一种热压导电膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种热压导电膜及其制备方法，包括载体膜层、接着层和导电胶膜层，所述接着层位于载体膜层和导电胶层之间；所述导电胶层，按照重量份计，包括以下组分：丁腈橡胶20～80份，胺类固化剂2～40份，促进剂2～10份，环氧树脂20～110份，改性剂0.1～0.5份，金属磁性导电粒子100～400份。本发明专利技术通过合理的组分和制备方法获得导电膜的导电性稳定，耐高温高湿性能好,粘性性能好，剥离强度高，环保、使用方便，经热压使用在导电接地连接的需求场景，特别是Z向低电阻要求场景，具有重要的应用前景和商用价值。具有重要的应用前景和商用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种热压导电膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种热压导电膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子行业的迅猛发展，智能手机、通讯、显示等产品大幅增长，已经成为社会发展的主要消耗品。对相关器件如信号线路制作、装配的要求越来越精细化、集成化，如何确保线路、IC、等器件良好导通接地、避免静电堆积，使的终端使用功能得以顺畅发挥，导电胶膜以成为关键元器件。
[0003]电子信息产业链手机、显示器，汽车电子等，几乎所有具有显示、电路(特别是柔性电路FPC)、摄像、按键等电子产品关键部件皆需要使用导电胶产品来实现接地连接等。由于大部分线路需要绑定IC，如果产生静电而产生电荷堆积，将造成IC工作稳定性差甚至损坏，具体表现为闪屏、花屏、黑屏等，因此电子产品都需要将静电因素考虑进去，尽量避免静电产生，如显示模组用FPC排线必须预留地线PAD点，通过导电胶与钢片相接接地，目前电子产品设计基本是这样处理的，对导电胶的稳定性可靠性有极高的要求，2000年前使用银浆涂印连接，所制成的产品，电阻稳定性差，污染大、不能自动化生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热压导电膜，其特征在于，包括载体膜层、接着层和导电胶膜层，所述接着层位于载体膜层和导电胶层之间；所述导电胶层，按照重量份计，包括以下组分：丁腈橡胶20～80份，胺类固化剂2～40份，促进剂2～10份，环氧树脂20～110份，改性剂0.1～0.5份，金属磁性导电粒子100～400份。2.根据权利要求1所述热压导电膜，其特征在于，所述载体膜层为PET、PEN或PI薄膜，所述载体膜的厚度为25～100μm。3.根据权利要求1所述热压导电膜，其特征在于，所述接着层为离型剂层，厚度为0.2～6μm。4.根据权利要求1所述热压导电膜，其特征在于，所述导电胶膜层的厚度为2～100μm。5.根据权利要求1所述热压导电膜，其特征在于，所述固化剂包括脂肪胺、脂环胺、芳香胺和聚酰胺四种中的一种或多种。6.根据权利要求1所述热压导电膜，其特征在于，所述改性剂为有机秘、二月硅酸二丁基锡、三苯基磷中的一种或几种。7.根据权利要求1所述热压导电膜，其特征在于，所述促进剂包括咪唑、硫脲或双氰胺。8.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永德，
申请(专利权)人：英德宏庆电子有限公司，
类型：发明
国别省市：