微型扬声器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型扬声器，其包括机体、可产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述机体包括基座和共振片，基座设有安装腔，安装腔具有至少一个共振片安装口，每个共振片安装口安装有一可振动的共振片，共振片配合有至少一个可动磁体；所述安装腔内配合有至少一个固定磁体。本实用新型专利技术通过采用半导体线圈芯片取代了现有由金属丝缠绕而成的线圈，使得本实用新型专利技术的微型扬声器具有体积小的优点。体积小的优点。体积小的优点。

【技术实现步骤摘要】
微型扬声器


[0001]本技术涉及扬声器，特别是指一种微型扬声器。

技术介绍

[0002]现有的扬声器一般是通过线圈与磁铁之间的相互作用来驱动扬声器的振动片振动，其中振动片可以采用振膜或共振片，振膜可以振动空气而发出声音，共振片则可驱动与其相接触的共振介质产生共振而发出声音。
[0003]在目前的扬声器中，扬声器的线圈是采用金属丝线缠绕而成，体积较大，而磁铁的体积和重量也较大，这样线圈和磁铁会占据扬声器较大的空间位置，使得扬声器的体积较大，导致扬声器在手持式电子装置与超薄化电子装置中的使用受到一定的限制。因此，如何提供一种小型化的微型扬声器以满足其所应用的电子装置的超薄化或小型化的需求，成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种体积小的微型扬声器。
[0005]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0006]一种微型扬声器，其包括机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述机体包括基座和共振片，基座设有安装腔，安装腔具有至少一个共振片安装口，每个共振片安装口安装有一可振动的共振片，且所述共振片配合有至少一个可动磁体；所述安装腔内配合有至少一个固定磁体；所述可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，所述固定磁体为磁铁或为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片。
[0007]所述机体的安装腔具有至少两个共振片安装口，各个共振片上配合的可动磁体串联在一起或并联在一起。
[0008]所述安装腔内配合的固定磁体的数量与共振片的数量相同，且固定磁体与共振片一一相对设置。
[0009]所述共振片的材质为具有导磁性的导磁材质。
[0010]所述共振片通过具有导磁性的导磁片与可动磁体相连。
[0011]所述基座的材质为具有导磁性的导磁材质。
[0012]所述机体还包括振膜；所述基座的安装腔还具有至少一个振膜安装口，每个振膜安装口安装有一个振膜，且所述振膜配合有至少一个可动磁体。
[0013]所述机体还包括振膜；所述机体的基座还设有至少一个装配腔，每个装配腔具有至少一个振膜装配口，每个装配腔的振膜装配口安装有一个振膜，所述振膜配合有至少一个可动磁体，且每个装配腔中配合有固定磁体。
[0014]所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。
[0015]所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上蚀刻有至少一个盘旋状
的线圈体；当线圈层上的线圈体的数量为两个以上时，线圈层的各个线圈体串联和/或并联；当所述半导体线圈芯片包括至少两层线圈层时，各层线圈层的线圈体串联和/或并联。
[0016]所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上设有至少一个线圈体，所述线圈体包括蚀刻在线圈层上且布设成盘旋状的多段金属线段，线圈体的金属线段的两端沿线圈体的盘旋方向分为起始端和结尾端，线圈体的各金属线段的起始端并联在一起且线圈体的各金属线段的结尾端并联在一起。
[0017]所述半导体线圈芯片还包括一层电极层，所述电极层上设有第一电极区和第二电极区，第一电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的起始端，第二电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端。
[0018]所述电极层的第一电极区通过多根第一金属丝与线圈层的线圈体的各金属线段的起始端分别连接；所述电极层的第二电极区通过多根第二金属丝与线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端分别连接。
[0019]采用上述方案后，本技术的可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，而半导体线圈芯片是采用半导体技术蚀刻而成，能使得半导体线圈芯片中的线圈体的线距极小，从而使得半导体线圈芯片的成品相比较现有由金属丝缠绕而成的线圈具有体积小、质量轻的优点；因此本技术的可动磁体采用半导体线圈芯片，能使得本技术的微型扬声器体积小。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例一的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例二的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例三的结构示意图；
[0023]图4为本技术实施例四的结构示意图；
[0024]图5为本技术实施例五的结构示意图；
[0025]图6为本技术实施例六的结构示意图；
[0026]图7为本技术的半导体线圈芯片的第一种实施方式的结构示意图；
[0027]图8为本技术的半导体线圈芯片的第二种实施方式的结构示意图；
[0028]图9为本技术的半导体线圈芯片的第二种实施方式的电极层与线圈层的连接示意图；
[0029]标号说明：
[0030]机体1，基座11，安装腔111，共振片安装口1111，固定架1112，振膜安装口1113，装配腔112，振膜装配口1121，
[0031]共振片12，
[0032]振膜13，
[0033]可动磁体2，固定磁体3，
[0034]半导体线圈芯片A，线圈层A1，线圈体A11，金属线段A111，起始端A1111，结尾端A1112，导磁体A2，电极层A3，第一电极区A31，第一金属丝A311，第二电极区A32，第二金属丝A321。
具体实施方式
[0035]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0036]如图1至图9所示，本技术揭示了一种微型扬声器，其包括机体1、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体2以及可产生磁场的固定磁体3；其中所述机体1包括基座11和共振片12，所述基座11设有安装腔111，安装腔111具有至少一个共振片安装口1111，每个共振片安装口1111安装有一可振动的共振片12；所述共振片12配合至少一个可动磁体2，配合在共振片12上的可动磁体2可配合在共振片12内侧；而所述安装腔111内配合有至少一个固定磁体3，配合在共振片12的可动磁体2可在交流信号作用下而与固定磁体3相互作用，从而驱动共振片12振动；其中共振片12可以为弹性结构，使得共振片12可以变形而进行振动；共振片12也可以为硬质结构，则共振片12可移动的配合于共振片安装口1111上，这样共振片12也可以移动而进行振动；所述共振片12的材质可以采用金属或塑料或超磁致伸缩材料，其中共振片12的材质优选为超磁致伸缩材料，超磁致伸缩材料的磁致伸缩系数远大于传统的磁致伸缩材料，并且超磁致伸缩材料的在室温下的机械能和电能之间的转换率高、能量密度大、响应速度快、可靠性好，能有效提高本技术的音效，共振片12采用的超磁致伸缩材料要求为：饱和磁致伸缩系数大于10
‑5，饱和磁化场强度大于40 kA／m，能量转换效率大于45%。
[0037]本技术驱动共振片12进行发声的工作原理为：当配合在共振片12的可动磁体2在接入包含音频信息的交变电信号时，配合在共振片12的可动磁体2产生交变的磁场，进而使得配合在共振片12的可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型扬声器，其特征在于：包括机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述机体包括基座和共振片，基座设有安装腔，安装腔具有至少一个共振片安装口，每个共振片安装口安装有一可振动的共振片，且所述共振片配合有至少一个可动磁体；所述安装腔内配合有至少一个固定磁体；所述可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，所述固定磁体为磁铁或为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片。2.如权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述机体的安装腔具有至少两个共振片安装口，各个共振片上配合的可动磁体串联在一起或并联在一起。3.如权利要求1或2所述的微型扬声器，其特征在于：所述安装腔内配合的固定磁体的数量与共振片的数量相同，且固定磁体与共振片一一相对设置。4.如权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述共振片的材质为具有导磁性的导磁材质。5.如权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述共振片通过具有导磁性的导磁片与可动磁体相连。6.如权利要求1或4或5所述的微型扬声器，其特征在于：所述基座的材质为具有导磁性的导磁材质。7.如权利要求1或4或5所述的微型扬声器，其特征在于：所述机体还包括振膜；所述基座的安装腔还具有至少一个振膜安装口，每个振膜安装口安装有一个振膜，且所述振膜配合有至少一个可动磁体。8.如权利要求1或4或5所述的微型扬声器，其特征在于：所述机体还包括振膜；所述机体的基座还设有至少一个装配腔，每个装配腔具有至少一个振膜装...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏达，吴忠威，江文耀，李勋，
申请(专利权)人：厦门圣德斯贵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：