LED封装结构和发光设备制造技术

本申请涉及一种LED封装结构，其包括电路板、发光芯片和透光罩；电路板设有线路，电路板具有相对的第一安装面和第二安装面，第一安装面设有安装槽，安装槽底壁贯穿设有多个穿孔，第二安装面设有与穿孔对应、且与线路电连接的连接点；发光芯片背对出光面的一侧固定有导热部，导热部安装于安装槽内，电路板设有安装槽的内侧壁与导热部之间呈间隙设置形成环形插接缝，发光芯片背对出光面的一侧设有多个引脚，多个引脚贯穿导热部从穿孔穿出，且与连接点电连接；透光罩呈一端开口设置，透光罩开口一端为环形的插接部，插接部包裹有膨胀胶，插接部插入插接缝内，膨胀胶膨胀以密封插接缝。本申请具有提高LED发光芯片的密封性能的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构和发光设备


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其是涉及一种LED封装结构和发光设备。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。LED(Light
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emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。
[0003]现有的LED封装结构大多较为简单，多为利用简单的固晶胶配合透镜的结构进行封装，导致LED发光芯片的密封性能不足，在使用的过程中，外部的水汽容易侵入LED发光芯片，导致LED发光芯片的使用寿命降低，容易损坏。

技术实现思路

[0004]为了提高LED发光芯片的密封性能，本申请提供一种LED封装结构和发光设备。
[0005]本申请提供的一种LED封装结构和发光设备采用如下的技术方案：第一方面，本申请提供一种LED封装结构，包括：电路板，所述电路板设有线路，所述电路板具有相对的第一安装面和第二安装面，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路板(1)，所述电路板(1)设有线路，所述电路板(1)具有相对的第一安装面(11)和第二安装面(12)，所述第一安装面(11)设有槽口背对所述第二安装面(12)的安装槽(13)，所述安装槽(13)底壁贯穿设有多个穿孔(14)，所述第二安装面(12)设有与所述穿孔(14)对应、且与所述线路电连接的连接点(15)；发光芯片(2)，所述发光芯片(2)背对出光面的一侧固定有导热部(3)，所述导热部(3)安装于所述安装槽(13)内，所述电路板(1)设有所述安装槽(13)的内侧壁与所述导热部(3)之间呈间隙设置形成环形插接缝(32)，所述发光芯片(2)背对出光面的一侧设有多个引脚(21)，多个所述引脚(21)远离所述发光芯片(2)的一端均贯穿所述导热部(3)，从所述穿孔(14)穿出，且与所述连接点(15)电连接；以及，透光罩(4)，呈一端开口设置，所述透光罩(4)开口一端为环形的插接部(41)，所述插接部(41)包裹有膨胀胶(5)，所述插接部(41)插入所述插接缝(32)内，所述膨胀胶(5)膨胀以密封所述插接缝(32)。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，各所述连接点(15)呈环形设置，位于各所述穿孔(14)外围，所述引脚(21)与所述连接点(15)焊接，以密封所述穿孔(14)。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述插接部(41)为柔性材质。4.根据权利要求1所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪，
申请(专利权)人：深圳市卓越华予电路有限公司，
类型：发明
国别省市：