一种晶圆衬底激光剥离方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种晶圆衬底激光剥离方法及系统，方法包括以下步骤：S1，将产品放置于激光剥离系统的载台上；S2，在客户端绘制预设加工轨迹，并将所述预设加工轨迹进行分段处理；S3，对分段后的每段所述预设加工轨迹设置相应的加工工艺参数；S4，启动激光剥离系统，执行激光剥离动作。本发明专利技术的晶圆衬底激光剥离方法及系统，在对衬底和氮化镓芯片进行分离的过程中，对预设加工轨迹进行分段处理，对分段后的每段预设加工轨迹设置相匹配的加工工艺参数，分段的预设加工轨迹和相匹配的参数的结合，有效的降低了剥离面撕裂的可能性，提高了激光剥离的均匀一致性。均匀一致性。均匀一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆衬底激光剥离方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其是指一种晶圆衬底激光剥离方法及系统。

技术介绍

[0002]市面上已有的DPSS(Diode Pumped Solid State Laser，全固态半导体激光器)激光剥离方式，多采用填充直线图案进行扫描，但此种图形扫面存在应力释放不均匀的问题，激光剥离中产生的气体累积朝一侧释放，产生的冲击力有造成氮化镓薄膜损伤的风险。
[0003]现有的激光剥离扫描方式，螺旋线轨迹由晶圆外部向中心或由晶圆中心向外部扫描，此种方式对比上述填充直线扫描方式，应力释放更为均匀，但是由于其运行轨迹为一条完整的、随着螺旋渐进变化弧度的曲线，其运动时由于需要不断渐变弧度，所以对运动系统(如振镜系统)的要求较高，在实践过程中偶尔会出现运动异常而导致轨迹偏移，这会引起剥离效果异常，会有明显的不均匀现象；另外，由于螺旋线采用的阿基米德螺线函数，其图形由外往内行走时，随着类半径的不断减小，弧线弧度不断变大，到达中心区域时，弧度急剧变化，从而导致振镜内部电机在高速(如超过5m/s以上)时，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆衬底激光剥离方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，将产品放置于激光剥离系统的载台上；S2，在客户端绘制预设加工轨迹，并将所述预设加工轨迹进行分段处理；S3，对分段后的每段所述预设加工轨迹设置相匹配的加工工艺参数；S4，启动激光剥离系统，执行激光剥离动作。2.根据权利要求1所述的晶圆衬底激光剥离方法，其特征在于：所述预设加工轨迹为由外向内的向心运动轨迹。3.根据权利要求2所述的晶圆衬底激光剥离方法，其特征在于：所述预设加工轨迹为多个相邻的点组成的线段和/或弧线的向心运动轨迹。4.根据权利要求1所述的晶圆衬底激光剥离方法，其特征在于：所述在客户端绘制预设加工轨迹，并将所述预设加工轨迹进行分段处理，具体包括：根据实际产品的大小确定所述预设加工轨迹的整体范围；确定所述预设加工轨迹的长度，对所述预设加工轨迹进行分段处理。5.根据权利要求1所述的晶圆衬底激光剥离方法，其特征在于：所述对分段后的每段所述预设加工轨迹设置相应的加工工艺参数，具体包括：根据每段预设加工轨迹的布局方式设置相应的加工工艺参数；其中，所述布局方式包括分段点之间的距离和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盟，陈博锐，罗帅，黎国柱，张念，王刚，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：