热风回流炉内环境的仿真模型建立方法及仿真模型技术

本发明专利技术公开的热风回流炉内环境的仿真模型建立方法，对所述热风回流炉内的区域进行静止区域和运动区域的划分，待焊元件位于所述运动区域的网格中，采用层铺法更新运动区域内的网格，模拟待焊元件被传送装置带动穿越不同温区，与待焊元件在热风回流炉内的运动一致，模拟了热风回流炉内环境。并且采用层铺法更新网格，计算效率较高，提高了仿真模型建立方法的可行性。通过该方法获得的仿真模型能对热风回流炉中的流场状态进行模拟，通过观察流场的变化，来改变进风口流速、传送带的速度等参数，从而优化热风回流炉内对集成电路板进行回流焊的工艺参数。的工艺参数。的工艺参数。

【技术实现步骤摘要】
热风回流炉内环境的仿真模型建立方法及仿真模型


[0001]本专利技术涉及计算机辅助设计
，尤其涉及热风回流炉内环境的仿真模型建立方法及仿真模型。

技术介绍

[0002]热风回流焊是种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式印制电路板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应故目前应用较广。焊接缺陷是由回流焊焊接工艺参数设置不合理导致的，而现有的回流焊焊接工艺参数设计是通过设计实物印制板组件反复通过需要设置工艺参数的回流炉，再通过炉温测试仪等工具采集温度曲线，采用“试误法”逐步逼近理想(或可接受)目标曲线，从而实现回流炉工艺参数设置。
[0003]而通过有限元仿真方法建立热风回流炉的虚拟模型，再通过某些修正方法优化该模型，就可以将实物热风回流炉转换为计算机里的虚拟热风回流炉，从而在计算机辅助下实现虚拟仿真，再针对不同状态的印制板组件建立有限元模型，导入设计的热风回流炉虚拟模型中，实现低成本高效的热风回流炉参数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.热风回流炉内环境的仿真模型建立方法，其特征在于，包含：建立热风回流炉的几何模型；将热风回流炉的几何模型划分为静止区域和运动区域；所述运动区域的网格沿待焊元件的运动方向运动，待焊元件位于所述运动区域的网格中；所述运动区域的采用层铺法更新网格，获得有限元模型；基于所述有限元模型，进行流体动力学计算，得到模拟热风回流炉内环境的仿真模型。2.根据权利要求1所述的仿真模型建立方法，其特征在于，所述运动区域的上方和下方均设置所述静止区域。3.根据权利要求1所述有仿真模型建立方法，其特征在于，用矩形出风口替代所述热风回流炉的圆形喷管出风口，一个所述矩形出风口覆盖一个温区内的全部圆形喷管出风口。4.根据权利要求1所述的仿真模型建立方法，其特征在于，所述运动区域的网格的两端为六面体网格；两端的六面体网格之间为四面体网格；所述待焊元件位于所述运动区域的四面体网格中；所述四面体网格处于所述运动区域的一端时，网格停止更新。5.根据权利要求4所述的仿真模型建立方法，其特征在于，所述六面体网格与所述四面体网格相接处，二者共节点。6.根据权利要求5所述的仿真模型建立方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，孟瑛泽，亓婷，敖晨歌，苏煜，许庆，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：