贴装压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种贴装压合装置，其用于将物料A贴装于物料B上，其包括支撑所述物料B的第一支撑块以及支撑所述物料A的第二支撑块，所述第一支撑块上设置有与所述物料A仿形的仿形缺口，所述第二支撑块位于所述仿形缺口中，所述第一支撑块相对于所述第二支撑块具有上下活动自由度且受力自一个复位弹簧使其保持在设定高度位置，在该高度位置下，所述第二支撑块的上表面低于所述仿形缺口的开口且与所述仿形缺口共同形成承载所述物料A的承载槽，所述物料B放置在所述第一支撑块上时其与所述物料A贴合的表面朝下正对着所述承载槽。本实用新型专利技术能够实现带有胶面的辅料精准的粘贴到工件上，且贴装效率高，操作简单便捷。操作简单便捷。操作简单便捷。

【技术实现步骤摘要】
贴装压合装置


[0001]本技术涉及贴装压合结构
，更具体地说，本技术涉及一种贴装压合装置。

技术介绍

[0002]随着社会的进步，各种电子设备如手表、手机、平板电脑等成为了人们日常生活的常常随身携带之物。在这些电子设备的生产制造过程中，常用到一些防水泡棉、背胶等辅料粘贴在一些硬质壳体上。
[0003]现有技术中专利公开号为CN214820995U公开了一种平移式高精度泡棉胶贴装置，其包括泡棉供应装置与工件台，在工件台的上方设置可在泡棉供应装置上方与工件台上方移动实现位置切换的贴装吸头，堆叠状的泡棉放置于泡棉供应装置中，并通过泡棉供应装置中的限位柱穿过泡棉或者限制泡棉周边位置实现对泡棉位置的限定；贴装吸头从泡棉供应装置中吸附一片泡棉然后移动至工件台上方，工件放置在工件台中仿形的工件槽中实现定位，待贴装吸头下压将泡棉贴装在工件上。该装置虽然实现了泡棉的高效贴装，但这里贴装的泡棉上是没有胶的，因此可以通过堆叠的方式放置，且该泡棉中要有定位孔或者周边要有便于定位的凹槽，不然无法对泡棉进行有效的定位；另外，工件内嵌置于工件槽中，待贴装完成后，工件难以取出，尤其是对于小尺寸的工件。
[0004]现有技术中专利公开号为CN210453835U公开了一种贴装辅料装置，其包括工件定位件与辅料定位板，工件定位件上设置有定位工件的容置槽，辅料定位板上设置有辅料工位，采用真空吸附的方式吸附辅料，辅料定位板的一侧边与工件定位件旋转连接，通过盖合辅料定位板即可将辅料工位上的辅料粘贴到工件上。该装置虽然可以实现带有胶面的辅料与工件的精准贴合，但是需要人工去翻转辅料定位板，降低了辅料贴装的效率，且辅料在辅料工位上的定位操作效率较低，操作人员需要非常精细的去放置辅料于辅料工位上，才能保障辅料在工件上的粘贴位置精准，其操作较为费时。
[0005]因此，有必要提供一种新的贴装压合装置来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的是提供一种贴装压合装置，能够实现带有胶面的物料精准的粘贴到工件上，且贴装效率高，操作简单便捷。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴装压合装置，其用于将物料A贴装于物料B上，其包括支撑所述物料B的第一支撑块以及支撑所述物料A的第二支撑块，所述第一支撑块上设置有与所述物料A仿形的仿形缺口，所述第二支撑块位于所述仿形缺口中，所述第一支撑块相对于所述第二支撑块具有上下活动自由度且受力自一个复位弹簧使其保持在设定高度位置，在该高度位置下，所述第二支撑块的上表面低于所述仿形缺口的开口且与所述仿形缺口共同形成承载所述物料A的承载槽，所述物料B放置在所述第一支撑块上时其与所述物料A贴合的表面朝下正对着所述承载槽。
[0008]本技术一种贴装压合装置与现有技术相比的有益效果在于：本方案设置两个支撑块，第一支撑块用于支撑物料B，第二支撑块用于支撑并吸附固定物料A，将第一支撑块设置为相对于第二支撑块可上下滑动的结构形式，并利用一个复位弹簧使得第一支撑块保持在设定高度位置，同时在第一支撑块上形成有仿形缺口，第二支撑块伸入至仿形缺口中，形成一个承载并定位物料A的承载槽，在贴装压合时，物料A放置在承载槽里，物料B放在物料A的上方，其贴装面朝下正对着承载槽，通过真空吸附固定物料A，便于操作员将离型纸撕除露出有胶面，然后向下按压物料B，物料B作用于第一支撑块向下，物料B的贴装面与物料A的有胶面贴合，实现两者的贴装，贴装好后，第一支撑块在复位弹簧的作用下复位，将贴装后的组件向上抬起，将物料A从承载槽中带出，方便操作人员将组件取走，整个贴装压合过程操作简单，物料定位精准，操作人员作业效率高，提高了生产效率。
附图说明
[0009]图1为本技术实施例的立体结构示意图。
[0010]图2为本技术实施例的部分结构示意图。
[0011]图3为本技术实施例另一角度下的部分结构示意图。
[0012]图4为本技术实施例的局部结构示意图；
[0013]附图标记为：
[0014]100
‑
贴装压合装置；
[0015]1‑
第一支撑块，11
‑
仿形缺口，12
‑
第一定位针，13
‑
第二定位针，14
‑
下沉式凹槽；2
‑
第二支撑块，21
‑
承载槽，22
‑
吸附孔；3
‑
复位弹簧；4
‑
安装座，41
‑
气嘴，42
‑
磁吸块，43
‑
支撑平台；5
‑
滑块；6
‑
滑轨；7
‑
支撑立板，71
‑
上限位块；8
‑
支撑底板。
具体实施方式
[0016]请参照图1
‑
图4，本实施例为一种贴装压合装置100，其用于将物料A贴装于物料B上，物料A来料时其上表面粘贴有离型纸，离型纸一侧伸出物料A边缘形成料片C，料片C上设置有定位孔，料片C的设计便于拾取物料A，定位孔的设计便于对物料A进行定位。物料B包括一个硬质主体B1以及一端连接所述硬质主体B1且另一端延伸伸出的柔性线路板B2。本实施例需要将物料A精准的贴装到物料B的硬质主体的一个表面上。
[0017]本实施例贴装压合装置100包括支撑物料B的第一支撑块1以及支撑物料A的第二支撑块2，第一支撑块1上设置有与物料A仿形的仿形缺口11，第二支撑块2位于仿形缺口11中，第一支撑块1相对于第二支撑块2具有上下活动自由度且受力自一个复位弹簧3，使得第一支撑块1保持在设定高度位置，在该高度位置下，第二支撑块2的上表面低于所述仿形缺口11的开口且与所述仿形缺口11共同形成承载并限位物料A的承载槽21。物料B放置在第一支撑块1上时其与物料A贴合的表面朝下正对着承载槽21。
[0018]承载槽21的深度与物料A的厚度一致，使得物料A放置到承载槽21中后，其物料A的上表面与第一支撑块1的上表面平齐，使得物料A表面的离型纸置于一个平面上，保障离型纸处于展平状态，进而保障物料A的位置精度。
[0019]第一支撑块1上设置有与料片C上定位孔配合定位的第一定位针12以及与物料B上定位孔配合定位的第二定位针13。由于第一支撑块1要相对于第二支撑块2进行上下运动，
因此，仿形缺口11的轮廓大小要大于第一支撑块1的外轮廓大小，且为了方便物料A顺利的放入承载槽21中或顺利的从承载槽21中取出，因此，物料A在放入承载槽21中之后与仿形缺口11的内壁表面之间是存在间隙的，承载槽21对物料A的定位效果为初定位效果。在放置物料A时，通过将料片C上的定位孔套在第一定位针12上实现对离型纸位置的定位，进而实现对粘贴在离型纸下表面的物料A的定位，此处的定位为精准定位，为物料A与物料B的精准贴装提供保障。
[0020]在放置物料B时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装压合装置，其用于将物料A贴装于物料B上，其特征在于：其包括支撑所述物料B的第一支撑块(1)以及支撑所述物料A的第二支撑块(2)，所述第一支撑块(1)上设置有与所述物料A仿形的仿形缺口(11)，所述第二支撑块(2)位于所述仿形缺口(11)中，所述第一支撑块(1)相对于所述第二支撑块(2)具有上下活动自由度且受力自一个复位弹簧(3)使其保持在设定高度位置，在该高度位置下，所述第二支撑块(2)的上表面低于所述仿形缺口(11)的开口且与所述仿形缺口(11)共同形成承载所述物料A的承载槽(21)，所述物料B放置在所述第一支撑块(1)上时其与所述物料A贴合的表面朝下正对着所述承载槽(21)。2.如权利要求1所述的贴装压合装置，其特征在于：所述物料A的上表面贴附有离型纸，所述离型纸部分伸出所述物料A边缘形成料片C，所述料片C上设置有定位孔，所述第一支撑块(1)上设置有与所述料片C上的定位孔配合定位的第一定位针(12)以及与所述物料B上定位孔配合定位的第二定位针(13)。3.如权利要求1所述的贴装压合装置，其特征在于：还包括按压放置在所述第一支撑块(1)上的物料B使其与所述第二支撑块(2)上的物料A贴合的压合模组。4.如权利要求1所述的贴装压合装...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳占豪，刘长胜，夏晓辉，
申请(专利权)人：立臻科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：