粘接剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种粘接剂组合物。本发明专利技术的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

【技术实现步骤摘要】
粘接剂组合物
[0001]本专利技术是申请号为201780052955.3(国际申请号为PCT/JP2017/031010)、申请日为2017年8月29日、专利技术名称为“粘接剂组合物”的专利技术申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及粘接剂组合物。

技术介绍

[0003]近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了电子部件的固定、电路的连接等而使用各种粘接剂。在这些用途中，电子部件、电路等的高密度化和高精细化不断发展，对粘接剂也要求更高水准的性能。
[0004]例如，对于液晶显示器与TCP(带载封装Tape Carrier Package)的连接、FPC(柔性印刷电路Flexible Printed Circuit)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接，使用在粘接剂中分散有导电粒子的粘接剂(导电性粘接剂)。对于导电性粘接剂而言，要求进一步提高导电性和可靠性。
[0005]例如，专利文献1中记载了一种在基材膜上具备含有预定的枝晶状银被覆铜粉粒子的导电膜而成的导电性膜，并公开了利用该导电性膜，即使不配合银粉也能得到充分的导电特性。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：国际公开第2014/021037号

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]但是，在连接电子构件品彼此时，有时希望施加的压力尽可能低。在这种情况下，由于难以将电子构件与导电性粘接剂之间电连接，因此难以得到所期望的导电性。例如对于在专利文献1中记载那样的导电性膜，当将电子构件彼此在低压(例如0.1～0.5MPa)下连接时，在导电性方面存在改进的余地。另一方面，为了使用这样的导电性膜得到期望的导电性，可考虑提高电子构件彼此连接时的压力，但在这种情况下，粘接剂成分(树脂成分)有可能会从电子构件间被挤出并流出。
[0011]除此以外，对于在专利文献1中记载那样的导电性膜，在可靠性方面也不能说一定充分。即，专利文献1中记载那样的导电性膜有可能面对环境温度变化而无法维持所期望的导电性。
[0012]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种在低压下连接时也能得到优异的导电性，且能够抑制连接时的粘接剂成分流出的粘接剂组合物。另外，本专利技术的另一个目的在于提供一种可靠性优异的粘接剂组合物。
[0013]用于解决课题的方法
[0014]本专利技术的一个方面涉及一种粘接剂组合物，其为用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。
[0015]另外，本专利技术的一个方面涉及一种粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有尖形状的突起部的导电粒子，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。
[0016]第一导电粒子优选为具有各向异形形状(anistropic shape)的导电粒子。
[0017]第一导电粒子优选为枝晶状的导电粒子。
[0018]第一导电粒子优选为薄片状的导电粒子。
[0019]第二导电粒子优选为大致球状的导电粒子。
[0020]导电层优选含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。
[0021]专利技术效果
[0022]本专利技术能够提供一种在低压下连接时也能得到优异的导电性，且能够抑制连接时的粘接剂成分流出的粘接剂组合物。另外，根据本专利技术，还能够提供一种可靠性优异的粘接剂组合物。
附图说明
[0023]图1是表示第一导电粒子的一个实施方式的示意图。
[0024]图2是表示膜状的粘接剂组合物的一个实施方式的示意截面图。
[0025]图3是示意性地表示电子构件彼此连接的一个例子的主要部分截面图。
[0026]图4是表示可靠性试验用的安装体的制作方法的示意图。
[0027]图5是表示可靠性试验中的连接电阻的测定方法的示意图。
具体实施方式
[0028]以下，一边适当参照附图，一边对本专利技术的实施方式进行详细地说明。
[0029]一个实施方式涉及的粘接剂组合物含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述第二导电粒子为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。其中，第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子。粘接剂组合物通常进一步含有粘接剂成分，使第一导电粒子和第二导电粒子分散于该粘接剂成分中而成。
[0030]粘接剂成分例如由通过热或光而表现出固化性的材料构成，可以为环氧系粘接剂、自由基固化型的粘接剂、聚氨酯、聚乙烯酯等热塑性粘接剂等。从粘接后的耐热性和耐湿性优异的观点出发，粘接剂成分也可以由交联性材料构成。在这些物质中，从能够短时间固化且连接作业性良好、粘接性优异等方面考虑，优选使用含有作为热固性树脂的环氧树脂作为主要成分的环氧系粘接剂。自由基固化型的粘接剂与环氧系粘接剂相比具有在低温短时间内的固化性优异等特点，因此可根据用途适当使用。
[0031]环氧系粘接剂例如含有环氧树脂等热固性材料和固化剂，也可以根据需要进一步含有热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。
[0032]作为环氧树脂，例如可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以被卤化，可以被氢化，也可以具有在侧链加成了丙烯酰基或甲基丙烯酰基的结构。这些环氧树脂可单独使用一种或组合使用两种以上。
[0033]作为固化剂，只要是能够使环氧树脂固化的固化剂就没有特别限制，例如可列举阴离子聚合性的催化剂型固化剂、阳离子聚合性的催化剂型固化剂、加聚型的固化剂等。在这些物质中，从快速固化性优异、不需要考虑化学当量的方面出发，优选为阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂。
[0034]作为阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂，例如可列举咪唑系、酰肼系、三氟化硼
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胺络合物、盐(芳香族锍盐、芳香族重氮盐、脂肪族锍盐等)、胺酰亚胺、二氨基马来腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺盐、双氰胺等，也可以使用它们的改性物等。作为加聚型的固化剂，例如可列举多胺、聚硫醇、多酚、酸酐等。
[0035]将这些固化剂用聚氨酯系、聚酯系等高分子物质、镍、铜等金属薄膜、硅酸钙等无机物等被覆而微胶囊化了的潜在性固化剂由于能够延长可使用时间，因此优选。固化剂可单独使用一种或组合使用两种以上。
[0036]固化剂的含量相对于热固性材料和根据需要配合的热塑性树脂的合计量100质量份本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘接剂组合物，其为用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，含有：第一导电粒子，其为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于所述电子构件中的电极表面的氧化被膜，和第二导电粒子，其为除所述第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。2.一种粘接剂组合物，其含有：第一导电粒子，其为具有尖形状的突起部的导电粒子，和第二导电粒子，其为除所述第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：白川哲之，松本悟，浅川雄介，熊田达也，福井崇洋，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：