自动装配方法、装置、电子设备及可读存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种自动装配方法、装置、电子设备及可读存储介质，方法包括步骤：接收装配指令，确定与装配指令对应的装配程序以及多个装配子件；基于装配指令生成产品标识，并将产品标识设置在装配子件上；通过装配程序对装配子件执行装配操作得到目标产品，并对目标产品进行合格检测；将装配操作对应的装配数据以及合格检测对应的检测数据与产品标识关联；基于装配数据以及检测数据输出目标产品。通过设置产品标识，并将产品标识与目标产品的装配数据以及检测数据相关联，从而使得在输出目标产品时能够基于装配数据以及检测数据来对目标产品的状态进行判断，从而避免装配有问题的目标产品流出，保证输出的产品的装配质量。保证输出的产品的装配质量。保证输出的产品的装配质量。

【技术实现步骤摘要】
自动装配方法、装置、电子设备及可读存储介质


[0001]本申请涉及工业生产领域，尤其涉及一种自动装配方法、装置、电子设备及可读存储介质。

技术介绍

[0002]现有的对于工件的装配中，通常通过人工长时间进行重复装配动作，这种情况下难免漏工序的情况，导致跳工序的工件流出，导致装配不合格率高，无法保证装配质量。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种自动装配方法、装置、电子设备及可读存储介质，旨在解决现有技术中存在工件装配漏工序的工件流出，导致装配不合格率高的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种自动装配方法，所述方法包括步骤：
[0005]接收装配指令，确定与所述装配指令对应的装配程序以及多个装配子件；
[0006]基于所述装配指令生成产品标识，并将所述产品标识设置在所述装配子件上；
[0007]通过所述装配程序对所述装配子件执行装配操作得到目标产品，并对所述目标产品进行合格检测；
[0008]将所述装配操作对应的装配数据以及所述合格检测对应的检测数据与所述产品标识关联；
[0009]基于所述装配数据以及所述检测数据输出所述目标产品。
[0010]可选地，所述将所述产品标识设置在所述装配子件上的步骤包括：
[0011]获取所述装配程序中的打标子件信息；
[0012]基于所述打标子件信息在所述装配子件中确定目标打标子件；
[0013]将所述产品标识设置在所述目标打标子件上。
[0014]可选地，所述基于所述装配数据以及所述检测数据输出所述目标产品的步骤包括：
[0015]基于所述装配数据以及所述检测数据判断所述目标产品是否为合格产品；
[0016]若所述目标产品为合格产品，则基于所述装配数据生成产品标签，并基于所述产品标签对所述合格产品进行包装操作得到目标成品；
[0017]将所述目标成品输出至成品区。
[0018]可选地，在所述基于所述装配数据以及所述检测数据判断所述目标产品是否为合格产品的步骤之后包括：
[0019]若所述目标产品为不合格产品，则确定所述目标产品的不合格类型；
[0020]将所述目标产品输出至与所述不合格类型对应的下料区。
[0021]可选地，所述基于所述装配数据以及所述检测数据判断所述目标产品是否为合格产品的步骤包括：
[0022]根据所述装配数据判断所述目标产品是否完成装配操作，且根据所述检测数据判断所述目标产品是否满足预设质量要求；
[0023]若所述目标产品完成装配操作，且满足预设质量要求，则所述目标产品为合格产品。
[0024]可选地，所述根据所述检测数据判断所述目标产品是否满足预设质量要求的步骤包括：
[0025]获取与所述目标产品对应的合格条件，并判断所述检测数据是否满足所述合格条件；
[0026]若所述检测数据满足所述合格条件，则所述目标产品满足预设质量要求。
[0027]可选地，所述通过所述装配程序对所述装配子件执行装配操作得到目标产品的步骤包括：
[0028]对所述装配子件进行识别得到所述装配子件的位置数据以及尺寸数据；
[0029]基于所述位置数据、所述尺寸数据以及所述装配程序生成铆接参数；
[0030]通过所述铆接参数对所述装配子件执行装配操作得到所述目标产品。
[0031]为实现上述目的，本专利技术还提供一种自动装配装置，所述自动装配装置包括：
[0032]第一接收模块，用于接收装配指令，确定与所述装配指令对应的装配程序以及多个装配子件；
[0033]第一生成模块，用于基于所述装配指令生成产品标识，并将所述产品标识设置在所述装配子件上；
[0034]第一执行模块，用于通过所述装配程序对所述装配子件执行装配操作得到目标产品，并对所述目标产品进行合格检测；
[0035]第一关联模块，用于将所述装配操作对应的装配数据以及所述合格检测对应的检测数据与所述产品标识关联；
[0036]第一输出模块，用于基于所述装配数据以及所述检测数据输出所述目标产品。
[0037]为实现上述目的，本专利技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器、处理器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的自动装配方法的步骤。
[0038]为实现上述目的，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的自动装配方法的步骤。
[0039]本专利技术提出的一种自动装配方法、装置、电子设备及可读存储介质，接收装配指令，确定与所述装配指令对应的装配程序以及多个装配子件；基于所述装配指令生成产品标识，并将所述产品标识设置在所述装配子件上；通过所述装配程序对所述装配子件执行装配操作得到目标产品，并对所述目标产品进行合格检测；将所述装配操作对应的装配数据以及所述合格检测对应的检测数据与所述产品标识关联；基于所述装配数据以及所述检测数据输出所述目标产品。通过设置产品标识，并将产品标识与目标产品的装配数据以及检测数据相关联，从而使得在输出目标产品时能够基于装配数据以及检测数据来对目标产品的状态进行判断，从而避免装配有问题的目标产品流出，保证输出的产品的装配质量。
附图说明
[0040]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1为本专利技术自动装配方法第一实施例的流程示意图；
[0043]图2为本专利技术自动装配方法第二实施例步骤S20的细化流程图；
[0044]图3为本专利技术电子设备的模块结构示意图。
具体实施方式
[0045]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0046]本专利技术提供一种自动装配方法，参照图1，图1为本专利技术自动装配方法第一实施例的流程示意图，所述方法包括步骤：
[0047]步骤S10，接收装配指令，确定与所述装配指令对应的装配程序以及多个装配子件；
[0048]装配指令由作业人员手动进行触发或自动触发，装配指令中包括目标产品标识、装配程序等，目标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动装配方法，其特征在于，所述自动装配方法包括：接收装配指令，确定与所述装配指令对应的装配程序以及多个装配子件；基于所述装配指令生成产品标识，并将所述产品标识设置在所述装配子件上；通过所述装配程序对所述装配子件执行装配操作得到目标产品，并对所述目标产品进行合格检测；将所述装配操作对应的装配数据以及所述合格检测对应的检测数据与所述产品标识关联；基于所述装配数据以及所述检测数据输出所述目标产品。2.如权利要求1所述的自动装配方法，其特征在于，所述将所述产品标识设置在所述装配子件上的步骤包括：获取所述装配程序中的打标子件信息；基于所述打标子件信息在所述装配子件中确定目标打标子件；将所述产品标识设置在所述目标打标子件上。3.如权利要求1所述的自动装配方法，其特征在于，所述基于所述装配数据以及所述检测数据输出所述目标产品的步骤包括：基于所述装配数据以及所述检测数据判断所述目标产品是否为合格产品；若所述目标产品为合格产品，则基于所述装配数据生成产品标签，并基于所述产品标签对所述合格产品进行包装操作得到目标成品；将所述目标成品输出至成品区。4.如权利要求3所述的自动装配方法，其特征在于，在所述基于所述装配数据以及所述检测数据判断所述目标产品是否为合格产品的步骤之后包括：若所述目标产品为不合格产品，则确定所述目标产品的不合格类型；将所述目标产品输出至与所述不合格类型对应的下料区。5.如权利要求3所述的自动装配方法，其特征在于，所述基于所述装配数据以及所述检测数据判断所述目标产品是否为合格产品的步骤包括：根据所述装配数据判断所述目标产品是否完成装配操作，且根据所述检测数据判断所述目标产品是否满足预设质量要求；若所述目标产品完成装配操作，且满足预设质量要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李方华，
申请(专利权)人：湖南瑞都模具技术有限公司，
类型：发明
国别省市：