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涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够抑制从半导体元件的下侧喷出的焊料附着于半导体装置内的其它部件，并且抑制半导体装置的制造成本增加的技术。半导体装置具有绝缘基板(4)和半导体元件(6)。绝缘基板(4)具有绝缘层(2)和在绝...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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