过线轮快速拆装装置和多线切割机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体晶体生产线切技术领域，具体而言，涉及一种过线轮快速拆装装置和多线切割机。过线轮快速拆装装置包括导轮，导轮包括轮盘和连接柱，连接柱设置在轮盘的中心；轮轴，轮轴与连接柱连接；至少一个波珠机构，波珠机构与轮轴可拆卸连接；波珠机构包括弹性件和滚珠，弹性件提供使滚珠抵紧连接柱的周向外壁的弹性力，以使得轮轴与连接柱锁紧。如此能够高效快速地完成对导轮的拆装。如此能够高效快速地完成对导轮的拆装。如此能够高效快速地完成对导轮的拆装。

【技术实现步骤摘要】
过线轮快速拆装装置和多线切割机


[0001]本技术涉及半导体晶体生产线切
，具体而言，涉及一种过线轮快速拆装装置和多线切割机。

技术介绍

[0002]碳化硅是继第一代半导体Si、第二代半导体GaAs之后发展起来的重要的第三代半导体材料，它具有宽禁带、高热导率、高击穿场强、高载流子饱、高抗辐射能力及良好的化学稳定性等的优越特性，因其本身具有的特性，第三代半导体技术应用将在节能减排、信息技术、国防科技三大领域催生上万亿元潜在市场，近年来迅速渗透到照明、电子电力器件、微波射频等领域的各个角落，市场规模快速提升，在新能源汽车、汽车灯照、通用照明、电动车、5G通讯应用等领域有着广泛的应用市场，将成为未来新能源发展的方向之一。
[0003]多线切割机作为常用的晶片切割设备，需要在切割后需要对设备及时保养。多线切割机的导轮件用于引导钢线的轨迹，设备保养时需要对导轮件进行维护，并及时更换状态不佳的导轮件。导轮件的工作异常将直接导致晶体报废，严重影响线切良率。
[0004]现有技术中导轮件采用使用凹槽卡扣式螺丝与连接轴固定。具体的，导轮件与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过线轮快速拆装装置，其特征在于，包括：导轮(100)，所述导轮(100)包括轮盘(110)和连接柱(120)，所述连接柱(120)设置在所述轮盘(110)的中心；轮轴(21)，所述轮轴(21)与所述连接柱(120)连接；至少一个波珠机构(300)，所述波珠机构(300)与所述轮轴(21)可拆卸连接；所述波珠机构(300)包括弹性件(310)和滚珠(320)，所述弹性件(310)提供使滚珠(320)抵紧所述连接柱(120)的周向外壁的弹性力，以使得所述轮轴(21)与所述连接柱(120)锁紧。2.根据权利要求1所述的过线轮快速拆装装置，其特征在于：所述波珠机构(300)包括还包括本体(330)，所述本体(330)具有容纳槽(340)；所述弹性件(310)设置在所述容纳槽(340)中；所述滚珠(320)通过弹性件(310)设置在所述容纳槽(340)中，且所述弹性件(310)提供使所述滚珠(320)凸出所述容纳槽(340)槽口的弹性力。3.根据权利要求2所述的过线轮快速拆装装置，其特征在于：所述容纳槽(340)包括第一槽体(341)和第二槽体(342)，所述第一槽体(341)用于容纳弹性件(310)，所述第二槽体(342)用于容纳滚珠(320)；所述第二槽体(342)的一端与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈水阳，张洁，高辉，彭佳，
申请(专利权)人：湖南三安半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：