【技术实现步骤摘要】
一种划片机
[0001]本申请涉及半导体加工设备
,具体涉及一种划片机。
技术介绍
[0002]半导体晶圆的正面具有相互交叉的多条切割道,多条切割道所划分的各区域内形成器件,采用划片机沿着切割道对晶圆切割,即可得到各个器件。
[0003]划片机内由于电器件较多,各电器件之间通过连接线连接,导致划片机内部连接线路繁杂,对安装和维修造成不便。
[0004]因此,如何简化划片机内各电器件之间的连接线路,便于安装和维修操作,是本领域技术人员所需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的是提供一种划片机,使得划片机壳体内部各电器件之间的连接线路规整,便于安装和维修操作。
[0006]为解决上述技术问题,本申请提供一种划片机,包括壳体以及设于所述壳体内的底座、电机和电器件;所述底座的侧边朝向所述壳体内壁伸出设有第一伸出端,所述第一伸出端的端部设有接线盒,所述接线盒分别通过连接线与所述电机及所述电器件连接,且所述连接线贴合于所述壳体的内壁布置。
[0007]第一伸出端设置在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种划片机,其特征在于,包括壳体以及设于所述壳体内的底座(1)、电机(2)和电器件;所述底座(1)的侧边朝向所述壳体内壁伸出设有第一伸出端(11),所述第一伸出端(11)的端部设有接线盒(3),所述接线盒(3)分别通过连接线与所述电机(2)及所述电器件连接,且所述连接线贴合于所述壳体的内壁布置。2.根据权利要求1所述的划片机,其特征在于,所述接线盒(3)为防水型接线盒。3.根据权利要求1所述的划片机,其特征在于,所述底座(1)的上端面设有立柱安装凸台(16)和导轨安装凸台(17),所述立柱安装凸台(16)和所述导轨安装凸台(17)分别设有安装孔(18)。4.根据权利要求3所述的划片机,其特征在于,所述底座(1)的侧边还向外伸出设有第二伸出端(12)和第三伸出端(13),所述第二伸出端(12)和所述第三伸出端(13)分...
【专利技术属性】
技术研发人员:李昌坤,嵇国兴,
申请(专利权)人:苏州镁伽科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。