一种石英晶片分选机制造技术

本实用新型专利技术涉及石英晶片技术领域，尤其是一种石英晶片分选机，包括底座、上料装置与电机，所述底座的上端活动连接有接选盘与分选盘，所述接选盘与所述分选盘的下端均设置有驱动电机，所述分选盘的上端固定连接有若干个收纳框，所述上料装置包括连接座，所述连接座固定连接在所述底座与所述接选盘相靠近的一侧，所述连接座的上方设置有震动器，所述震动器的上端螺纹连接有上料框，滑槽对石英晶片均匀散落在接选盘的上方，由吸料盘对石英晶片进行精准吸取，对石英晶片独立放置在收纳框的内壁进行收集检测，形成本装置对石英晶片分选的均匀性，达到提升本装置对石英晶片分选质量。达到提升本装置对石英晶片分选质量。达到提升本装置对石英晶片分选质量。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片分选机


[0001]本技术涉及石英晶片
，尤其涉及一种石英晶片分选机。

技术介绍

[0002]石英晶片，通常由石英熔炼并切割磨制而成，其二氧化硅含量可达99.99％以上，硬度为莫氏七级，具有耐高温、热膨胀系数低、耐热震性和电绝缘性能良好等特点，通常为无色透明类，可见光透过率85％以上，石英晶片生产需要通过分选机对其进行检测，对石英晶片进行预处理，提升生产质量，传统的分选机大多采用滚筒式上料，在进行上料时，使用者进行倾倒时容易撒料，倾倒在滚筒内使石英晶片产生堆积，容易造成石英晶片堆叠在一起，影响石英晶片分选质量，降低石英晶片分选的均匀性，降低分选机的使用的灵活性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种石英晶片分选机。
[0004]具体技术方案如下：
[0005]设计一种石英晶片分选机，包括底座、上料装置与电机，所述底座的上端活动连接有接选盘与分选盘，所述接选盘与所述分选盘的下端均设置有驱动电机，所述分选盘的上端固定连接有若干个收纳框，所述上料装置包括连接座，所述连接座固定连接在所述底座与所述接选盘相靠近的一侧，所述连接座的上方设置有震动器，所述震动器的上端螺纹连接有上料框，且所述上料框位于所述接选盘的上方，所述上料框的一端设置有第一连接块，所述电机固定连接在所述分选盘的上端，所述电机远离所述分选盘的一端设置有第二连接块。
[0006]优选的，所述震动器的下端固定连接有环形软垫，所述环形软垫远离是震动器的一端固定连接在所述连接座的上端，所述第一连接块固定连接在所述上料框与所述震动器相远离的一端，所述第一连接块与所述上料框相靠近的一侧开设有向下贯穿的滑槽。
[0007]优选的，所述震动器通过所述环形软垫固定连接在所述连接座的上端，所述上料框与所述第一连接块形成舟形结构，所述环形软垫大小与所述连接座大小相适配。
[0008]优选的，所述驱动电机输出端转动连接在所述接选盘与所述分选盘的下端，所述驱动电机固定连接在所述底座的上端，所述接选盘与所述分选盘通过所述驱动电机固定连接在所述底座的上端，且所述接选盘与所述分选盘对称设置。
[0009]优选的，所述第二连接块的一端固定连接有衔接臂，所述衔接臂远离所述第二连接块的一端活动连接在所述电机的上端，且所述衔接臂位于所述收纳框的上方，所述第二连接块远离所述衔接臂的一端固定连接有吸料盘，且所述吸料盘位于所述分选盘的上方。
[0010]优选的，所述第二连接块通过所述衔接臂固定连接在所述电机远离所述分选盘的一端，所述电机位于所述若干个收纳框之间的位置。
[0011]优选的，所述若干个收纳框环绕等分排列在所述分选盘的上端。
[0012]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0013]1、使用者将石英晶片倒入在上料框的内壁，上料框配合上料框呈舟形，位于滑槽处开口逐渐减小，使其对石英晶片位于上料框内部控制上料，由震动器通过环形软垫与连接座结合，减少之间的连接，使得振动传导损失降低，使上料框上方振幅相等，可以使上料更加稳定，均匀，避免小晶片的撒料情况，同时取消了上料框上的接料盒，使晶片不会掉落到除上料框以外的其他地方，通过滑槽对石英晶片均匀散落在接选盘的上方，由吸料盘对石英晶片进行精准吸取，对石英晶片独立放置在收纳框的内壁进行收集检测，形成本装置对石英晶片分选的均匀性，达到提升本装置对石英晶片分选质量。
[0014]2、通过设置电机配合衔接臂与吸料盘，经由滑槽对石英晶片进行震动掉落，由惯性向下掉落的石英晶片散落在接选盘的上方，驱动电机驱动接选盘进行转动，对内部的石英晶片进行传导，此时吸料盘对接选盘内壁的均匀分散的石英晶片进行精准吸附，电机采用了双轴模式，即上下和左右运动，可以有效的避免因抖料不均而造成的在搬运过程中把晶片撞飞的现象，形成本装置对石英晶片分选搬运的高效性，达到提升本装置对石英晶片分选的灵活性，提升分选质量。
附图说明
[0015]参考所附附图，以更加充分的描述本技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本技术范围的限制。
[0016]图1为本技术提出的一种石英晶片分选机的主体结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种石英晶片分选机的接选盘结构示意图；
[0018]图3为本技术提出的一种石英晶片分选机的收纳框结构示意图；
[0019]图4为本技术提出的一种石英晶片分选机的上料框结构示意图。
[0020]上述附图标记表示：底座1、接选盘12、分选盘13、收纳框14、驱动电机15、上料装置2、连接座21、环形软垫22、震动器23、上料框24、第一连接块25、滑槽26、电机3、衔接臂31、第二连接块32、吸料盘33。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0024]参照图1
‑
4，一种石英晶片分选机，包括底座1、上料装置2与电机3，底座1的上端活动连接有接选盘12与分选盘13，接选盘12与分选盘13的下端均设置有驱动电机15，分选盘13的上端固定连接有若干个收纳框14，上料装置2包括连接座21，连接座21固定连接在底座1与接选盘12相靠近的一侧，连接座21的上方设置有震动器23，震动器23的上端螺纹连接有上料框24，且上料框24位于接选盘12的上方，上料框24的一端设置有第一连接块25，电机3
固定连接在分选盘13的上端，电机3远离分选盘13的一端设置有第二连接块32；
[0025]使用者将石英晶片倒入在上料框24的内壁，上料框24配合上料框24呈舟形，位于滑槽26处开口逐渐减小，使其对石英晶片位于上料框24内部控制上料，由震动器23通过环形软垫22与连接座21结合，减少之间的连接，使得振动传导损失降低，使上料框24上方振幅相等，可以使上料更加稳定，均匀，避免小晶片的撒料情况，同时取消了上料框24上的接料盒，使晶片不会掉落到除上料框24以外的其他地方，通过滑槽26对石英晶片均匀散落在接选盘12的上方，由吸料盘33对石英晶片进行精准吸取，对石英晶片独立放置在收纳框14的内壁进行收集检测，形成本装置对石英晶片分选的均匀性，达到提升本装置对石英晶片分选质量。
[0026]进一步的，震动器23的下端固定连接有环形软垫22，环形软垫22远离是震动器23的一端固定连接在连接座21的上端，第一连接块25固定连接在上料框24与震动器23相远离的一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片分选机，其特征在于：包括底座(1)、上料装置(2)与电机(3)，所述底座(1)的上端活动连接有接选盘(12)与分选盘(13)，所述接选盘(12)与所述分选盘(13)的下端均设置有驱动电机(15)，所述分选盘(13)的上端固定连接有若干个收纳框(14)，所述上料装置(2)包括连接座(21)，所述连接座(21)固定连接在所述底座(1)与所述接选盘(12)相靠近的一侧，所述连接座(21)的上方设置有震动器(23)，所述震动器(23)的上端螺纹连接有上料框(24)，且所述上料框(24)位于所述接选盘(12)的上方，所述上料框(24)的一端设置有第一连接块(25)，所述电机(3)固定连接在所述分选盘(13)的上端，所述电机(3)远离所述分选盘(13)的一端设置有第二连接块(32)。2.根据权利要求1所述的一种石英晶片分选机，其特征在于：所述震动器(23)的下端固定连接有环形软垫(22)，所述环形软垫(22)远离是震动器(23)的一端固定连接在所述连接座(21)的上端，所述第一连接块(25)固定连接在所述上料框(24)与所述震动器(23)相远离的一端，所述第一连接块(25)与所述上料框(24)相靠近的一侧开设有向下贯穿的滑槽(26)。3.根据权利要求2所述的一种石英晶片分选机，其特征在于：所述震动器(23)通过所述环形软垫(22)固定连接在所述连接座...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯福祥，张兆东，
申请(专利权)人：南京晶科智能设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：