深度相机模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种深度相机模组及电子设备，该深度相机模组包括：基体，包括基体本体及沿第一方向位于基体本体两端的弹性边框，弹性边框均安装于基体本体；安装于基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿第一方向设置于基体本体两端的弹性边框之间。本实施例的深度相机模组在工作时会发热，其中基体本体受热膨胀挤压弹性边框变形，弹性边框提供基体本体受热膨胀的延展空间，从而保证基体本体的自由热膨胀。因此，在该深度相机模组应用过程中，这可以避免基体本体受热膨胀而挤压深度相机模组周围部件变形，提升深度相机模组的性能和使用寿命。度相机模组的性能和使用寿命。度相机模组的性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
深度相机模组及电子设备


[0001]本技术涉及深度相机
，具体涉及一种深度相机模组及电子设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，各行各业对于3D机器视觉的需求都越来越大。深度相机模组也得到了广泛的应用，3D机器视觉与生活、娱乐、通信、生产、安全方面的结合，都取得了很好的成效。深度相机模组可以嵌入到各种智能设备中，得到可以实现3D成像的具有特定应用的设备。
[0003]在相关技术中，激光发射器及相应的图像传感器等图像采集组件均安装于基体，其中激光发射器等图像采集器在工作时会发热，这会引发基体受热而向外膨胀以导致周围部件向外变形。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的问题，本技术的目的在于提供一种深度相机模组及电子设备，以解决相关技术的深度相机模组在工作时引发周围组件变形的问题。
[0005]本技术实施例提供一种深度相机模组，其包括：
[0006]基体，包括基体本体及沿第一方向位于基体本体两端的弹性边框，弹性边框安装于基体本体；
[0007]安装于基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿第一方向设置于基体本体两端的弹性边框之间。
[0008]在一些实施例中，基体本体为铝合金基体。
[0009]在一些实施例中，弹性边框包括：
[0010]边框本体；
[0011]相对设置的第一延伸部和第二延伸部；
[0012]弹性边框通过第一延伸部和第二延伸部夹紧基体本体。
[0013]在一些实施例中，基体本体包括：<br/>[0014]沿第一方向位于两端的第一边框；
[0015]沿第一方向延伸并沿第二方向位于两侧的第二边框和第三边框，均连接两端的第一边框；
[0016]在基体本体沿第一方向的每一端，弹性边框的第一延伸部和第二延伸部沿第三方向相对设置并夹紧第一边框，第三方向垂直于第一方向和第二方向。
[0017]在一些实施例中，在基体本体沿第一方向的每一端，第一边框在第三方向上不超出第二边框和第三边框。
[0018]在一些实施例中，第一延伸部和第二延伸部在第三方向上均不超出第二边框和第三边框的相应端端面。
[0019]在一些实施例中，多个图像传感器包括：
[0020]位于基体沿第一方向两端的两个摄像头；
[0021]在基体沿第一方向的每一端，第一延伸部设置为部分环绕相应端的摄像头。
[0022]在一些实施例中，多个图像传感器包括：双红外摄像头及RGB摄像头；其中，安装于基体本体两端的两个摄像头分别为RGB摄像头和一红外摄像头。
[0023]在一些实施例中，边框本体沿第二方向向两侧均超出基体本体。
[0024]在一些实施例中，深度相机模组还包括：
[0025]外壳；
[0026]基体和多个图像传感器均封装于外壳内。
[0027]本公开实施例还提供一种电子设备，其包括上述任一深度相机模组。
[0028]本技术所提供的深度相机模组及电子设备具有如下优点：
[0029]该深度相机模组包括：基体，包括基体本体及沿第一方向位于基体本体两端的弹性边框，弹性边框均安装于基体本体；安装于基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿第一方向设置于基体本体两端的弹性边框之间。本实施例的深度相机模组在工作时会发热，其中基体本体受热膨胀挤压弹性边框变形，弹性边框提供基体本体受热膨胀的延展空间，从而保证基体本体的自由热膨胀。因此，在该深度相机模组应用过程中，这可以避免基体本体受热膨胀而挤压深度相机模组周围部件变形，提升深度相机模组的性能和使用寿命。
附图说明
[0030]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0031]图1是本公开一实施例的深度相机模组去除外壳后的爆炸图；
[0032]图2是本公开一实施例的深度相机模组去除外壳后的局部剖视图；
[0033]图3是本公开一实施例的深度相机模组去除外壳后的主视图；
[0034]图4是本公开一实施例的深度相机模组的剖视图。
[0035]附图标记：
[0036]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
基体
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11
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基体本体
[0037]12、13弹性边框
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2ꢀꢀꢀꢀ
光发射模块
[0038]3、4
ꢀꢀꢀꢀ
红外摄像头
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5ꢀꢀꢀꢀ
RGB摄像头
[0039]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
外壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
120 边框本体
[0040]121
ꢀꢀꢀꢀ
第一延伸部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
122 第二延伸部
[0041]111、112第一边框
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113第二边框
[0042]114
ꢀꢀꢀꢀ
第三边框
具体实施方式
[0043]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。说明书中的“或”、“或
者”均可能表示“和”或者“或”。虽然本说明书中可使用术语“上”、“下”、“之间”等来描述本技术的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本技术的范围内。本说明书中虽然采用“第一”或“第二”等来表示某些特征，但其仅为表示作用，而作为具体特征的数量和重要性的限制。
[0044]图1
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3展示本公开实施例提供的一种深度相机模组在不带外壳时的主视图，如图1
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3所示，该深度相机模组可以包括：
[0045]基体1，包括基体本体11及沿第一方向L1位于基体本体11两端的弹性边框12、13，弹性边框12、13均安装于基体本体11；
[0046]安装于基体本体11并沿第一方向L1排布的光发射模块2及多个图像传感器，如双红外摄像头3和4及RGB摄像头5，均沿第一方向L1设置于基体本体11两端的弹性边框12、13之间。
[0047]其中，基体本体11用来安装光发射模块2及图像传感器等组件，因此基体本体11具有足够的刚度来支撑相应组件，因此，在深度相机模组工作时可能会受热膨胀。而弹性边框12、13具有受挤压变形的特性。
[0048]本实施例的深度相机模组在工作时会发热，其中基体本体11受热膨胀挤压弹性边框12和13变形，弹性边框12和13提供基体本体11受热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深度相机模组，其特征在于，包括：基体，包括基体本体及沿第一方向位于所述基体本体两端的弹性边框，所述弹性边框安装于所述基体本体；安装于所述基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿所述第一方向设置于所述基体本体两端的弹性边框之间。2.根据权利要求1所述的深度相机模组，其特征在于，所述基体本体为铝合金基体。3.根据权利要求1所述的深度相机模组，其特征在于，所述弹性边框包括：边框本体；相对设置的第一延伸部和第二延伸部；所述弹性边框通过所述第一延伸部和第二延伸部夹紧所述基体本体。4.根据权利要求3所述的深度相机模组，其特征在于，所述基体本体包括：沿所述第一方向位于两端的第一边框；沿所述第一方向延伸并沿第二方向位于两侧的第二边框和第三边框，均连接两端的所述第一边框；在所述基体本体沿所述第一方向的每一端，所述弹性边框的第一延伸部和第二延伸部沿第三方向相对设置并夹紧所述第一边框，所述第三方向垂直于所述第一方向和第二方向。5.根据权利要求4所述的深度相机模组，其特征在于，在所述基体本体沿所...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫佳，钱哲弘，
申请(专利权)人：银牛微电子无锡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：