一种复合箔材、极片以及二次电池制造技术

技术编号:37607256 阅读:9 留言:0更新日期:2023-05-18 11:59
本发明专利技术属于二次电池技术领域,尤其涉及一种复合箔材,包括塑料基材,所述塑料基材设置有贯穿于塑料基材的贯穿部,所述塑料基材的两侧表面和贯穿部均设置有金属层。本发明专利技术的一种复合箔材,具有重量轻,抗拉性好,毛刺少,内阻低的特点。低的特点。低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种复合箔材、极片以及二次电池


[0001]本专利技术属于二次电池
,尤其涉及一种复合箔材、极片以及二次电池。

技术介绍

[0002]锂或钠离子电池由于具有电压高,能量密度高,自放电小,无记忆效应以及工作范围宽等优点而广泛应用于各种电子产品中。能量密度是锂或钠离子电池持续改进提升的方向,其中箔材的轻量化是一个重量的方向。箔材的轻量化现在主要有两个方向:一是打孔箔材,譬如打孔铜箔、铝箔等,但是现有的打孔箔材是箔做好之后再机械打孔,这样生产出来的打孔箔会有打孔位置毛刺/抗拉性能不足等问题;
[0003]另外就是PET复合箔材,中间一层PET两边镀上铜/铝等金属,这种结构抗拉性有改善,但是两层铜箔其实没有连接,叠片焊接,内阻都是很大的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一在于:针对现有技术的不足,而提供一种复合箔材,具有重量轻,抗拉性好,毛刺少,内阻低的特点。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0006]一种复合箔材,包括塑料基材,所述塑料基材设置有贯穿于塑料基材的贯穿部,所述塑料基材的两侧表面和贯穿部均设置有金属层。
[0007]本专利技术的一种复合箔材,具有重量轻,抗拉性好,毛刺少,内阻低的特点,本专利技术的一种复合箔材采用中间复合塑料基材的材料,大大降低了传统纯金属箔材的重量,最高可减少70%的重量,同时中间的塑料基材设置有贯穿部,使两侧表面的金属层能够导通接触,不影响整体的导电性,从而提升电芯的重量能量密度。复合箔材在制备时,先对塑料基材进行打孔,使塑料基材形成贯穿部,使用电镀、蒸镀或磁控溅射等方法将贯穿部填充,在塑料基材的两侧表面镀上金属层,从而制成复合箔材。
[0008]其中,所述贯穿部为通孔,所述通孔的孔径为0.01~5mm。复合箔材的中间为塑料基材,塑料基材不导电,贯穿部能够将两侧面的金属层导通,从而使复合箔材电性能一致。贯穿部可以为方形、菱形、不规则形、圆形等,优选地,贯穿部为圆形通孔,所述通孔的孔径为0.01mm、0.2mm、0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2mm、4mm、5mm。优选地,
[0009]其中,所述贯穿部的面积占塑料基材的面积0.01%~80%。贯穿部的面积越大,贯穿部处填充的金属层的过电流量密度越大,贯穿部的面积越小,贯穿部处填充的金属层的过电流量密度越小,因此,根据箔材的需要调节贯穿部的面积大小,从而控制箔材性能。
[0010]其中,所述塑料基材的厚度为0.5~5μm。其中塑料基材的厚度为0.5μm、0.8μm、1.1μm、1.2μm、1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm。优选地,本实施例的塑料基材的厚度为3μm。
[0011]其中,所述金属层的厚度为0.5~10μm。金属层的厚度为0.5μm、0.8μm、1μm、1.2μm、1.5μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm。优选地,本实施例的金属层的厚度为2μm。
[0012]其中,所述金属层的材质为铜、铝、镍、不锈钢中的一种。
[0013]其中,所述塑料基材包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯中的一种。
[0014]本专利技术的目的之二在于:针对现有技术的不足,而提供一种极片,具有较轻重量和良好的电化学性能。
[0015]为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0016]一种极片,包括上述的复合箔材。
[0017]本专利技术的目的之三在于:针对现有技术的不足,而提供一种极片,具有较轻重量和良好的电化学性能。
[0018]为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0019]一种二次电池,包括上述的极片。
[0020]优选地,所述二次电池为锂钠二次电池。
[0021]相比于现有技术,本专利技术的有益效果在于:本专利技术的一种复合箔材,具有重量轻,抗拉性好,毛刺少,内阻低的特点,本专利技术的一种复合箔材采用中间复合塑料基材的材料,大大降低了传统纯金属箔材的重量,最高可减少70%的重量,同时中间的塑料基材设置有贯穿部,使两侧表面的金属层能够导通接触,不影响整体的导电性,从而提升电芯的重量能量密度。
附图说明
[0022]图1是本专利技术的复合箔材的结构示意图。
[0023]图2是本专利技术的塑料基材的结构示意图之一。
[0024]图3是图2沿剖物线切开的部视图。
[0025]图4是本专利技术的塑料基材的结构示意图之二。
[0026]图5是图4沿剖物线切开的部视图。
[0027]其中:1、塑料基材;11、贯穿部;2、金属层。
具体实施方式
[0028]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。
[0029]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]本实施例一:如图1所示,本实施例的复合箔材,包括塑料基材1,所述塑料基材1设置有贯穿于塑料基材1的贯穿部11,所述塑料基材1的两侧表面和贯穿部11均设置有金属层2。
[0031]传统的箔材为纯金属箔材,金属密度大,重量较大,从而导致整体电芯的重量较大,而且抗拉性和内阻均有影响。本专利技术的复合箔材包括塑料基材1和金属层2,所述塑料基材1设置于中间,提供抗拉性能,而且塑料基材1能够减少箔材的重量,塑料基材1设置有贯穿部11,能够使两侧面的金属层2导通,同时保持箔材的电化学性能不受影响。其中,贯穿部11为圆形通孔,通孔的孔径为3mm,贯穿部11占塑料基材1的面积为20%。其中,塑料基材1的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯,塑料基材1的厚度为2μm,两层金属层2的厚度为2μm。金属层2的材质为铜。如图4和图5所示,由于塑料基材1的通孔孔径为3mm,在制备时,金属材料只能沿着塑料基材1的贯穿部11的内侧壁附着,从而使上下两侧表面的金属层2导通。当在图4的复合箔材沿着贯穿部11剖开时,由于贯穿部11没有完全填充满,得到的层结构具有空心,因此,从剖物面看是不连接的层结构。
[0032]实施例二:与实施例一的区别在于:本实施例的通孔的孔径为0.1mm。贯穿部11占塑料基材1的面积为6%,其余与实施例一相同。由图2和图3可以看出,由于通孔的孔径较小,制备时,金属材料能够将贯穿部11填充满,形成实芯的结结,当在图2的复本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合箔材,包括塑料基材,所述塑料基材设置有贯穿于塑料基材的贯穿部,所述塑料基材的两侧表面和贯穿部均设置有金属层。2.根据权利要求1所述的复合箔材,其特征在于,所述贯穿部为通孔,所述通孔的孔径为0.01~5mm。3.根据权利要求1或2所述的复合箔材,其特征在于,所述贯穿部的面积占塑料基材的面积0.01%~80%。4.根据权利要求1所述的复合箔材,其特征在于,所述塑料基材的厚度为0.5~5μm。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟欣李雄成涂健
申请(专利权)人:湖南钠方新能源科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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