本实用新型专利技术公开了一种水冷板、壳体总成以及电机控制器，提高了散热性能的同时，水冷板的体积利用率和集成度明显提高。该水冷板包括连接的基板和罩壳；基板设有水冷通道、一个以上冷却口和供三相输出铜排组件穿过的通孔，冷却口与水冷通道连通，冷却口设于基板的外表面；罩壳连接于基板且位于基板远离冷却口的一侧，与基板合围成用于容纳三相输出铜排组件的空腔，空腔与通孔连通，基板提供了待冷却设备的安装位且通过冷却口实现冷却介质与待冷却设备的直接接触，用于冷却散热，水冷板同时具有安装、支撑和冷却的作用；在空腔内实现三相输出铜排组件的连接和布置，相比于现有技术的水冷板，水冷板的体积利用率和集成度明显提高、实现的功能更丰富。实现的功能更丰富。实现的功能更丰富。
【技术实现步骤摘要】
一种水冷板、壳体总成以及电机控制器
[0001]本技术涉及电机控制器
，具体涉及一种水冷板、壳体总成以及电机控制器。
技术介绍
[0002]电机控制器的的水冷板，其作用是给电机控制器水冷降温的。水流从水冷板一侧的水管接头进入，流经水冷板的水道，最后从水冷板另外一侧的水管接头流出。在这个过程中，带走与水冷板相连接的零件或者附近零件的热量，从而给控制器降温。
[0003]但是目前相关技术中，电机控制器的冷却存在冷却效果不佳且水冷板的作用单一、利用率不高、无法与电机控制器的其他结构产生进一步的配合和效果的技术问题。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种水冷板、壳体总成以及电机控制器，提高了散热性能的同时，水冷板的体积利用率和集成度明显提高。
[0005]实现本技术技术目的的方案为，一种水冷板，其特征在于，包括：
[0006]基板，设有水冷通道、一个以上冷却口和供三相输出铜排组件穿过的通孔，所述冷却口与所述水冷通道连通，所述冷却口设于所述基板的外表面；
[0007]罩壳，连接于所述基板且位于所述基板远离所述冷却口的一侧，与所述基板合围成用于容纳三相输出铜排组件的空腔，所述空腔与所述通孔连通。
[0008]在一些实施例中，所述基板具有凸出于所述罩壳的搭接部；所述搭接部上设有用于安装连接件的连接孔。
[0009]在一些实施例中，所述基板上设有电容安装位，所述电容安装位和所述冷却口位于所述基板的同一侧面。
[0010]在一些实施例中，所述电容安装位为沉槽；所述电容安装位中设有导热件。
[0011]在一些实施例中，所述基板上还设有用于容纳密封圈的密封槽，所述密封槽沿所述冷却口的周向设置。
[0012]在一些实施例中，所述基板和/或所述罩壳上设有与所述空腔连通的防水透气阀。
[0013]在一些实施例中，所述罩壳上设有朝向三相输出铜排组件连接处的输出铜排操作窗。
[0014]基于同样的专利技术构思，本技术还提供了一种壳体总成，包括第一壳体、封板和上述的水冷板，所述第一壳体连接于所述基板，所述第一壳体与所述基板合围成安装腔，所述冷却口与所述安装腔连通；所述罩壳为环形壳，所述封板连接于所述罩壳，用于封盖所述水冷板的所述空腔的开口。
[0015]基于同样的专利技术构思，本技术还提供了一种电机控制器，包括：
[0016]上述的壳体总成；
[0017]电路板组件，设于所述壳体总成的安装腔内，包括电连接的电路基板、控制芯片和
电容；
[0018]至少一个IGBT，设于所述安装腔和所述冷却口内，所述IGBT通过连接件连接于所述基板、且通过密封件封闭所述冷却口；所述冷却口的数量不少于所述IGBT的数量；
[0019]高压三相输出铜排组件，设于所述空腔内，且通过所述通孔伸入于所述安装腔，以电连接电机的输入端和所述IGBT的输出端；
[0020]电流传感器，设于所述空腔内且连接于所述高压三相输出铜排组件上。
[0021]在一些实施例中，所述IGBT为至少两个；所述冷却口的数量与所述IGBT的数量相同。
[0022]由上述技术方案可知，本技术提供的水冷板包括连接的基板和罩壳。一方面，基板设有水冷通道和一个以上冷却口，所述冷却口与所述水冷通道连通，所述冷却口设于所述基板的外表面，冷却介质由水冷通道流至冷却口中，此时可以通过将待冷却设备安装在基板上并设置在冷却口内且完全封堵冷却口，即在使用过程中待冷却设备盖直接连接于基板，待冷却设备直接与冷却介质接触，有利于增强散热性能。基板提供了待冷却设备的安装位且用于冷却散热，水冷板同时具有安装、支撑和冷却的作用。另一方面，基板还设有供三相输出铜排组件穿过的通孔；罩壳位于所述基板远离所述冷却口的一侧，与所述基板合围成用于容纳三相输出铜排组件的空腔，所述空腔与所述通孔连通，以在空腔内实现三相输出铜排组件的连接和布置，相比于现有技术的水冷板，水冷板的体积利用率和集成度明显提高、实现的功能更丰富。
[0023]将本申请的水冷板应用于壳体总成和电机控制器时，水冷板直接构成壳体总成的一部分，且通过基板和冷却口实现与IGBT的连接和冷却，该水冷板集成度高、体积小。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例1提供的水冷板的轴测示意图；
[0025]图2为图1的水冷板的俯视图；
[0026]图3为图1的水冷板的正视图；
[0027]图4为本技术实施例2提供的壳体总成装配有电路板组件和IGBT的截面示意图；
[0028]图5为图4去除第一壳体后的侧视图；
[0029]图6为本技术实施例3提供的电机控制器的示意图。
[0030]附图说明：100
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水冷板，110
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基板，111
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水冷通道，112
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冷却口，113
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通孔，114
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搭接部，115
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连接孔，116
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电容安装位，117
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密封槽，120
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罩壳，121
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输出铜排操作窗，122
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封装盖板，130
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空腔，140
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防水透气阀，150
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导热件；
[0031]1000
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壳体总成，200
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第一壳体，300
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封板，400
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安装腔；
[0032]2000
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电机控制器，500
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电路板组件，510
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电路基板，520
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控制芯片，530
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电容，540
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驱动板，550
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控制板，600
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IGBT，700
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高压三相输出铜排组件，800
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电流传感器，900
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密封圈。
具体实施方式
[0033]为了使本申请所属
中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，
通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。
[0034]为了解决现有技术中水冷板结构和功能单一导致的电机控制器具有一定局限性的技术问题，本技术提供了一种水冷板、壳体总成以及电机控制器，提高了散热性能的同时，明显提高水冷板的体积利用率和集成度。下面通过3个具体实施例对本专利技术的
技术实现思路
进行详细介绍：
[0035]实施例1
[0036]本实施例提供了一种水冷板100，包括基板110和罩壳120。基板110设有水冷通道111、一个以上冷却口112和供三相输出铜排组件穿过的通孔113，冷却口112与水冷通道111连通，冷却口112设于基板110的外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水冷板，其特征在于，包括：基板，设有水冷通道、一个以上冷却口和供三相输出铜排组件穿过的通孔，所述冷却口与所述水冷通道连通，所述冷却口设于所述基板的外表面；罩壳，连接于所述基板且位于所述基板远离所述冷却口的一侧，与所述基板合围成用于容纳三相输出铜排组件的空腔，所述空腔与所述通孔连通。2.如权利要求1所述的水冷板，其特征在于，所述基板具有凸出于所述罩壳的搭接部；所述搭接部上设有用于安装连接件的连接孔。3.如权利要求1所述的水冷板，其特征在于，所述基板上设有电容安装位，所述电容安装位和所述冷却口位于所述基板的同一侧面。4.如权利要求3所述的水冷板，其特征在于，所述电容安装位为沉槽；所述电容安装位中设有导热件。5.如权利要求1
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4中任一项所述的水冷板，其特征在于，所述基板上还设有用于容纳密封圈的密封槽，所述密封槽沿所述冷却口的周向设置。6.如权利要求1
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4中任一项所述的水冷板，其特征在于，所述基板和/或所述罩壳上设有与所述空腔连通的防水透气阀。7.如权利要求1
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4中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡文俊，任邹弘，许燕，马经荣，刘建宇，
申请(专利权)人：东风汽车集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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