导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜制造技术

本发明专利技术涉及导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜，所述导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒，前述金属颗粒包含铜颗粒，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。下。

【技术实现步骤摘要】
导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜


[0001]本专利技术涉及导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜。

技术介绍

[0002]迄今，作为在半导体装置的制造中将半导体元件(半导体芯片)粘接于金属引线框等被粘物的方法(芯片接合法)，已知有使用导电性片的方法(例如下述专利文献1)。
[0003]根据下述专利文献1，这种导电性片通过如下方式形成：得到使金属颗粒和树脂在有机溶剂中悬浊而成的导电性粘接剂组合物，将该导电性粘接剂组合物涂布在基材上后，为了使有机溶剂等挥发成分挥发而进行干燥，从而形成。
[0004]并且，为了使前述导电性片具有适度的柔软性，且对被粘物的追随性高，在前述导电性粘接剂组合物中通常包含弹性体作为前述树脂。
[0005]例如，下述专利文献1中公开了：使用包含属于丙烯酸类树脂的含环氧基的丙烯酸乙酯
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丙烯酸丁酯
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丙烯腈共聚物的导电性粘接剂组合物作为前述弹性体，得到导电性片。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2019
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21813号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]另一方面，如上所述的导电性粘接剂组合物的粘度有时会经时性地增加。
[0011]并且，如果前述导电性粘接剂组合物的粘度增加，则在得到前述导电性片时，在将前述导电性粘接剂组合物涂布在基材上时，会变得难以在前述基材上涂布前述导电性粘接剂组合物。
[0012]即，前述导电性粘接剂组合物有时会变得难以操作。
[0013]此外，如果在前述基材上涂布前述导电性粘接剂组合物变得困难，则还存在难以使在前述基材上形成的导电性片具有均匀的厚度的问题。
[0014]此外，在不制成导电性片而通过将前述导电性粘接剂组合物直接涂布在金属引线框等被粘物上后(例如涂布成层状后)进行干燥来制成导电性粘接剂的情况下，如果如上所述那样前述导电性粘接剂组合物的粘度高，则难以进行涂布，因此是不理想的。
[0015]然而，关于对前述导电性粘接剂组合物的粘度的经时性增加的抑制，尚称不上进行了充分的研究。
[0016]因此，本专利技术的课题在于提供：能够抑制前述导电性粘接剂组合物的粘度的经时性增加的导电性粘接剂、由该导电性粘接剂形成的导电性片以及具备该导电性片的切割芯片接合薄膜。
[0017]用于解决问题的方案
[0018]本专利技术的导电性粘接剂为包含弹性体和金属颗粒的导电性粘接剂，
[0019]前述金属颗粒包含铜颗粒，
[0020]前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
[0021]本专利技术的导电性片由前述导电性粘接剂形成。
[0022]本专利技术的切割芯片接合薄膜具备：
[0023]在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及
[0024]在前述切割带的前述粘合剂层上层叠的导电性片，
[0025]前述导电性片为上述导电性片。
附图说明
[0026]图1是示出本专利技术的一个实施方式的切割芯片接合薄膜的构成的剖视图。
[0027]附图标记说明
[0028]1基材层、2粘合剂层、3导电性片、10切割带、20切割芯片接合薄膜。
具体实施方式
[0029]以下，对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0030][导电性粘接剂][0031]本实施方式的导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒。
[0032]在本实施方式的导电性粘接剂中，前述金属颗粒包含铜颗粒。
[0033]在本实施方式的导电性粘接剂中，羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
[0034]在本实施方式的导电性粘接剂不含除弹性体以外的树脂的情况下，或者在虽然含有除弹性体以外的树脂但该树脂为除具有布朗斯台德酸的树脂(例如酚醛树脂)以外的树脂的情况下，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度可以如下求出：对于自前述导电性粘接剂取得的试样，根据JIS K 0070
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1992(电位差滴定方法)对前述导电性粘接剂的酸值进行评价后，基于该酸值的值算出羧基的摩尔浓度，由此求出(评价方法1)。
[0035]需要说明的是，上面所说明的前述导电性粘接剂的酸值可以如下评价。
[0036](1)在将二乙醚和乙醇按体积比4:1(二乙醚的体积:乙醇的体积)混合而得的混合溶剂中，加入酚酞溶液作为指示剂，然后使用0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液(滴定液)对包含该指示剂的混合溶剂进行中和。由此，求出作为滴定液的0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液的系数f。
[0037](2)将约5g试样(导电性粘接剂)精确称量至烧杯后，将前述混合溶剂加入该烧杯，在面板加热器(80℃)上将前述试样搅拌溶解于前述混合溶剂。
[0038](3)使用0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液(滴定液)，对溶解有前述试样的前述混合溶液进行电位差滴定。然后，使用下述式(1)求出前述试样的酸值。
[0039][0040]需要说明的是，在上述式(1)中，B为电位差滴定所需的0.1mol/L氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)，f为0.1mol/L氢氧化钾乙醇溶液的系数，S为所取的试样的量(g)。
[0041]另一方面，在本实施方式的导电性粘接剂包含弹性体以外的树脂且该树脂为具有布朗斯台德酸的树脂(例如酚醛树脂)的情况下，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度可
以如下求出：在配混前述弹性体树脂前，与上述同样地求出该弹性体树脂的酸值后，基于前述导电性粘接剂中的前述弹性体的配混比率来求出(评价方法2)。
[0042]此外，在本实施方式的导电性粘接剂包含除弹性体以外的树脂且该树脂为具有布朗斯台德酸的树脂(例如酚醛树脂)的情况下，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度还可以基于前述导电性粘接剂中的弹性体的质量比率和前述导电性粘接剂的酸值来求出(评价方法3)。
[0043]该情况下，前述导电性粘接剂的酸值可以通过对前述导电性粘接剂进行IR分析或NMR分析来求出。
[0044]具体而言，前述导电性粘接剂的酸值可以通过基于对前述导电性粘接剂进行IR分析或NMR分析时得到的光谱对羧基等官能团进行摩尔比换算来求出。
[0045]本实施方式的导电性粘接剂可以通过将使弹性体和金属颗粒悬浊于有机溶剂而得的导电性粘接剂组合物直接涂布在金属引线框等被粘物上后(例如涂布成层状后)进行干燥而得到。
[0046]即，本实施方式的导电性粘接剂是通过使有机溶剂等挥发成分从前述导电性粘接剂组合物挥发而得到的。
[0047]作为前述弹性体，优选使用酸值为1mgKOH/g以下的弹性体。
[0048]通过使用酸值为1mgKOH/g以下的弹性体，在本实施方式的导电性粘接剂中，变得容易将羧基的摩尔浓度调节为2.0μmol/g以下。
[0049]此外，前述弹性体的酸值最宜为0mgKOH/g。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电性粘接剂，所述导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒，所述金属颗粒包含铜颗粒，所述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其中，在所述铜颗粒的至少一部分表面形成有覆盖该表面的被覆层。3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，所述弹性体的酸值为1mgKOH/g以下。4.根据权利要求2所述的导电性粘接剂，其中，所述被覆层由金属构成。5.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其包含2质量％以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口愁斗，市川智昭，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：