【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及负温度系数热敏材料及其制备方法,属于电子陶瓷功能材料,特别涉及一种变B值负温度系数热敏材料及其制备方法。(二)
技术介绍
负温度系数热敏电阻是各种电器元件,传感器温度补偿的重要元 件。由于温度补偿对象的温度特性不同,要求热敏电阻具有不同的电 阻温度特性(电阻值和B值),其中变B值热敏电阻是一类重要的元 件。负温度系数热敏材料是一种过度金属氧化物半导体,在常温温区 (-50°C-125°C) B值基本上为常数,即在该温区材料的激活能AE为常数或变化微小。研究表明多晶氧化物半导体价交换时所需要的能 量是由材料配方和制备工艺确定,基本为固定值。若要实现变B值材 料,必须杂化材料的激活能,使激活能AE成为温度的函数。为此曾 有人在热敏材料中掺入金属粒子,如Pt, Pa和Au等,制作变B值材 料。但金属粒子掺入会大大降低材料的电阻率和B值。同时金属粒子 掺入过多会引起晶格形变,导致材料的不稳定性。亦有人利用激活能 的接力补偿方法,即在材料中掺入不同价的金属氧化物,使材料禁带 中形成连续能级以此实现变B值,结果表明这种方法仅能变化B值的 大小,并不能使材料在 ...
【技术保护点】
一种变B值负温度系数热敏材料,其特征在于:是由A:Mn-Ni-Cu、B:Mn-Co-Al和C:Mn-Co-Zn三种配方的氧化物构成组合物,三种配方的氧化物分别进行晶化处理,在组合物中加入中间相物质Bi↓[2]O↓[3]和Nb↓[2]O↓[5],经陶瓷工艺制成热敏材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘倩,陶明德,
申请(专利权)人:山东中厦电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:37[中国|山东]
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