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本发明涉及一种晶圆衬底激光剥离方法及系统，方法包括以下步骤：S1，将产品放置于激光剥离系统的载台上；S2，在客户端绘制预设加工轨迹，并将所述预设加工轨迹进行分段处理；S3，对分段后的每段所述预设加工轨迹设置相应的加工工艺参数；S4，启动激光...
该专利属于苏州科韵激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科韵激光科技有限公司授权不得商用。

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