极片及其制备方法、电子部件和用电装置制造方法及图纸

本申请提供一种极片及其制备方法、电子部件和用电装置，涉及极片制备工艺的领域。该极片包括集流体层和导电层；集流体层的第一表面设置有多个凹陷，凹陷配置为：辊压集流体层，以在集流体层的第一表面形成多个凹陷；凹陷的深度大于或等于集流体层厚度的十分之一，小于或等于集流体层厚度的三分之一；导电层覆盖于集流体层的第一表面，导电层的部分填充于多个凹陷。本申请能够减小极片的电阻，改善电池和电容器等电子部件的充放电性能。容器等电子部件的充放电性能。容器等电子部件的充放电性能。

【技术实现步骤摘要】
极片及其制备方法、电子部件和用电装置


[0001]本申请涉及极片制备工艺的领域，尤其涉及极片及其制备方法、电子部件和用电装置。

技术介绍

[0002]极片是电池和电容器等电子部件的重要组成部分，其中，电池极片能够将电池电芯的正负极引出，以通过极片实现电池电芯的充放电过程；而电容器极片则能够起到存储电荷的作用，然而，极片的电阻大，从而影响电池和电容器等电子部件的充放电性能。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供极片及其制备方法、电子部件和用电装置，用以解决极片的电阻大，从而影响电池和电容器等电子部件的充放电性能的问题。
[0004]本申请实施例提供的极片，包括集流体层和导电层；
[0005]所述集流体层的第一表面设置有多个凹陷，所述多个凹陷通过辊压所述集流体层的第一表面形成；所述凹陷的深度大于或等于所述集流体层厚度的十分之一，小于或等于所述集流体层厚度的三分之一；
[0006]所述导电层覆盖于所述集流体层的第一表面，所述导电层的部分填充于所述多个凹陷。
[0007]通过采用上述技术方案，通过在集流体层的第一表面辊压形成多个凹陷，以去除集流体层第一表面所具有的氧化层；并且，凹陷的深度大于或等于集流体层厚度的十分之一，小于或等于集流体层厚度的三分之一，使得导电层覆盖于集流体层的第一表面，导电层的部分填充于多个凹陷，从而能够减小集流体层表面与导电层之间所形成的接触电阻，进而减小极片的电阻，改善电池和电容器等电子部件的充放电性能。
[0008]在一些可能的实施方式中，所述集流体层包括基体以及填充部；所述基体具有多个填充孔，所述填充孔容置所述填充部；所述填充部配置为：利用第一导电浆料填充所述填充孔，固化所述第一导电浆料以形成所述填充部；
[0009]所述导电层配置为：涂覆第二导电浆料于所述集流体层的第一表面，以使所述第二导电浆料的部分填充于所述多个凹陷，固化所述第二导电浆料以形成所述导电层。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述第一导电浆料和所述第二导电浆料均包括导电剂和活性剂；
[0011]所述第一导电浆料中所述导电剂的比例系数小于所述第二导电浆料中所述导电剂的比例系数；所述第一导电浆料中所述活性剂的比例系数大于所述第二导电浆料中所述活性剂的比例系数。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述第一导电浆料还包括第一粘接剂，所述第一粘接剂包括N
‑
甲基吡咯烷酮和聚偏氟乙烯；所述第一导电浆料的黏度大于或等于3000cps，小于或等于5000cps；
[0013]所述第二导电浆料还包括第二粘接剂，所述第二粘接剂包括N
‑
甲基吡咯烷酮和聚偏氟乙烯，或者，所述第二粘接剂包括去离子水和丁苯橡胶乳液；所述第一导电浆料的黏度大于或等于6000cps，小于或等于10000cps。
[0014]本申请实施例还提供一种极片的制备方法，包括以下步骤；
[0015]形成集流体层；
[0016]辊压所述集流体层，以在所述集流体层的第一表面形成多个凹陷；
[0017]在所述集流体层的第一表面形成导电层，所述导电层的部分填充于所述多个凹陷。
[0018]通过采用上述技术方案，在集流体层的第一表面辊压形成多个凹陷，以去除集流体层第一表面所具有的氧化层；并且，凹陷的深度大于或等于集流体层厚度的十分之一，小于或等于集流体层厚度的三分之一，使得导电层覆盖于集流体层的第一表面，导电层的部分填充于多个凹陷，从而能够减小集流体层表面与导电层之间所形成的接触电阻，进而减小极片的电阻，改善电池和电容器等电子部件的充放电性能。
[0019]在一些可能的实施方式中，形成所述集流体层，包括以下步骤；
[0020]提供基体；
[0021]通过拉浆涂布方式将第一导电浆料填充于所述基体的填充孔；
[0022]固化所述第一导电浆料以形成填充部，所述填充部与所述基体形成所述集流体层。
[0023]在一些可能的实施方式中，在所述集流体层的第一表面形成导电层，包括以下步骤：
[0024]通过挤压涂布将第二导电浆料涂覆于所述集流体层的第一表面，以使所述第二导电浆料的部分填充于所述多个凹陷；
[0025]固化所述第二导电浆料以形成所述导电层。
[0026]在一些可能的实施方式中，还包括以下步骤：
[0027]混合导电剂、活性剂和第一粘接剂，以形成所述第一导电浆料；所述第一粘接剂包括N
‑
甲基吡咯烷酮和聚偏氟乙烯；
[0028]混合导电剂、活性剂和第二粘接剂，以形成所述第二导电浆料；所述第二粘接剂包括N
‑
甲基吡咯烷酮和聚偏氟乙烯，或者，所述第二粘接剂包括去离子水和丁苯橡胶乳液。
[0029]在一些可能的实施方式中，辊压所述集流体层时，所述方法配置为：
[0030]通过锯齿型辊轮辊压所述集流体层，以使所述锯齿型辊轮去除所述集流体层的第一表面所形成的氧化层。
[0031]本申请实施例还提供一种电子部件，包括上述任一项所述的极片。
[0032]由于电子部件包括上述极片，因此，该电子部件包括上述极片的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
[0033]本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的电子部件。
[0034]由于电子装置包括上述电子部件，因此，该电子装置包括上述电子部件的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
附图说明
[0035]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0036]图1为本申请实施例提供的极片的结构示意图；
[0037]图2为本申请实施例中锯齿型辊轮的结构示意图；
[0038]图3为本申请实施例提供的极片的制备方法的流程示意图；
[0039]图4为本申请实施例提供的形成集流体层的流程示意图；
[0040]图5为本申请实施例提供的形成导电层的流程示意图。
[0041]附图标记说明：
[0042]100、集流体层；110、基体；111、填充孔；120、填充部；130、凹陷；200、导电层；300、锯齿型辊轮。
[0043]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0044]正如
技术介绍
所述，电池极片能够将电池电芯的正负极引出，以通过极片实现电池电芯的充放电过程；而电容器极片则能够起到存储电荷的作用；常见的极片包括集流体层，以及覆盖于集流体层表面的导电层，然而，由于在制备集流体层的过程中，集流体层的表面通常会形成一层轻薄的氧化层，使得导电层需要通过氧化层与集流体层相接触，使得集流体层与导电层之间的接触电阻较大，从而使极片的电阻大，进而影响本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极片，其特征在于，包括集流体层和导电层；所述集流体层的第一表面设置有多个凹陷，所述多个凹陷通过辊压所述集流体层的第一表面形成；所述凹陷的深度大于或等于所述集流体层厚度的十分之一，小于或等于所述集流体层厚度的三分之一；所述导电层覆盖于所述集流体层的第一表面，所述导电层的部分填充于所述多个凹陷。2.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述集流体层包括基体以及填充部；所述基体具有多个填充孔，所述填充孔容置所述填充部；所述填充部配置为：利用第一导电浆料填充所述填充孔，固化所述第一导电浆料以形成所述填充部；所述导电层配置为：涂覆第二导电浆料于所述集流体层的第一表面，以使所述第二导电浆料的部分填充于所述多个凹陷，固化所述第二导电浆料以形成所述导电层。3.根据权利要求2所述的极片，其特征在于，所述第一导电浆料和所述第二导电浆料均包括导电剂和活性剂；所述第一导电浆料中所述导电剂的比例系数小于所述第二导电浆料中所述导电剂的比例系数；所述第一导电浆料中所述活性剂的比例系数大于所述第二导电浆料中所述活性剂的比例系数。4.根据权利要求2或3所述的极片，其特征在于，所述第一导电浆料还包括第一粘接剂，所述第一粘接剂包括N
‑
甲基吡咯烷酮和聚偏氟乙烯；所述第一导电浆料的黏度大于或等于3000cps，小于或等于5000cps；所述第二导电浆料还包括第二粘接剂，所述第二粘接剂包括N
‑
甲基吡咯烷酮和聚偏氟乙烯，或者，所述第二粘接剂包括去离子水和丁苯橡胶乳液；所述第一导电浆料的黏度大于或等于6000cps，小于或等于10000cps。5.一种极片的制备方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱陆明，张刚，林祥旭，杨益，周宇航，王欢，王蒙蒙，张敏，
申请(专利权)人：江苏中天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：