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本实用新型涉及半导体晶体生产线切技术领域，具体而言，涉及一种过线轮快速拆装装置和多线切割机。过线轮快速拆装装置包括导轮，导轮包括轮盘和连接柱，连接柱设置在轮盘的中心；轮轴，轮轴与连接柱连接；至少一个波珠机构，波珠机构与轮轴可拆卸连接；波珠机...
该专利属于湖南三安半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南三安半导体有限责任公司授权不得商用。

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