无卤素树脂胶液及其制造的胶片制造技术

一种无卤素树脂胶液，其特征在于，包括：组份（Ａ）：环氧树脂；组份（Ｂ）：复合型硬化剂，其中该复合型硬化剂是由苯并噁嗪（ＢＺ）树脂与氨基三嗪酚醛（ＡＴＮ）树脂以一预定比例混合而成；组份（Ｃ）：芳香族缩合磷酸酯；以及组份（Ｄ）：填充料，其中该填充料包括氢氧化铝及二氧化硅；故浸渍于该无卤素树脂胶液而制作的胶片可兼具有良好的耐热性、耐燃性及低吸湿性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种无卤素树脂胶液，尤指一种具有复合型硬化剂、芳香族縮合磷酸酯及填充料的无卤素树脂胶液。
技术介绍
目前印刷电路板所应用的范围及领域相当广泛， 一般电子产品内的电子组件都插设在印刷电路板上，而现今的印刷电路板为了符合高功率及高热量的组件的应用范围，故在印刷电路板的散热功效上进行开发及研究，以提高电路板的散热效率及高功率。 而印刷电路板是由含浸胶片(PP)，或含铜箔胶片(Copper clad laminate, CCL)或铜箔等复数胶片利用热压合程序充份压合；而该含浸后的胶片是将玻璃纤维布浸渍于一环氧树脂预浸体组成胶液，并进行干燥等后续制程而形成一种薄型胶片。 但由于近年来环保意识的抬头，许多消费性电子品已逐渐不使用含有卤素的铜箔 基板，而改用无卤素铜箔基板。而制作上述基板所采用的环氧树脂，其搭配的硬化剂可分为 双氰胺(Dicyandiamide)及苯酚酚醛树脂(Phenol novolac resin) 二种系统，但前者基材 具有高吸湿性及耐热性不佳的缺点，后者的低吸湿性及耐热性均优于双氰胺硬化系统的基 材，但仍须进一步研发与多种变化的酚醛树脂硬化剂进行搭配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤素树脂胶液，其特征在于，包括：　　组份（Ａ）：环氧树脂；　　组份（Ｂ）：复合型硬化剂，其中所述复合型硬化剂由苯并噁嗪（ＢＺ）树脂与氨基三嗪酚醛（ＡＴＮ）树脂以一预定比例混合而成；　　组份（Ｃ）：芳香族缩合磷酸酯；以及　　组份（Ｄ）：填充料，其中该填充料包括氢氧化铝及二氧化硅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈礼君，
申请(专利权)人：联茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]