一种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶，包括底部导电硅胶层及上部导电硅胶层，底部导电硅胶层底部设置有底部耐高温层，底部耐高温层底部设置有底部粘胶层，底部粘胶层底部设置有底部离型膜层，底部导电硅胶层上部设置有底部屏蔽层，底部屏蔽层上部设置有抗拉加强层，抗拉加强层上部设置有上部屏蔽层，上部屏蔽层上部设置有所述的上部导电硅胶层，上部导电硅胶层上部设置有绝缘层，绝缘层上部设置有上部耐高温层，上部耐高温层上部设置有上部粘胶层，所述上部粘胶层上部设置有上部离型膜层。该种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶具有屏蔽能力强、耐高温能力好的优点，在实际应用时可提升产品的使用寿命的稳定性、可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶


[0001]本技术涉及一种导电硅胶，特别是一种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶。

技术介绍

[0002]导电硅胶是一种广泛应用在电子产品内部的粘接材料。
[0003]电子内部由于工作环境的特殊性，内部的各种部件容易累计静电荷，当静电荷的累积超过极限时容易导致短路，进而损伤电子产品，甚至导致安全隐患，另外，静电荷也容易吸附尘埃，影响产品性能。为此，在需要粘接零部件的场合采用导电硅胶进行粘接，消除静电荷带来的负面影响。
[0004]然而，现有的导电硅胶存在屏蔽能力及耐高温性能不足的缺点，在高温的使用环境下，容易出现屏蔽不足、使用寿命短等缺点，进一步会影响电子产品使用性能及使用寿命。
[0005]为此，本技术提供了一种新的技术方案以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶，解决了现有导电硅胶屏蔽能力不足，耐高温性能差等缺点。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
>[0008]一种双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶，其特征在于：包括底部导电硅胶层(11)及上部导电硅胶层(12)，所述底部导电硅胶层(11)底部设置有底部耐高温层(21)，所述底部耐高温层(21)底部设置有底部粘胶层(31)，所述底部粘胶层(31)底部设置有底部离型膜层(41)，所述底部导电硅胶层(11)上部设置有底部屏蔽层(51)，所述底部屏蔽层(51)上部设置有抗拉加强层(6)，所述抗拉加强层(6)上部设置有上部屏蔽层(52)，所述上部屏蔽层(52)上部设置有所述的上部导电硅胶层(12)，所述上部导电硅胶层(12)上部设置有绝缘层(7)，所述绝缘层(7)上部设置有上部耐高温层(22)，所述上部耐高温层(22)上部设置有上部粘胶层(32)，所述上部粘胶层(32)上部设置有上部离型膜层(42)。2.根据权利要求1所述的一种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶，其特征在于：所述底部屏蔽层(51)及上部屏蔽层(52)均为玻璃纤维与铜丝纤维混合编织而成的编织层，所述编织层的厚度为50
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80微米。3.根据权利要求1所述的一种双层电磁屏蔽的耐高温导电硅胶，其特征在于：所述底部耐高温层(21)为环氧树脂层，所述环氧树脂层的厚度为30
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50微米。4.根据权利要求1所述的一种双...

【专利技术属性】
技术研发人员：康祥果，韦启庆，
申请(专利权)人：深圳市津诚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：