导电粘合剂膜制造技术

本发明专利技术公开了一种导电粘合剂膜，该导电粘合剂膜包括粘合剂层和多个导电颗粒，该粘合剂层具有在该粘合剂层的厚度方向上间隔开距离T的相反的第一主表面和第二主表面，其中T≥20微米，该多个导电颗粒分散在该第一主表面和该第二主表面之间的该粘合剂层中。对于该多个导电颗粒中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有大于T/4的颗粒直径D50，并且导电颗粒的最大尺寸小于T。寸小于T。寸小于T。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电粘合剂膜

技术介绍

[0001]导电粘合剂可包括分散在粘合剂层中的导电颗粒。

技术实现思路

[0002]本公开整体涉及导电粘合剂膜。
[0003]在本公开的一些方面，提供了包括粘合剂层和分散在该粘合剂层中的多个导电颗粒的导电粘合剂膜。多个导电颗粒或至少90％的导电颗粒的中值颗粒直径可大于粘合剂层的厚度的1/4。
[0004]在本公开的一些方面，提供了包括粘合剂层和多个导电颗粒的导电粘合剂膜。该粘合剂层具有在该粘合剂层的厚度方向上间隔开距离T的相反的第一主表面和第二主表面，T≥20微米。该多个导电颗粒分散在该第一主表面和该第二主表面之间的该粘合剂层中。对于该多个导电颗粒中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有大于T/4的颗粒直径D50，并且导电颗粒的最大尺寸小于T。
[0005]在本公开的一些方面，提供了包括粘合剂层和多个导电颗粒的导电粘合剂膜。该粘合剂层具有在该粘合剂层的厚度方向上间隔开距离T的相反的第一主表面和第二主表面，T≥20微米。该多个导电颗粒分散在该第一主表面和该第二主表面之间的该粘合剂层中，并且具有颗粒直径D10、D50和D90。D50大于T/4，D90小于0.9T，并且D90/D10小于3.5。对于至少大多数导电颗粒中的每个颗粒，该颗粒的最外层表面位于同心的较大球体和较小球体之间，该较大球体的直径不超过该较小球体的直径的约4倍。
[0006]这些和其它方面将从以下详细描述中变得显而易见。但是，在任何情况下，本简要概述都不应解释为限制可要求保护的主题。
附图说明
[0007]图1是例示性导电粘合剂膜的示意性侧面剖视图。
[0008]图2是例示性粒度分布的示意性曲线图。
[0009]图3是设置在同心的较大球体和较小球体之间的例示性颗粒的示意性剖视图。
[0010]图4是例示性导电颗粒的示意性剖视图。
[0011]图5是设置在基材之间的例示性导电粘合剂膜的示意性剖视图。
[0012]图6是180度剥离的示意图。
[0013]图7A至图7B分别是例示性导电粘合剂膜的示意性俯视平面图和侧面剖视图。
具体实施方式
[0014]在以下说明中参考附图，该附图形成本专利技术的一部分并且其中以举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其他实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。
[0015]利用导电颗粒的常规导电粘合剂已经利用了颗粒直径D50远小于粘合剂层厚度的
颗粒。根据本说明书的一些实施方案，已经发现当颗粒直径D50增加到粘合剂层的大部分厚度(例如，D50大于约1/4该厚度)时，尽管最大粒度仍然小于粘合剂层的厚度，厚度方向上的电导率增加。此外，根据一些实施方案，已经发现，与常规的导电粘合剂相比，该膜表现出较小的电阻随时间的推移的增加(例如，在高温条件和/或高湿度条件下)。
[0016]图1是根据一些实施方案的导电粘合剂膜100的示意性侧面剖视图。膜100包括粘合剂层110，该粘合剂层包括在粘合剂层110的厚度方向(z方向参考所例示的x
‑
y
‑
z坐标系)上间隔开距离T的相反的第一主表面112和第二主表面114。在一些实施方案中，T≥20微米、或T≥50微米、或T≥100微米、或T≥150微米、或T≥200微米。例如，距离T可高达约2mm或高达约1mm。在一些实施方案中，例如，距离T在约50微米至约2mm，或约100微米至约1mm的范围内。膜100包括分散在位于第一主表面112和第二主表面114之间的粘合剂层110中的多个导电颗粒120。在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有大于T/4的颗粒直径D50，并且导电颗粒的最大尺寸小于T。颗粒直径D50可被称为中值颗粒直径，并且可通过例如激光衍射粒度分析仪来确定。例如，所例示的颗粒直径d可等于颗粒直径D50，并且所例示的粒度dm可以是多个导电颗粒120或至少90％的导电颗粒中的颗粒的最大尺寸。
[0017]如在其他地方另外描述的，可针对多个颗粒定义D10值、D50值和D90值(还称为Dv10值、Dv50值和Dv90值)，使得多个颗粒中具有不超过D10、D50和D90的直径的颗粒分别提供颗粒总体积的10％、50％和90％。在非球形颗粒的情况下，颗粒直径可理解为等效直径(与颗粒具有相同体积的球体的直径)，除非另有说明。多个颗粒可以是整个多个导电颗粒120或多个导电颗粒120的子集。例如，可确定针对多个导电颗粒120和/或针对多个导电颗粒120中至少90％(数量)的导电颗粒的D10值、D50值和D90值。类似地，表征粒度分布的其他特性可从整个多个颗粒和/或针对多个颗粒的子集(例如，至少90％)指定。例如，至少90％的导电颗粒120可排除10％数量的具有最大体积或最大尺寸的导电颗粒120，或可排除10％数量的具有最小体积的导电颗粒120。多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒的特性(例如，D10、D50和D90)可由多个导电颗粒120的粒度分布函数确定，该粒度分布函数可经由例如激光衍射(例如，使用激光衍射粒度分析仪)确定。
[0018]已经发现，与具有较小颗粒的膜相比，相对于粘合剂层厚度的较大颗粒直径(例如D50>T/4)提供了改进的电导率。在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有大于T/4、或大于T/3、或大于T/2的颗粒直径D50。在一些此类实施方案中，或在其他实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有小于0.9T、或小于0.8T、或小于0.7T的颗粒直径D50。在一些实施方案中，多个导电颗粒120具有大于T/4、或大于T/3、或大于T/2的颗粒直径D50。在一些此类实施方案中，或在其他实施方案中，多个导电颗粒120具有小于0.9T、或小于0.8T、或小于0.7T的颗粒直径D50。
[0019]颗粒的最大粒度是颗粒的最大尺寸(例如，矩形颗粒的对角线尺寸，或椭圆体的主轴线，或球体的直径)。多个颗粒的最大粒度是多个颗粒中任何颗粒的最大尺寸中的最大者。在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有小于T、或小于0.9T、或小于0.8T、或小于0.7T的最大尺寸。在一些实施方案中，多个导电颗粒120的颗粒具有小于T、或小于0.9T、或小于0.8T、或小于0.7T的最大尺寸。
[0020]颗粒直径可依据粒度分布函数来表征。累积粒度分布函数V(S)可定义为使得V(S)
是由直径不超过S的颗粒提供的颗粒总体积的分数(或百分比)，其中在非球形颗粒情况下，颗粒直径是等效直径(与颗粒具有相同体积的球体的直径)。粒度分布f(S)可被定义为使得f(S)相对于两种不同颗粒直径之间的颗粒直径的曲线下的面积与由直径在两种不同颗粒直径之间的颗粒提供的颗粒总体积的分数(或百分比)成比例。分布函数分布f(S)被归本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电粘合剂膜，所述导电粘合剂膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包括在所述粘合剂层的厚度方向上间隔开距离T的相反的第一主表面和第二主表面，T≥20微米；以及多个导电颗粒，所述多个导电颗粒分散在所述第一主表面和所述第二主表面之间的所述粘合剂层中，其中对于所述多个导电颗粒中的至少90％的导电颗粒，所述导电颗粒具有大于T/4的颗粒直径D50，并且所述导电颗粒的最大尺寸小于T。2.根据权利要求1所述的导电粘合剂膜，其中至少大多数所述导电颗粒中的每个颗粒基本上是球形的。3.根据权利要求1或2所述的导电粘合剂膜，其中T≥50微米。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粘合剂膜，其中所述颗粒直径D50大于T/3。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电粘合剂膜，其中所述颗粒直径D50小于0.9T。6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电粘合剂膜，其中所述最大尺寸小于0.9T。7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电粘合剂膜，其中所述导电粘合剂膜具有至少100N/m的180度剥离强度，所述180度剥离强度是通过ASTM D1000
‑
17在25℃的温度下在不锈钢上测量的；并且其中所述导电粘合剂膜在厚度方向上具有电阻R，R/T≤2ohm/mm。8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电粘合剂膜，其中所述多个导电颗粒具有变异系数小于约25％的粒度分布。9.根据权利要求1至8中任一项所述的导电粘合剂膜，其中对于所述多个导电颗粒中的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢泰勋，崔汀完，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：