【技术实现步骤摘要】
一种划片机的检测装置及划片机
[0001]本申请涉及半导体加工设备
，具体涉及一种划片机的检测装置及划片机。
技术介绍
[0002]半导体晶圆的正面具有相互交叉的多条切割道，多条切割道所划分的各区域内形成器件，划片机的切割刀沿着切割道对晶圆切割，即可得到各个器件。但切割刀对晶圆切割后会产生磨损，而如何检测切割刀的磨损情况，是本领域技术人员所需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本申请的目的是提供一种划片机的检测装置及划片机，能够对划片机的切割刀的磨损情况进行检测。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提供一种划片机的检测装置，包括支撑部、安装部、固定部和用于检测切割刀磨损情况的传感器，所述传感器安装于所述安装部；所述支撑部包括第一支撑件、第二支撑件以及形成于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的安装空间，所述安装空间用于安装所述安装部；所述第一支撑件设有容置槽，所述第一支撑件朝向所述安装空间的一侧还设有限位槽，所述安装部设有限位凸起，所述限位凸起的一端位于所述限位槽内，所述固定部设于所述容...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种划片机的检测装置，其特征在于，包括支撑部(1)、安装部(2)、固定部(3)和用于检测切割刀磨损情况的传感器(4)，所述传感器(4)安装于所述安装部(2)；所述支撑部(1)包括第一支撑件(11)、第二支撑件(12)以及形成于所述第一支撑件(11)和所述第二支撑件(12)之间的安装空间，所述安装空间用于安装所述安装部(2)；所述第一支撑件(11)设有容置槽(111)，所述第一支撑件(11)朝向所述安装空间的一侧还设有限位槽(112)，所述安装部(2)设有限位凸起(21)，所述限位凸起(21)的一端位于所述限位槽(112)内，所述固定部(3)设于所述容置槽(111)，并抵接于所述限位凸起(21)的另一端。2.根据权利要求1所述的划片机的检测装置，其特征在于，所述固定部(3)包括固定座(31)和弹性件(32)，所述固定座(31)包括第一端(311)和第二端(312)，所述固定座(31)与所述第一支撑件(11)可枢转连接，且所述固定座(31)的枢转轴(314)位于所述第一端(311)和所述第二端(312)之间，所述弹性件(32)位于所述容置槽(111)并与所述第一端(311)连接，所述弹性件(32)能够作用于所述第一端(311)，使所述固定座(31)绕所述枢转轴(314)转动至所述第二端(312)抵接于所述限位凸起(21)。3.根据权利要求2所述的划片机的检测装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱良辰，嵇国兴，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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