无线芯片及其制造方法技术

本发明专利技术的一个目的是降低无线芯片的成本，进一步，通过实现大量生产无线芯片而降低无线芯片的成本，并且更进一步，提供小型化和较轻的无线芯片。根据本发明专利技术提供一种无线芯片，其中从玻璃衬底或石英衬底上剥离下来的薄膜集成电路形成在第一基底材料和第二基底材料之间。与由硅衬底形成的无线芯片对比，根据本发明专利技术的无线芯片实现了小、薄和轻。根据本发明专利技术的无线芯片中包含的薄膜集成电路至少包含：具有ＬＤＤ（轻掺杂漏极）结构的ｎ－型薄膜晶体管，具有单个漏极结构的ｐ－型薄膜晶体管，以及作为天线的导电层。

【技术实现步骤摘要】

0001本专利技术涉及一种。
技术介绍
0002近年来，通过无线方式发射和接受数据的无线芯片己经被积极的发展起 来。发射和接受数据的无线芯片称为IC芯片、RF标签、无线标签、电子标签、 无线处理器、无线存储器、RFID (射频识别)、射频芯片、IC标签、IC标记、 电子芯片等(例如，参见参考文件l:日本专利公开No. 2004-221570 (图13))。 现在实际使用的无线芯片中，主要使用的是利用硅衬底的无线芯片
技术实现思路
0003虽然无线芯片已经试图以低成本取胜，但由于硅衬底的昂贵，要降低无 线芯片的成本是困难的。此外，市场上可购买到的硅衬底是圆形的，直径至多 大约30cm。因此，大规模生产是困难的；从而，降低无线芯片的成本是困难的。0004此外，希望无线芯片活跃地使用在各个领域并且希望无线芯片通过贴附和 安装在各种物品上得到应用。因此，就要求无线芯片小型化和重量轻。此外， 因为一些贴附无线芯片的物品是柔性的，这就要求无线芯片可以容易地加工成 柔性的形状。0005考虑到上述条件，本专利技术的一个目的就是降低无线芯片的成本，进一步， 通过实现大量生产无线芯片而降低无线芯片的成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：　第一膜；　所述第一膜上的第一绝缘膜；　集成电路，所述集成电路包括所述第一绝缘膜上的天线和薄膜晶体管；　覆盖在所述集成电路上的第二绝缘膜；以及　覆盖在所述第二绝缘膜上的第二膜，　其中第一膜与第二膜在所述集成电路外部的区域接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大力浩二，丸山纯矢，田村友子，杉山荣二，道前芳隆，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]