垂直式探针卡制造技术

一种垂直式探针卡，包含有一电路板以及一针组；针组具有一基部与若干探针，各探针是设于基部，且电性连接于电路板；各探针具有一中间部以及一针尖部，中间部是设于基部与针尖部之间，中间部的弹性系数小于基部的弹性系数，使针尖部抵接于一待测物时，中间部是相对于基部呈弯曲状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是与积体电路用的探针卡有关，特别是指一种具有垂直式探针的探针卡。
技术介绍
一般用于测试积体电路的探针卡，通常具有若干呈垂直状的探针，探针卡主要是利用各探针电性连接一待测物的焊垫以及一测试机台，使各探针可用以传送测试信号；而各探针是以金属线材经由机械加工方式制成，使探针呈弯曲状，当各探针被以施加预定外力的方式抵接于待测物时，即可利用呈弯曲状的结构所产生的弹性吸收外力，使各探针确实抵接于待测物。然而，由于上述呈弯曲状的探针是利用如锻造或冲压等机械加工方式制成，经过机械加工所制成的同一批探针中，各探针的尺寸会随着制造过程而产生较大的变异，使得各探针具有不同的结构强度，进而造成各探针无法以平均的外力抵接待测物；另外，探针在制造完成后，必须分别依弯曲方向逐一地固定于一基部，不但制造方法较为复杂，使成本较为昂贵，而且各探针也较为不易定位；若是待测物的焊垫数量较多、间距较小，或是焊垫的排列位置改变时，探针就较不容易精确地对应焊垫的位置，并且定位及固定于基部，使探针卡无法适用于高脚数以及高频测试。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的乃在于提供一种垂直式探针卡，其探针具有弹性结构，而且可依测试需要而对应调整弹性系数，以及受力后的变形方向。本专利技术的另一目的是在于提供一种垂直式探针的制法，可因应不同待测物的测试需要，对应改变探针的位置，并且可以批次生产的方式制造出探针，制造过程较为简单，且成本较低。为达成前揭目的，本专利技术的一种垂直式探针卡，其特征在于，包含有一电路板；以及一针组，具有一基部与若干探针，各该探针是设于该基部且电性连接于该电路板；各该探针具有一中间部以及一针尖部，该中间部是设于该基部与该针尖部之间，该中间部的弹性系数小于该基部的弹性系数，以使该针尖部抵接于一待测物时，该中间部是相对于该基部呈弯曲状。其中各该中间部的截面积是小于该基部的截面积。其中该中间部包含有二间隔预定距离，且相互平行的长形侧壁。其中该中间部包含有三间隔预定距离，且相互平行的长形侧壁。其中该中间部另具有一连结部，该连结部是连接该三侧壁。其中该中间部是呈折叠状。其中该针尖部的顶端是与该探针的轴心偏移预定距离。其中该中间部是为圆杆。其中该中间部是为板状结构。本专利技术一种垂直式探针，其特征在于，包含有一基部；一针尖部，是用以抵接一待测物；以及一中间部，是设于该基部与该针尖部之间，该中间部的弹性系数小于该基部的弹性系数；由此，当该针尖部抵接于该待测物时，该中间部即相对于该基部呈弯曲状。其中该中间部的截面积是小于该基部的截面积。其中该中间部包含有二间隔预定距离，且相互平行的长形侧壁。其中该中间部包含有三间隔预定距离，且相互平行的长形侧壁。其中该中间部另具有一连结部，该连结部是连接该三侧壁。其中该中间部是呈折叠状。其中该针尖部的顶端是与该探针的轴心偏移预定距离。其中该中间部是为圆杆。其中该中间部是为板状结构。本专利技术一种垂直式探针，其特征在于，包含有一基部；一针尖部，是用以抵接于一待测物；以及一中间部，设于该基部与该针尖部之间，该中间部的截面积是小于该基部的截面积。其中该中间部包含有二间隔预定距离，且相互平行的长形侧壁。其中该中间部包含有三间隔预定距离，且相互平行的长形侧壁。其中该中间部另具有一连结部，该连结部是连接该三侧壁。其中该中间部是呈折叠状。其中该针尖部的顶端是与该探针的轴心偏移预定距离。其中该中间部是为圆杆。其中该中间部是为板状结构。本专利技术一种垂直式探针的制法，是由若干合成层相互堆叠于一平面所形成，其特征在于，各该合成层的制法包含有a.设一具有预定外形的牺牲层；b.于该牺牲层覆设一结构层，使该结构层完全覆盖于该牺牲层上方；以及c，将该结构层的表面加工成平坦状，使该结构层齐平于该牺牲层，且该牺牲层显露于该结构层的表面，以形成其中一该合成层，此时该结构层的形状是为该探针的截面形状；重复进行各该合成层的堆叠，直到该探针各部位的截面都完整成形，再利用蚀刻方式将各该合成层的牺牲层移除，即可形成该探针的结构。本专利技术一种如前述方法制成的一种垂直式探针，其特征在于，其中包含有 一基部；一针尖部，是用以抵接一待测物；以及一中间部，是设于该基部与该针尖部之间，该中间部的弹性系数小于该基部的弹性系数；由此，当该针尖部抵接于该待测物时，该中间部即相对于该基部呈弯曲状。其中该中间部的截面积是小于该基部的截面积。由此，本专利技术的探针结构具有弹性，而且可依测试需要而对应调整弹性系数、位置，以及受力后的变形方向。附图说明以下，配合附图列举若干较佳实施例，对本专利技术的结构、制法与功效作详细说明，其中所用附图的说明如下，其中图1是本专利技术第一较佳实施例的立体示意图；图2是本专利技术第一较佳实施例的正视图，仅显示其中一探针的结构；图3是图2中3-3剖线的剖视图；图4类同于图2，是为本专利技术的应用示意图图5是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，其中牺牲层布设于一平面图6是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，其中结构层是覆设于平面以及牺牲层；图7是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，主要是表示平面上形成一合成层；图8是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，其中合成层上方布设一牺牲层；图9是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，其中结构层是覆设于合成层的顶面以及牺牲层；图10是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，主要是表示二合成层呈堆叠状；图11是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，主要表示若干合成层的堆叠状态；图12是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，主要表示若干合成层的堆叠状态；图13是本专利技术第一较佳实施例的制法示意图，表示牺牲层被移除后的状态；图14是本专利技术第二较佳实施例的正视图；图15是本专利技术第三较佳实施例的正视图；图16是本专利技术第四较佳实施例的正视图；图17是本专利技术第五较佳实施例的正视图；图18是本专利技术第六较佳实施例的正视图；图19是本专利技术第七较佳实施例的正视图；以及图20是本专利技术第八较佳实施例的正视图。具体实施例方式请参阅图1所示，是为本专利技术第一较佳实施例所提供的垂直式探针卡10，包含有一电路板12以及一针组14，针组14具有一呈板状的基部16，以及若干呈阵列状直立于基部16的探针18；如图2至图4所示，各探针18是以导电材质(例如镍、刨、铜、铍、钴，或上述元素的合金等)制成，包含有一柱体20、一针尖部22与一中间部24；柱体20的截面可呈圆形、方形，或是多角形，柱体20是一体成形于基部16的顶面，针尖部22的顶端呈沿轴向朝顶面渐缩的锥状，中间部24可为圆杆或板状结构，且中间部24的截面积分别小于柱体20及针尖部22底端的截面积，中间部24是以同轴直立的方式一体成形于柱体20的顶面，而针尖部22则一体成形于中间部24的顶端，可利用呈锥状的端面抵接一待测物26。经由上述结构，如图4所示，由于中间部24的截面积是小于柱体20的截面积，且中间部24的高度大于柱体20的高度，依据机械材料的挫曲原理(Buckling Theory)，使得中间部24的弹性系数小于柱体20的弹性系数，当探针18的针尖部22抵接于待测物26时，中间部24与柱体20都会经由针尖部22承受到压力，中间部24在受到压力后随即相对于柱体20弯曲变形，使各探针18具有弹性，即使待测物26与探针18相抵接平面的平面度不佳，仍可利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垂直式探针卡，其特征在于，包含有：一电路板；以及一针组，具有一基部与若干探针，各该探针是设于该基部且电性连接于该电路板；各该探针具有一中间部以及一针尖部，该中间部是设于该基部与该针尖部之间，该中间部的弹性系数小于该基部的弹性系数，以使该针尖部抵接于一待测物时，该中间部是相对于该基部呈弯曲状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪文兴，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]