一种芯片键合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片键合技术领域，特别涉及一种芯片键合结构，包括基板和铝覆铜带，所述基板上设置有铜电路拓扑，所述铜电路拓扑上通过焊料焊接有芯片，所述铝覆铜带与芯片键合并与铜电路拓扑上的铜端子相连；所述铝覆铜带由铜带及铝带复合而成。本实用新型专利技术采用铝覆铜带进行芯片键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低，成品率获得显著提升。得显著提升。得显著提升。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合结构


[0001]本技术涉及芯片键合
，特别涉及一种芯片键合结构。

技术介绍

[0002]目前，芯片键合使用的材料有铝丝、铝带，铜丝、金丝四种材料，各有优缺点。金丝成本太高逐渐被淘汰了。由于半导体传统工艺制作的芯片表面普遍采用铝作为表面电极金属，因此采用铝丝或铝带键合最为方便，但铝导电能力不如铜，寄生电感也比铜大，因此人们就想办法把芯片表面的铝换成铜，再采用铜丝进行键合，如果芯片并联电流过大，就需要键合多根铜丝增加过电流能力。但芯片表面铝改铜不是半导体制程的常规工艺，实现难度较大，而且多根铜丝键合也增加了键合工艺的难度。另一种替代铜丝键合的方式是采用铜片(clip)焊接工艺，芯片表面采用铜、镍金、镍钯金等可焊接的金属，用clip代替铜丝采用焊料焊接的工艺进行连接。这个工艺要求芯片表面的可焊接金属同样制作复杂，难度大，而且clip焊接需要定位模具和真空焊接设备，焊点容易出现偏移、虚焊等质量问题，影响成品率。

技术实现思路

[0003]本技术解决了相关技术中键合结构寄生电感高或者工艺复杂的问题，提出一种芯片键合结构，采用铝覆铜带进行键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低，成品率获得显著提升。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种芯片键合结构，包括基板和铝覆铜带，所述基板上设置有铜电路拓扑，所述铜电路拓扑上通过焊料焊接有芯片，所述铝覆铜带与芯片键合并与铜电路拓扑上的铜端子相连；所述铝覆铜带由铜带及铝带复合而成。
[0005]作为优选方案，所述基板为陶瓷板。
[0006]作为优选方案，所述焊料为焊片或焊膏。
[0007]作为优选方案，所述铝覆铜带的上层为铜带，下层为铝带，所述铝带与芯片表面的铝金属层形成键合熔化层。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用铝覆铜带进行芯片键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低，成品率获得显著提升。
附图说明
[0009]图1是本技术的整体结构示意图。
[0010]图中：
[0011]1、基板，2、铜电路拓扑，3、焊料，4、芯片，5、铜带，6、铝带。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0014]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0015]在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0016]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0017]此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0018]如图1所示，一种芯片键合结构，包括基板1和铝覆铜带5、6，基板1上设置有铜电路
拓扑2，铜电路拓扑2上通过焊料3焊接有芯片4，铝覆铜带5、6与芯片4键合并与铜电路拓扑2上的铜端子相连；铝覆铜带5、6由铜带5及铝带6复合而成，铝带6的作用是与芯片表面铝金属层形成键合熔化层，铜带5的作用是实现过流能力和降低寄生电感。
[0019]在一个实施例中，基板1为陶瓷板。
[0020]在一个实施例中，焊料3为焊片或焊膏。
[0021]在一个实施例中，铝覆铜带5、6的上层为铜带5，下层为铝带6，铝带6与芯片4表面的铝金属层形成键合熔化层，铜带5的作用是实现过流能力和降低寄生电感。
[0022]以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片键合结构，其特征在于：包括基板(1)和铝覆铜带(5、6)，所述基板(1)上设置有铜电路拓扑(2)，所述铜电路拓扑(2)上通过焊料(3)焊接有芯片(4)，所述铝覆铜带(5、6)与芯片(4)键合并与铜电路拓扑(2)上的铜端子相连；所述铝覆铜带(5、6)由铜带(5)及铝带(6)复合而成。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘利峰，赵善麒，王晓宝，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：