整流罩仿真方法及系统、分析方法、存储介质、电子设备技术方案

本申请提出整流罩仿真方法及系统、分析方法、存储介质、电子设备，该仿真方法包括如下步骤：基于整流罩结构设计参数及整流罩刚度特性参数，进行有限元建模，得到整流罩有限元基础模型；对所述整流罩有限元基础模型进行模态分析，得到模态分析结果，所述模态分析结果包括：整流罩弹性体模型、模态参数；基于所述模态分析结果，在Adams软件中建立Adams仿真计算模型；通过所述Adams软件对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析。本申请提供的技术方案，能够有效地模拟仿真出整流罩的弹性特性，提高仿真的效果，提高仿真分析方法的可靠性。提高仿真分析方法的可靠性。提高仿真分析方法的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
整流罩仿真方法及系统、分析方法、存储介质、电子设备


[0001]本申请涉及整流罩仿真分析
，尤其涉及一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法；本申请还涉及一种整流罩分离仿真分析方法；本申请还涉及一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真系统；本申请还涉及一种计算机程序存储介质；本申请还涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]整流罩是航天器上必不可少的结构；在航天器的发射并达到一定高度后，整流罩进入分离运动过程。为了能够对整流罩分离过程进行精准的设计，现有技术中通常采用仿真的手段，在地面上对整流罩的分离过程进行仿真计算。
[0003]具体的现有计算仿真，通常采用Adams软件进行刚体动力学建模，对整流罩的运动过程进行仿真模拟。
[0004]但，由于现有技术采用的是刚体模型分析，所得结果与真实分离过程有较大差别，仿真计算结果的可靠性低。仿真模型不准确会严重影响地面分离试验的安全性，使得仿真预测远远偏离真实飞行工况，造成飞行失利的风险骤增。
[0005]因此，如何提供一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，其能够有效地模拟仿真出整流罩的弹性特性，提高仿真的效果，提高仿真分析方法的可靠性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于能够有效地模拟仿真出整流罩的弹性特性，提高仿真的效果，提高仿真分析方法的可靠性。本专利技术提供一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，该仿真方法包括如下步骤：基于整流罩结构设计参数及整流罩刚度特性参数，进行有限元建模，得到整流罩有限元基础模型；对所述整流罩有限元基础模型进行模态分析，得到模态分析结果，所述模态分析结果包括：整流罩弹性体模型、模态参数；基于所述模态分析结果，在Adams软件中建立Adams仿真计算模型；通过所述Adams软件对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析。
[0007]根据本专利技术的第一个实施方案，提供一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法：一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，该仿真方法包括如下步骤：基于整流罩结构设计参数及整流罩刚度特性参数，进行有限元建模，得到整流罩有限元基础模型；对所述整流罩有限元基础模型进行模态分析，得到模态分析结果，所述模态分析结果包括：整流罩弹性体模型、模态参数；基于所述模态分析结果，在Adams软件中建立Adams仿真计算模型；通过所述Adams软件对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析。
[0008]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述“通过所述Adams软件对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析”包括如下方法：在Adams中检查设置模型参数、分离环
境参数、分离能源参数；获取运动位置和姿态变化的测量变量；对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析。
[0009]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述模型参数包括：模型质量参数；所述分离环境参数包括：过载分离过程环境参数、箭体运动姿态分离过程环境参数。
[0010]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述模态参数包括各阶模态频率及振动类型。
[0011]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述整流罩刚度特性参数包括：整流罩结构材料的弹性模量、泊松比、屈服强度、应变率。
[0012]进一步地，作为本专利技术一种更为优选地实施方案，所述整流罩结构设计参数包括：整流罩的结构尺寸、材料密度、材料弹塑性属性、接触属性。
[0013]根据本专利技术的第二个实施方案，提供一种整流罩分离仿真分析方法：一种整流罩分离仿真分析方法，基于上述的基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法；该仿真分析方法包括：基于整流罩质量特性参数和整流罩刚度特性参数，建立整流罩有限元基础模型；基于整流罩有限元基础模型，结合箭体姿态特性参数、整流罩分离能源特性参数、整流罩和有效载荷结构尺寸参数，建立Adams仿真计算模型；根据所述整流罩质量特性参数、所述箭体姿态特性参数、所述整流罩分离能源特性参数进行额定工况分离过程理论计算，得到额定理论计算结果；基于所述Adams仿真计算模型，进行额定工况仿真计算，得到额定仿真计算结果；基于所述Adams仿真计算模型，进行偏差工况仿真计算，得到偏差仿真计算结果；根据所述额定理论计算结果和所述额定仿真计算结果进行理论计算与仿真计算比较分析，得到第一仿真分析结果；根据整流罩分离试验测量结果和所述偏差仿真计算结果进行分离试验与仿真计算比较分析，得到第二仿真分析结果。
[0014]根据本专利技术的第三个实施方案，提供一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真系统：一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真系统，基于上述的基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法；该系统包括：用于基于整流罩结构设计参数及整流罩刚度特性参数，进行有限元建模，得到整流罩有限元基础模型的第一有限元建模模块；用于对所述整流罩有限元基础模型进行模态分析，得到模态分析结果的第一分析模块；用于基于所述模态分析结果，在Adams软件中建立Adams仿真计算模型的第二Aadms建模模块；用于通过所述Adams软件对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析的第二分析模块。
[0015]根据本专利技术的第四个实施方案，提供一种计算机程序存储介质：计算机程序存储介质，该计算机程序存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序用于执行上述的基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法。
[0016]根据本专利技术的第五个实施方案，提供一种电子设备：电子设备，包括：上述的计算机程序存储介质；处理器，所述处理器用于执行所述计算机程序。
[0017]与现有技术相比，本申请提供的技术方案中，先通过有限元软件建模，得到整流罩有限元基础模型；接着对整流罩有限元基础模型进行模态分析，得到整流罩模型的模态分析结果。该模态分析结果包含了模态参数，该模态参数反映了整流罩有限元基础模型的弹性参数。基于有限元模态分析得到的模态分析结果，在Adams软件中建立得到的仿真计算模
型，能够真实的模拟整流罩分离过程中的弹性特性，以此得到的仿真数据更具有参考价值。本申请提供的技术方案，能够有效地模拟仿真出整流罩的弹性特性，提高仿真的效果，提高仿真分析方法的可靠性。
附图说明
[0018]图1为以某整流罩分离试验过程仿真为例，采用现有技术的刚体模型仿真分析和本申请采用弹性体模型的仿真分析的对比，模拟分离过程的角速度随时间变化图；图2为本申请方案的实施例中基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法的流程图；图3为本申请方案的实施例中整流罩分离仿真分析方法的流程图。
具体实施方式
[0019]为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，其特征在于，该仿真方法包括如下步骤：基于整流罩结构设计参数及整流罩刚度特性参数，进行有限元建模，得到整流罩有限元基础模型；对所述整流罩有限元基础模型进行模态分析，得到模态分析结果，所述模态分析结果包括：整流罩弹性体模型、模态参数；基于所述模态分析结果，在Adams软件中建立Adams仿真计算模型；通过所述Adams软件对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析。2.根据权利要求1所述的基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，其特征在于，所述“通过所述Adams软件对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析”包括如下方法：在Adams中检查设置模型参数、分离环境参数、分离能源参数；获取运动位置和姿态变化的测量变量；对所述Adams仿真计算模型进行仿真分析。3.根据权利要求2所述的基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，其特征在于，所述模型参数包括：模型质量参数；所述分离环境参数包括：过载分离过程环境参数、箭体运动姿态分离过程环境参数。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，其特征在于，所述模态参数包括各阶模态频率及振动类型。5.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，其特征在于，所述整流罩刚度特性参数包括：整流罩结构材料的弹性模量、泊松比、屈服强度、应变率。6.根据权利要求1
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3中任一项所述的基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法，其特征在于，所述整流罩结构设计参数包括：整流罩的结构尺寸、材料密度、材料弹塑性属性、接触属性。7.一种整流罩分离仿真分析方法，其特征在于，基于权利要求1
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6中任一项所述基于刚柔耦合分析整流罩分离仿真方法；该...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭凤明，
申请(专利权)人：北京天兵科技有限公司，
类型：发明
国别省市：