导电粘接材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及粘接材料技术领域，尤其是涉及一种导电粘接材料及其制备方法和应用。导电粘接材料，主要由按重量份数计的如下组分制得：弹性体材料15~30份、稀释剂10~30份、增粘树脂40~60份、改性剂5~15份、碳纳米管0.5~5份、抗氧剂0.1~1份；所述弹性体材料包括苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体；所述改性剂包括硅烷接枝聚烯烃和催化剂；所述催化剂包括有机锡类催化剂和叔胺类催化剂中的任一种或多种。本发明专利技术的导电粘接材料具有优异的导电性能，同时兼顾保证导电粘接材料的优异的粘接性能以及高温条件下的粘接稳定性和可工艺性等。条件下的粘接稳定性和可工艺性等。

【技术实现步骤摘要】
导电粘接材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及粘接材料
，尤其是涉及一种导电粘接材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]导电型胶粘剂是一种既能有效地粘接各种材料，又具有一定的导电性能的胶水，可以实现粘接、导电、电磁屏蔽等作用。导电胶粘剂目前广泛用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，逐步取代传统的锡焊焊接。
[0003]导电胶种类主要分为结构型和填充型，结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶，填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前结构型导电胶制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
[0004]但目前使用的填充型导电胶，导电填料难分散，导致导电性差，导电不稳定，难以在少量导电填料的添加比例下实现高能量密度；并且，导电填料的加入对胶粘剂的粘接强度影响比较大；此外，导电胶的使用过程中伴随高温散热，导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.导电粘接材料，其特征在于，主要由按重量份数计的如下组分制得：弹性体材料15~30份、稀释剂10~30份、增粘树脂40~60份、改性剂5~15份、碳纳米管0.5~5份、抗氧剂0.1~1份；所述弹性体材料包括苯乙烯嵌段共聚物和丙烯酸酯弹性体；所述改性剂包括硅烷接枝聚烯烃和催化剂；所述催化剂包括有机锡类催化剂和叔胺类催化剂中的任一种或多种。2.根据权利要求1所述的导电粘接材料，其特征在于，所述弹性体材料中，所述苯乙烯嵌段共聚物和所述丙烯酸酯弹性体的质量比为（2~5）﹕1。3.根据权利要求1所述的导电粘接材料，其特征在于，所述稀释剂包括矿物油、酯类和聚异丁烯类稀释剂中的任一种或多种。4.根据权利要求1所述的导电粘接材料，其特征在于，所述增粘树脂包括氢化石油树脂、氢化松香树脂、萜烯树脂、萜烯酚树脂、丙烯酸酯共聚物、苯乙烯类单体树脂及各自改性衍生物中的任一种或多种。5.根据权利要求4所述的导电粘接材料，其特征在于，所述增粘树脂包括氢化石油树脂和...

【专利技术属性】
技术研发人员：高洁，唐舫成，汪加胜，吴立霞，沈永彬，
申请(专利权)人：广州鹿山新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：