撑部上，具有多个测试接头可供上述测试机台电性连 接；一探针组，具有一探针座及多个探针，该探针座有良好绝缘特性的材质所制成，设于该支撑架的第支撑部，该多个探针固定于该探针座上，各该探针的针尖为悬设于该探针座下方；以及，多个信号线，各该信号线的两端分别电性连接该电路层的测试接头及该探针组的探针。g巾该支撑架为 一 体成形结构，大小相当于上述集成电路晶片的尺寸。3巾该支撑架为不锈钢材质所制成。其中该支撑架为金属材质所制成。其中该支撑架的第一支撑部具有至少一环部及多个径部，该环部及该些径部的组成截面范围相当于该电路层的横向截面范围且与该电路层于一水平面完全接触。其中该电路层为具有良好绝缘特性的单一层印刷电路板结构。其中该电路层上贯设有多个具良好导电性的导孔，分别对应设置于各该测试接点下方。其中各该导孔的两端分别电性连接该测试接点及该信号线其中该探针座设于该支撑架的第二支撑部下方,13其中该探针组还具有—1转接板，设于该支撑架的下表面，位于该第支撑部及第二支撑部之间，该多个探针焊设于该转接板上其中该转接板为具有良好绝缘特性的单层材质所制成，母 贝设有多个具良好导电性的导孔，各该导孔的两丄山 顺分别电性连接该信号线及该探'针,中各该探针穿设该探针座，各该探针的A山 顿为该针尖，另一端与该信号线相接设中该电路层穿设有多个通孔，分别对应设置于各该测试接点下方，供各该信号线穿过使电性连接该测试接点中该电路层上设有多个信号焊占，是与该匙测试接点设于该电路层的同平面，该各信号线分别电性连接各多个信号焊点0其中该探针座是为该支撑架的第二支撑部所环绕，各该探针穿设该探针座，各该探针的一端为该针尖，另一A山 顺与该信号线相接设g巾该探针组还具有 一 固定座，是为该支撑架的第二支撑部所环绕，该探针座设于该固定座下方，该各信号线穿设该固定座。本专利技术提供 一 种悬臂式探针测试装置，可传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路曰 曰曰片做电性测14试，其特征在于，包括有—支撑架，为具有相当强度的刚体，区分有上、下相对的上表面及下表面，并具有一第一及一第一支撑部，该第二支撑部是为该第 一 支撑部所环绕；电路层，设于该支撑架的上表面位于该第一支撑部上有多试接头可供上述测试机台电性连接；一悬臂式探针组，具有一探针座及多个探针，该 探针座为具有良好绝缘特性的材质所制成，设于该支 撑架的第二支撑部下方，该多个探针穿设该探针座， 各该探针的针尖为悬设于该探针座下方；以及，多个信号线，各该信号线的两端分别电性连接该 电路层的测试接头及该探针组的探针。其中该支撑架为一体成形结构，大小相当于上述 集成电路晶片的尺寸。其中该支撑架为不锈钢材质所制成。其中该支撑架为金属材质所制成。其中该支撑架的第一支撑部是具有至少一环部及 多个径部，该环部及该些径部的组成截面范围相当于 该电路层的横向截面范围且与该电路层于一水平面完 全接触。中该电路层为具有良好绝缘特性的单- 层印刷电路板结构中该电路层上贯设有多个具良好导电性的导孔，分别对应设置于各该测试接点下方。中各该导孔的两端分别电性连接该测试接点、及该信号线中该探针组还具有 一 转接板，设于该支撑架的下表面，位于该第一支撑部及第二支撑部之间，该多个探针焊设于该转接板上。中该转接板为具有良好绝缘特性的单层材质所制成，贝设有多个具良好导电性的导孔，各该导孔的两^山 顿分别电性连接该信号线及该探针。中各该探针的一端为该针尖，另一端与该信号线相接设。苴 z 、中该电路层穿设有多个通孔，分别对应设置于各该测试接点下方，供各该信号线穿过使电性连接该，试接点。本专利技术提供一种垂直式探针测试装置，可传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路曰 曰曰片做电性测试，特征在于，包括有支撑架，为具有相当强度的刚体，区分有上、下相对的一上表面及一下表面，并具有—第一及第16支撑部，该第支撑部是为该第一支撑部所环绕；电路层，设于该支撑架的上表面位于该第支撑部上，有多个测试接头可供上述测试机台电性连接垂直式探针组，具有 一 探针座及多个探针该探针座为该支撑架的第二支撑部所环绕该多个探针为纵向穿设该探针座，各该探针的针尖为悬设于该探针座下方以及，多个信本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高速测试装置，可传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路晶片做电性测试，其特征在于，包括有： 一支撑架，为具有相当强度的刚体，区分有上、下相对的一上表面及一下表面，并具有一第一及一第二支撑部，该第二支撑部是为该第一支撑部所环绕；一 电路层，设于该支撑架的上表面位于该第一支撑部上，具有多个测试接头可供上述测试机台电性连接； 一探针组，具有一探针座及多个探针，该探针座有良好绝缘特性的材质所制成，设于该支撑架的第二支撑部，该多个探针固定于该探针座上，各该探针的针尖为悬 设于该探针座下方；以及， 多个信号线，各该信号线的两端分别电性连接该电路层的测试接头及该探针组的探针。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟正，何志浩，林合辉，冯得诚，赖俊良，何家齐，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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