半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够抑制从半导体元件的下侧喷出的焊料附着于半导体装置内的其它部件，并且抑制半导体装置的制造成本增加的技术。半导体装置具有绝缘基板(4)和半导体元件(6)。绝缘基板(4)具有绝缘层(2)和在绝缘层(2)的表面设置的表面电路图案(3a)。半导体元件(6)经由焊料(5a)而与表面电路图案(3a)的表面的搭载部(7)接合。在包含搭载部(7)的一部分在内的区域设置有槽部(8)。置有槽部(8)。置有槽部(8)。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]就具有半导体元件的半导体装置而言，针对在由树脂或陶瓷等构成的绝缘层的上表面形成有电路图案的绝缘基板与由金属等构成的基座板之间的接合及电路图案与半导体元件之间的接合，通常使用焊料。
[0003]在配置于电路图案的硬化前的焊料之上配置半导体元件，在对硬化前的焊料进行加热而使其熔融之后，对熔融后的焊料进行冷却而使其硬化，由此将电路图案与半导体元件接合。当在熔融后的焊料进行硬化时其一部分从半导体元件的下侧喷出的情况下，焊料附着于半导体装置内的部件即电气配线及半导体元件的表面，成为课题。
[0004]为了抑制焊料附着于电气配线及半导体元件的表面，例如在专利文献1、2中公开了设置有用于对从半导体元件的下侧喷出的焊料进行贮存的槽部的构造。
[0005]专利文献1：日本特开2004
‑
119568号公报
[0006]专利文献2：日本特开2007
‑
60221号公报
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其具有：绝缘基板，其具有绝缘层和在所述绝缘层的表面设置的电路图案；以及半导体元件，其经由焊料而与所述电路图案的表面的搭载部接合，在包含所述搭载部的一部分在内的区域设置有槽部。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述槽部在包含所述搭载部的外周缘的一条边在内的区域直线状地设置。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述槽部在所述搭载部的中央部半球状地设置。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述槽部在包含所述搭载部的四角的任一角在内的区域半球状地设置。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述槽部在所述搭载部的比四角的任一角更靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：仓永诚也，森下幸纮，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：