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本发明公开的热风回流炉内环境的仿真模型建立方法，对所述热风回流炉内的区域进行静止区域和运动区域的划分，待焊元件位于所述运动区域的网格中，采用层铺法更新运动区域内的网格，模拟待焊元件被传送装置带动穿越不同温区，与待焊元件在热风回流炉内的运动一...
该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

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