半导体晶体切割用树脂支撑板制造技术

本实用新型专利技术涉及树脂支撑板技术领域，且公开了一种半导体晶体切割用树脂支撑板，包括基板，基板的上表面设置弧形面，弧形面上开设有弧形凹槽，弧形凹槽内固定连接有弧形硅胶垫，弧形硅胶垫与弧形凹槽内均开设有气孔，基板内开设有负压层，负压层的一侧固定连接吸气通道，吸气通道的内螺纹连接三通头，三通头的一端固定连接第一电磁阀，且三通头的另一端固定连接第二电磁阀，第二电磁阀的一端插接抽气管。本实用新型专利技术通过设置三通管、第一电磁阀与第二电磁阀等部件，当切割完毕后，可通过打开第二电磁阀后，使得气体进入到负压层，如此可快速方便的将半导体晶体从弧形硅胶垫上取下来,操作便捷，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶体切割用树脂支撑板


[0001]本技术涉及树脂支撑板
，具体为半导体晶体切割用树脂支撑板。

技术介绍

[0002]半导体晶体切割时需要使用到树脂支撑板垫在晶体的下方，以便切割机能够对半导体晶体进行深度切割，确保切割通透。在切割过程中树脂支撑板起到过渡、支撑的作用，既保证工件完成切割又保证不切割到设备。一般树脂支撑板切割深度为厚度的一半。树脂支撑板为有机材料，作为多线切割过程中的一次性耗材。
[0003]根据检索，中国专利文献，公告号：CN204019773U，公开了一种半导体晶体切割用树脂支撑板，通过在弧形支撑板上加工沟槽，有效地达到了减薄胶水层厚度的目的，间接地实现了提高硅片等半导体晶体切割质量、避免切割掉片的效果，为提高半导体晶片的切割水平有很大的帮助。但是该树脂支撑板在切割结束后，还需要使用专门的除胶剂才能够将树脂支撑板与半导体镜片分离，如此较为麻烦，不利于提高生产效率。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了半导体晶体切割用树脂支撑板，具备能够在切割时牢固的固定住半导体晶片，且切割结束后便于分开树脂支撑板与半导体晶片的优点，解决了上述技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶体切割用树脂支撑板，包括基板，所述基板的上表面设置弧形面，所述弧形面上开设有弧形凹槽，所述弧形凹槽内固定连接有弧形硅胶垫，所述弧形硅胶垫与弧形凹槽内均开设有气孔，所述基板内开设有负压层，所述负压层的一侧固定连接吸气通道，所述吸气通道的内螺纹连接三通头，所述三通头的一端固定连接第一电磁阀，且所述三通头的另一端固定连接第二电磁阀，所述第二电磁阀的一端插接抽气管，所述基板的底面固定连接胶贴层。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述胶贴层的外表面粘连离型纸，且所述胶贴层为3M胶贴。
[0009]作为本技术的优选技术方案，所述抽气管远离所述第二电磁阀的一端固定连接真空泵，所述气孔的底端连通所述负压层。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述弧形硅胶垫的外表面与所述弧形凹槽的上表面开设多个气孔。
[0011]作为本技术的优选技术方案，所述弧形硅胶垫的下表面紧密贴合于所述弧形凹槽内。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述三通头与所述吸气通道之间设置橡胶密封环。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了半导体晶体切割用树脂支撑板，具备以下有益效果：
[0014]1、本技术通过设置有弧形硅胶垫、气孔、负压层与抽气管等部件，当基板被固定在切割机床上后，将半导体晶体放置在弧形硅胶垫的上表面，然后通过启动抽气管一端连接的真空泵抽取负压层内的空气，进而使得气孔内的气体被抽离，使得气孔内产生负压而吸附住半导体晶体，如此可方便固定半导体晶体，以便于切割机对半导体晶体进行切割加工，整体结构使得半导体晶体固定方便。
[0015]2、本技术通过设置三通管、第一电磁阀与第二电磁阀等部件，当切割完毕后，可通过打开第二电磁阀后，使得气体进入到负压层，如此可快速方便的将半导体晶体从弧形硅胶垫上取下来,从而加快该树脂支撑板与半导体晶体分离的速度，且操作便捷，提高了工作效率。
附图说明
[0016]图1为本技术结构立体示意图；
[0017]图2为本技术结构侧面示意图；
[0018]图3为本技术结构爆炸分解示意图；
[0019]图4为本技术结构基板剖视示意图。
[0020]其中：1、基板；2、弧形面；3、弧形凹槽；4、弧形硅胶垫；5、气孔；6、负压层；7、吸气通道；8、三通头；9、第一电磁阀；10、第二电磁阀；11、抽气管；12、胶贴层。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0022]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1
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4，一种半导体晶体切割用树脂支撑板，包括基板1，基板1的上表面设置弧形面2，弧形面2上开设有弧形凹槽3，弧形凹槽3内固定连接有弧形硅胶垫4，弧形硅胶垫4与弧形凹槽3内均开设有气孔5，基板1内开设有负压层6，负压层6的一侧固定连接吸气通道7，吸气通道7的内螺纹连接三通头8，三通头8的一端固定连接第一电磁阀9，且三通头8的另一端固定连接第二电磁阀10，第二电磁阀10的一端插接抽气管11，基板1的底面固定连接胶贴层12。
[0025]进一步的，在未使用该树脂支撑板时离型纸粘附在胶贴层12的外表面，将离型纸撕掉后可将基板1粘连在切割机床上，并且胶贴层12采用3M胶贴具有粘性强的优点，从而可在切割机床上牢固的固定基板1，并且拆除基板1时也方便好撕，不易将胶残留在切割机场的工作台面上。
[0026]进一步的，当基板1被固定在切割机床上后，将半导体晶体放置在弧形硅胶垫4上表面，然后通过启动抽气管11一端连接的真空泵抽取负压层6内的空气，进而使得气孔5内的气体被抽离，使得气孔5内产生负压而吸附住半导体晶体，如此可方便固定半导体晶体，以便于切割机对半导体晶体进行切割加工。
[0027]进一步的，弧形硅胶垫4外表面开设的多个气孔5分别对应的连通弧形凹槽3上表面开设的气孔5，弧形硅胶垫4具有一定的柔软性更能贴合于半导体晶体的外表面，多个气孔5产生的负压能够牢固的吸附住半导体晶体，相比较于使用胶水连接树脂支撑板和半导体晶体来说更加的牢靠。
[0028]进一步的，弧形凹槽3内完全贴合弧形硅胶垫4，两者之间采用高强度胶水连接在一起，并且弧形面2的高度略微低于弧形硅胶垫4，让弧形硅胶垫4从弧形凹槽3内略微凸出，使得弧形硅胶垫4的上表面能够完全贴合半导体晶体。
[0029]进一步的，三通头8与吸气通道7之间设置橡胶密封环。通过打开第二电磁阀10，关闭第一电磁阀9，然后抽气管11一端的真空泵配合抽气管11和三通头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶体切割用树脂支撑板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面设置弧形面(2)，所述弧形面(2)上开设有弧形凹槽(3)，所述弧形凹槽(3)内固定连接有弧形硅胶垫(4)，所述弧形硅胶垫(4)与弧形凹槽(3)内均开设有气孔(5)，所述基板(1)内开设有负压层(6)，所述负压层(6)的一侧固定连接吸气通道(7)，所述吸气通道(7)的内螺纹连接三通头(8)，所述三通头(8)的一端固定连接第一电磁阀(9)，且所述三通头(8)的另一端固定连接第二电磁阀(10)，所述第二电磁阀(10)的一端插接抽气管(11)，所述基板(1)的底面固定连接胶贴层(12)。2.根据权利要求1所述的半导体晶体切割用树脂支撑板，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄成，商龙梅，
申请(专利权)人：常州锦钿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：