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本申请涉及一种LED封装结构，其包括电路板、发光芯片和透光罩；电路板设有线路，电路板具有相对的第一安装面和第二安装面，第一安装面设有安装槽，安装槽底壁贯穿设有多个穿孔，第二安装面设有与穿孔对应、且与线路电连接的连接点；发光芯片背对出光面的一...
该专利属于深圳市卓越华予电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市卓越华予电路有限公司授权不得商用。

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