一种微型降噪模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型降噪模块，其包括基体以及设置于基体的控制芯片和微型扬声器；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体，可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片。本实用新型专利技术具有体积小，降噪效果好的优点。降噪效果好的优点。降噪效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种微型降噪模块


[0001]本技术涉及音频领域，特别是指一种微型降噪模块。

技术介绍

[0002]目前在音频领域，采用的降噪方式主要分为主动降噪以及被动降噪；其中主动降噪由于降噪效果好，深受消费者的喜爱。其中基于主动降噪远离的降噪模块的控制芯片控制降噪扬声器产生与噪声相位相反、振幅相同的声波，以抵消环境噪声。其中由于降噪扬声器内部的磁铁和金属丝缠绕而成的线圈会占用较大的空间而使得降噪扬声器体积大，因此现有的降噪模块存在体积较大的缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种微型降噪模块，其具有体积小的优点。
[0004]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0005]一种微型降噪模块，其包括基体以及设置于基体的控制芯片和至少一个微型扬声器；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，振动片为振膜或共振片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与控制芯片电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。
[0006]所述固定磁体为磁铁。
[0007]所述固定磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，且固定磁体与控制芯片电连接。
[0008]所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。
[0009]所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上蚀刻有至少一盘旋状的线圈体；当线圈层上的线圈的数量为两个以上时，线圈层的各线圈体串联和/或并联；当所述半导体线圈芯片包括至少两层线圈层时，各层线圈层的线圈体串联和/或并联。
[0010]所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上设有至少一个线圈体，所述线圈体包括蚀刻在线圈层上且布设成盘旋状的多段金属线段，线圈体的金属线段的两端沿线圈体的盘旋方向分为起始端和结尾端，线圈体的各金属线段的起始端并联在一起且线圈体的各金属线段的结尾端并联在一起。
[0011]所述半导体线圈芯片还包括一层电极层，所述电极层上设有第一电极区和第二电极区，第一电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的起始端，第二电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端。
[0012]所述振动片具有导磁性和/或所述振动片配合有具有导磁性的导磁片。
[0013]所述的一种微型降噪模块还包括设置于基体上的麦克风，麦克风与控制芯片电连接。
[0014]所述的一种微型降噪模块还包括设置于基体上的无线通信模块，无线通信模块与控制芯片电连接。
[0015]采用上述方案后，本技术的的可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，这使得微型扬声器体积小，从而使得本技术的一种微型降噪模块具有体积小的优点；而由于微型扬声器的体积小，这样本技术的微型扬声器的数量可根据需要设置多个，从而提高降噪效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的微型扬声器的第一种实施方式的结构示意图；
[0018]图3为本技术的微型扬声器的第二种实施方式的结构示意图；
[0019]图4为本技术的微型扬声器的第三种实施方式的结构示意图；
[0020]图5为本技术的微型扬声器的第四种实施方式的结构示意图；
[0021]图6为本技术的半导体线圈芯片的第一种实施方式的结构示意图；
[0022]图7为本技术的半导体线圈芯片的第二种实施方式的结构示意图；
[0023]图8为本技术的半导体线圈芯片的第二种实施方式的电极层与线圈层的连接示意图；
[0024]标号说明：
[0025]基体1，
[0026]控制芯片2，
[0027]麦克风3，
[0028]微型扬声器4，安装空间40，
[0029]振动机体41，基座411，固定片4111，固定架4111
’
，振动片412，可动磁体42，固定磁体43，
[0030]无线通信模块5，
[0031]半导体线圈芯片A，线圈层A1，线圈体A11，金属线段A111，起始端A1111，结尾端A1112，导磁体A2，电极层A3，第一电极区A31，第一金属丝A311，第二电极区A32，第二金属丝A321。
具体实施方式
[0032]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0033]如图1至图8所示，本技术揭示了一种微型降噪模块，其包括基体1以及设置于基体1的控制芯片2、麦克风3、微型扬声器4和无线通信模块5；其中所述麦克风3和微型扬声器4与控制芯片2电连接；本技术在使用时，麦克风3接收环境噪声并发送给控制芯片2，控制芯片2再控制微型扬声器4产生与环境噪声相位相反、振幅相同的声波，以抵消环境噪声，从而实现降噪效果；人们可以通过智能终端（如手机或平板电脑）来连接无线通信模块5，使得人们可以通过智能终端对控制芯片2进行控制，进而控制微型扬声器4产生的声波频率，实现人工调控；无线通信模块5可以采用蓝牙通信模块或WiFi通信模块。需要说明的是，
本技术也可不设置麦克风3，这样本技术可以应用需要消除特定噪声的场景，比如消除电机的振动噪声，微型扬声器4可以直接产生与该特定噪声相位相反、振幅相同的声波，从而直接抵消该特定噪声。
[0034]具体的，配合图2至图5所示，所述微型扬声器4包括振动机体41、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体42以及可产生磁场的固定磁体43；所述振动机体41包括固定在基体1上的基座411以及活动配合于基座411上的振动片412，基座411与振动片412之间形成有安装空间40，所述振动机体41的振动片412上配合有至少一个与控制芯片2电连接的可动磁体42，可动磁体42可位于振动片412内侧；所述固定磁体43配合于安装空间40中。所述微型扬声器4的工作原理为：当控制芯片2给可动磁体42输入交变电信号时，可动磁体42产生交变的磁场而使得可动磁体42在固定磁体43产生的磁场中的受力发生变化，进而使得可动磁体42驱动振动片412发生振动，振动片412振动而发出声波以抵消环境噪声；振动片412可以为振膜或共振片，振膜振动时能振动空气而发出声波，共振片振动时能使得与其相接触的共振介质产生共振而发出声波。其中共振片可以为弹性结构，使得共振片可以进行振动；共振片也可以为硬质结构，共振片则可移动的配合于基座411上，这样共振片也可以进行振动；所述共振片的材质可以采用金属或塑料或超磁致伸缩材料，其中共振片优选为超磁致伸缩材料，超磁致伸缩材料的磁致伸缩系数远大于传统的磁致伸缩材料，并且超磁致伸缩材料的在室温下的机械能和电能之间的转换率高、能量密度大、响应速度快、可靠性好，能有效提高本技术的共振片振动效果，共振片采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型降噪模块，其特征在于：包括基体以及设置于基体的控制芯片和至少一个微型扬声器；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，振动片为振膜或共振片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与控制芯片电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。2.如权利要求1所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述固定磁体为磁铁。3.如权利要求1所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述固定磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，且固定磁体与控制芯片电连接。4.如权利要求1或3所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。5.如权利要求1或3所述的一种微型降噪模块，其特征在于：所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上蚀刻有至少一盘旋状的线圈体；当线圈层上的线圈的数量为两个以上时，线圈层的各线圈体串联和/或并联；当所述半导体线圈芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏达，吴忠威，江文耀，李勋，
申请(专利权)人：厦门圣德斯贵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：