LED封装结构和发光设备制造技术

本申请涉及一种LED封装结构，其包括电路板、发光芯片和透光罩；电路板设有线路，电路板具有相对的第一安装面和第二安装面，第一安装面设有安装槽，安装槽底壁贯穿设有多个穿孔，第二安装面设有与穿孔对应、且与线路电连接的连接点；发光芯片背对出光面的一侧固定有导热部，导热部安装于安装槽内，电路板设有安装槽的内侧壁与导热部之间呈间隙设置形成环形插接缝，发光芯片背对出光面的一侧设有多个引脚，多个引脚贯穿导热部从穿孔穿出，且与连接点电连接；透光罩呈一端开口设置，透光罩开口一端为环形的插接部，插接部包裹有膨胀胶，插接部插入插接缝内，膨胀胶膨胀以密封插接缝。本申请具有提高LED发光芯片的密封性能的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构和发光设备


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其是涉及一种LED封装结构和发光设备。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。LED(Light
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emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。
[0003]现有的LED封装结构大多较为简单，多为利用简单的固晶胶配合透镜的结构进行封装，导致LED发光芯片的密封性能不足，在使用的过程中，外部的水汽容易侵入LED发光芯片，导致LED发光芯片的使用寿命降低，容易损坏。

技术实现思路

[0004]为了提高LED发光芯片的密封性能，本申请提供一种LED封装结构和发光设备。
[0005]本申请提供的一种LED封装结构和发光设备采用如下的技术方案：第一方面，本申请提供一种LED封装结构，包括：电路板，所述电路板设有线路，所述电路板具有相对的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面设有槽口背对所述第二安装面的安装槽，所述安装槽底壁贯穿设有多个穿孔，所述第二安装面设有与所述穿孔对应、且与所述线路电连接的连接点；发光芯片，所述发光芯片背对出光面的一侧固定有导热部，所述导热部安装于所述安装槽内，所述电路板设有所述安装槽的内侧壁与所述导热部之间呈间隙设置形成环形插接缝，所述发光芯片背对出光面的一侧设有多个引脚，多个所述引脚远离所述发光芯片的一端均贯穿所述导热部，从所述穿孔穿出，且与所述连接点电连接；以及，透光罩，呈一端开口设置，所述透光罩开口一端为环形的插接部，所述插接部包裹有膨胀胶，所述插接部插入所述插接缝内，所述膨胀胶膨胀以密封所述插接缝。
[0006]通过采用上述技术方案，将透光罩的插接部插入插接缝内，发光芯片产生的热量使膨胀胶膨胀充填插接缝，一方面膨胀胶未膨胀时，插接部可容易地插入插接缝内，另一方面膨胀胶膨胀后可提高透光罩与电路板之间的密封性能，避免外部的水氧进入至透光罩内部侵蚀LED发光芯片，延长了LED灯的使用寿命，提高了LED封装结构的防水性能；其次，膨胀胶膨胀填充插接缝，可提高透光罩安装于电路板上的稳定性，提高对发光芯片的保护强度；发光芯片的引脚与电路板第二安装面上的连接点连接，可提高发光芯片和导热部固定在电路板上的强度，保证发光芯片的稳定性；再者，将发光芯片安装于导热部上，发光芯片产生的热量可以通过导热部传递至电路板，从而起到散热效果；发光芯片的引脚与连接点连接，可增大导热部与电路板的接触力度，减少导热部和电路板之间的间隙，从而提高导热部与电路板之间的热传导效率，提高对发光芯片的散热能力。
[0007]可选的，各所述连接点呈环形设置，位于各所述穿孔外围，所述引脚与所述连接点焊接，以密封所述穿孔。
[0008]通过采用上述技术方案，通过焊接连接发光芯片的引脚和连接点的同时，可对穿孔起到密封作用，保证发光芯片的密封性能，可提高封装效率。
[0009]可选的，所述插接部为柔性材质。
[0010]通过采用上述技术方案，将插接部插入插接缝内时，减小插接部对导热部、电路板的应力，可尽量避免对导热部或电路板造成损坏。
[0011]可选的，所述导热部呈柱状设置，且所述插接缝与所述电路板垂直。
[0012]通过采用上述技术方案，将插接部插入插接缝的过程中，可减少插接部与导热部、电路板之间的摩擦，从而尽量减少膨胀胶在插接部上的移动，使得膨胀胶均匀分布在插接部周围，提高膨胀胶填充插接缝的均匀度。
[0013]可选的，所述发光芯片在所述导热部上的正投影位于所述导热部表面内。
[0014]通过采用上述技术方案，使插接部插入插接缝的过程中，插接部与发光芯片之间具有一定的距离，避免插接部对发光芯片造成损坏，同时避免膨胀胶粘附在发光芯片上对发光芯片的出光、散热等造成影响。
[0015]可选的，所述第一安装面上设有位于所述透光罩外围的环形抵挡部，所述环形抵挡部远离所述电路板的一端向内弯折形成环形限位部，所述插接部延伸至与所述环形抵挡部相对，所述膨胀胶膨胀填充所述环形抵挡部和所述环形限位部内侧。
[0016]通过采用上述技术方案，环形限位部固定于电路板上，膨胀胶膨胀至环形限位部内，可增大透光罩固定于电路板上的强度，尽量避免透光罩容易出现掉落的情况。
[0017]可选的，所述导热部周面设有环形缺口，所述缺口环绕所述导热部，所述膨胀胶膨胀填充所述缺口。
[0018]通过采用上述技术方案，导热部固定于电路板上，膨胀胶填充缺口，使得膨胀胶连同透光罩卡扣在导热部上，进一步增大透光罩固定于电路板上的强度，尽量避免透光罩容易出现掉落的情况。
[0019]可选的，所述导热部靠近所述发光芯片的一端为定位端，所述定位端呈碗状设置，所述定位端靠近所述电路板的一端与所述发光芯片相适配，所述定位端内侧壁设有反光层，所述定位端外侧壁与所述透光罩内侧壁相贴。
[0020]通过采用上述技术方案，导热部的设置，一方面发光芯片的热量传递至导热部后，导热部可将热量传递至电路板和透光罩，通过电路板和透光罩散热，可提高发光芯片的散热效率；另一方面便于对发光芯片进行定位，避免出现发光芯片的安装位置不统一的情况，保证发光芯片的出光角度一致；再一方面发光芯发出的光线照射至反光层上发生反射，可提高光线的集中度，从而提高发光芯片的亮度。
[0021]可选的，所述透光罩与所述定位端对应的部分为导热材质。
[0022]通过采用上述技术方案，便于导热部的热量传递至透光罩后，透光罩与外部环境发生热交换，有利于提高发光芯片的散热性能。
[0023]第二方面，本申请提供一种发光设备，包括如上所述的LED封装结构。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1、将透光罩的插接部插入插接缝内，便于透光罩的安装，发光芯片产生的热量使膨胀胶膨胀充填插接缝，可提高透光罩与电路板之间的密封性能，避免外部的水氧进入至透光罩内部侵蚀LED发光芯片，延长了LED灯的使用寿命，提高了LED封装结构的防水性能；
2、可提供透光罩、发光芯片和导热部固定在电路板上的强度，保证发光芯片的稳定性；发光芯片产生的热量可以通过导热部传递至电路板，从而起到散热效果；3、电路板上设有环形抵挡部和环形限位部，可增大透光罩固定于电路板上的强度，尽量避免透光罩容易出现掉落的情况。
附图说明
[0025]图1是本申请实施例1中LED封装结构的结构示意图；图2是图1中A处的放大示意图；图3是本申请实施例2中LED封装结构的结构示意图；图4是图3中B处的放大示意图。
[0026]附图标记说明：1、电路板；11、第一安装面；12、第二安装面；13、安装槽；14、穿孔；15、连接点；16、环形抵挡部；17、环形限位部；2、发光芯片；21、引脚；3、导热部；31、让位孔；32、插接缝；33、缺口；34、定位端；35、反光层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路板(1)，所述电路板(1)设有线路，所述电路板(1)具有相对的第一安装面(11)和第二安装面(12)，所述第一安装面(11)设有槽口背对所述第二安装面(12)的安装槽(13)，所述安装槽(13)底壁贯穿设有多个穿孔(14)，所述第二安装面(12)设有与所述穿孔(14)对应、且与所述线路电连接的连接点(15)；发光芯片(2)，所述发光芯片(2)背对出光面的一侧固定有导热部(3)，所述导热部(3)安装于所述安装槽(13)内，所述电路板(1)设有所述安装槽(13)的内侧壁与所述导热部(3)之间呈间隙设置形成环形插接缝(32)，所述发光芯片(2)背对出光面的一侧设有多个引脚(21)，多个所述引脚(21)远离所述发光芯片(2)的一端均贯穿所述导热部(3)，从所述穿孔(14)穿出，且与所述连接点(15)电连接；以及，透光罩(4)，呈一端开口设置，所述透光罩(4)开口一端为环形的插接部(41)，所述插接部(41)包裹有膨胀胶(5)，所述插接部(41)插入所述插接缝(32)内，所述膨胀胶(5)膨胀以密封所述插接缝(32)。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，各所述连接点(15)呈环形设置，位于各所述穿孔(14)外围，所述引脚(21)与所述连接点(15)焊接，以密封所述穿孔(14)。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述插接部(41)为柔性材质。4.根据权利要求1所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪，
申请(专利权)人：深圳市卓越华予电路有限公司，
类型：发明
国别省市：