一种嵌入式石墨散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式石墨散热装置，包括基础框架板，所述基础框架板底部设置有底部粘接层，所述底部粘接层底部设置有底部离型膜层，所述基础框架板上均有开设有贯通孔，所述贯通孔上部设置有金属盖体，所述金属盖体呈倒扣的桶状并扣合在贯通孔的上部开口处，所述金属盖体内部具有腔体，金属盖体的腔体与贯通孔连通并共同组成一个填充空腔，所述填充空腔内部嵌入有石墨导热层。该种嵌入式石墨散热装置具有导热、散热效果好、重量轻、抗冲击能力强、使用寿命长等现有产品所不具备的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式石墨散热装置


[0001]本技术涉及一种散热部件，特别是一种嵌入式石墨散热装置。

技术介绍

[0002]在信息化的社会，各种高集成的电子产品的越来越多，电子元器件的发热量也越来越大，需要及时将电子产品内的热量及时带走才能保证电子产品正常工作，常规的金属散热片由于密度高、重量高等缺点难以大规模应用在重量最求轻量化的电子产品上。
[0003]石墨材料由于其具有密度低、导热性能好等各种良好性能而越来越广泛地被应用在各种使用导热环境中。其中，将石墨材料作为散热材料，特别是作为电子产品的散热材料正受到越来越多的关注，应用也越来越多。然而，现有的石墨散热结构普遍存在易碎、强度低、韧性差的缺陷，在生产及应用时容易损坏，给实际应用带来了极大的经济损失，也严重降低了石墨散热产品的使用寿命，进一步限制了本领域进一步向前推广和应用。
[0004]为此，需要提供一种降低重量并保证散热效果的散热装置以解决上述的问题。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种嵌入式石墨散热装置，解决了现有电子产品用散热装置重量大、散热效果不佳、抗冲击能力不足等技术缺陷。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种嵌入式石墨散热装置，包括基础框架板，所述基础框架板底部设置有底部粘接层，所述底部粘接层底部设置有底部离型膜层，所述基础框架板上均有开设有贯通孔，所述贯通孔上部设置有金属盖体，所述金属盖体呈倒扣的桶状并扣合在贯通孔的上部开口处，所述金属盖体内部具有腔体，金属盖体的腔体与贯通孔连通并共同组成一个填充空腔，所述填充空腔内部嵌入有石墨导热层。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述石墨导热层为石墨烯颗粒、纳米碳颗粒、铁氧体颗粒和稀土颗粒人工合成的人工石墨散热片材。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述金属盖体的侧部及顶部均设置有散热翅片，所述散热翅片与金属盖体一体成型。
[0010]作为上述技术方案的一种实施改进，所述基础框架板为金属板，基础框架板与金属盖体为一体成型的金属构件。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述基础框架板为钢板、铜板、钢板中的一种，所述金属盖体为铜盖体或铝盖体。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述基础框架板在其上表面设置有表面石墨层，所述表面石墨层为人工石墨层。
[0013]作为上述技术方案的另一种实施改进，所述金属盖体在其底部向外延伸有外折部，所述外折部下表面通过粘胶粘接在基础框架板上表面。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述基础框架板在其贯通孔口部向上延伸有上
折部，所述金属盖体插在上折部的外壁，金属盖体下部内壁与上折部的外壁之间通过粘胶粘接。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述底部粘接层为导热硅胶层，所述底部离型膜层为氟素PET离型膜，底部离型膜层侧部设置有离型膜易撕部。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，所述金属盖体的截面为圆形、椭圆形、三角形或多边形。
[0017]本技术的有益效果是：本技术提供了一种嵌入式石墨散热装置，该种嵌入式石墨散热装置设置有石墨导热层，通过石墨导热层提供良好的导热、散热效果，并能够有效降低散热装置的整体重量，且产品的抗拉、抗冲击等性能得到有效提升，产品的使用寿命更长。
[0018]综上，该种嵌入式石墨散热装置解决了现有电子产品用散热装置重量大、散热效果不佳、抗冲击能力不足等技术缺陷。
附图说明
[0019]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0020]图1是本技术实施例1的装配示意图；
[0021]图2是本技术实施例2的装配示意图。
具体实施方式
[0022]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1、图2。
[0023]实施例1：
[0024]具体参照图1，
[0025]一种嵌入式石墨散热装置，包括基础框架板1，所述基础框架板1底部设置有底部粘接层2，所述底部粘接层2底部设置有底部离型膜层3，所述底部粘接层2为导热硅胶层，所述底部离型膜层3为氟素PET离型膜，底部离型膜层3侧部设置有离型膜易撕部31。
[0026]所述基础框架板1上均有开设有贯通孔11，所述贯通孔11上部设置有金属盖体4，所述基础框架板1为钢板、铜板、钢板中的一种，所述金属盖体4为铜盖体或铝盖体。所述金属盖体4呈倒扣的桶状并扣合在贯通孔11的上部开口处，具体地，所述金属盖体4的截面为圆形、椭圆形、三角形或多边形。所述金属盖体4的侧部及顶部均设置有散热翅片，所述散热翅片与金属盖体4一体成型；所述金属盖体4内部具有腔体，金属盖体4的腔体与贯通孔11连通并共同组成一个填充空腔，所述填充空腔内部嵌入有石墨导热层5，所述石墨导热层5为石墨烯颗粒、纳米碳颗粒、铁氧体颗粒和稀土颗粒人工合成的人工石墨散热片材。
[0027]在本实施例中，所述金属盖体4在其底部向外延伸有外折部41，所述外折部41下表
面通过粘胶粘接在基础框架板1上表面。
[0028]进一步，所述基础框架板1在其贯通孔11口部向上延伸有上折部12，所述金属盖体4插在上折部12的外壁，金属盖体4下部内壁与上折部12的外壁之间通过粘胶粘接。
[0029]实施例2：
[0030]具体参照图2，本实施例与实施例1基本相同，其不同点在于：所述基础框架板1为金属板，基础框架板1与金属盖体4为一体成型的金属构件。
[0031]本实施例中，基础框架板1与金属盖体4为同一种金属型材。
[0032]以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式石墨散热装置，其特征在于：包括基础框架板(1)，所述基础框架板(1)底部设置有底部粘接层(2)，所述底部粘接层(2)底部设置有底部离型膜层(3)，所述基础框架板(1)上均有开设有贯通孔(11)，所述贯通孔(11)上部设置有金属盖体(4)，所述金属盖体(4)呈倒扣的桶状并扣合在贯通孔(11)的上部开口处，所述金属盖体(4)内部具有腔体，金属盖体(4)的腔体与贯通孔(11)连通并共同组成一个填充空腔，所述填充空腔内部嵌入有石墨导热层(5)。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式石墨散热装置，其特征在于：所述石墨导热层(5)为石墨烯颗粒、纳米碳颗粒、铁氧体颗粒和稀土颗粒人工合成的人工石墨散热片材。3.根据权利要求1所述的一种嵌入式石墨散热装置，其特征在于：所述金属盖体(4)的侧部及顶部均设置有散热翅片，所述散热翅片与金属盖体(4)一体成型。4.根据权利要求1所述的一种嵌入式石墨散热装置，其特征在于：所述基础框架板(1)为金属板，基础框架板(1)与金属盖体(4)为一体成型的金属构件。5.根据权利要求1所述的一种嵌入式石墨散热装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：康祥果，万祥，
申请(专利权)人：深圳市津诚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：