本实用新型专利技术实施例涉及电子设备技术领域，尤其公开了一种发声装置以及电子设备，包括磁路组件、盆架、振膜组件、音圈和前盖。盆架，设置有通腔，盆架设置于磁路组件上，磁路组件部分插入通腔内，盆架的外侧表面设置有第一卡接结构，振膜组件设置于盆架远离磁路组件的一端，音圈的一端固定于振膜组件面向通腔的表面，音圈的另一端伸入于通腔，音圈伸入于通腔的部分环绕磁路组件插入通腔的部分，前盖包括盖体和自盖体延伸得到的卡接板，卡接板设置有第二卡接结构，盖体与盆架粘结固定，第一卡接结构和第二卡接结构卡接。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例实现盆架与前盖双重固定，降低了盆架与前盖发生脱落的风险，提高发生装置的稳定性。提高发生装置的稳定性。提高发生装置的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种发声装置以及电子设备
[0001]本技术实施例涉及电子设备
，特别是涉及一种发声装置以及电子设备。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，越来越多的电子设备进入人们的日常生活中，例如：智能手机、耳机、平板电脑等成为人们不可或缺的生活用品，而在这些产品中，发声装置是其必不可少的部件。随着电子设备发展越来越小型化，发声装置也越来越小型化。
[0003]然而，在实现本技术实施例的过程中，专利技术人发现：目前，发声装置包括振膜组件、音圈、磁路组件、塑料盆架和前盖，磁路组件设置塑料盆架内，振膜组件盖设于磁路组件，音圈固定于振膜组件，并且音圈环绕磁路组件，前盖盖设盆架，塑料盆架设置有定位柱，塑料盆架与前盖通过定位柱热熔铆接固定，但是发声装置小型化后，导致定位柱越来越小，从而限制定位柱的强度，在极限跌落实验过程中，容易出现前盖与塑料盆架脱落的情况。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种发生装置以及电子设备，实现盆架与前盖双重固定，降低了盆架与前盖发生脱落的风险，提高发声装置的稳定性。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种发声装置，包括磁路组件、盆架、振膜组件、音圈和前盖。所述盆架，设置有通腔，所述盆架设置于磁路组件上，所述磁路组件部分插入所述通腔内，所述盆架的外侧表面设置有第一卡接结构，所述振膜组件设置于所述盆架远离所述磁路组件的一端，所述音圈的一端固定于振膜组件面向所述通腔的表面，所述音圈的另一端伸入于所述通腔，所述音圈伸入于所述通腔的部分环绕所述磁路组件插入所述通腔的部分，所述前盖包括盖体和自盖体延伸得到的卡接板，所述卡接板设置有第二卡接结构，所述盖体与所述盆架粘结固定，所述第一卡接结构和第二卡接结构卡接。
[0006]可选的，所述盆架的外侧表面设置有卡接槽，所述第一卡接结构位于所述卡接槽的槽底，所述卡接板卡接于所述卡接槽。
[0007]可选的，所述卡接板、卡接槽、第一卡接结构和第二卡接结构的数量为多个，一所述第一卡接结构设置于一所述卡接槽，一所述第二卡接结构设置一所述卡接板，一所述卡接板卡接于一所述卡接槽。
[0008]可选的，部分所述卡接板是位于所述盖体的一侧，剩下所述卡接板位于盖体的另一侧。
[0009]可选的，所述第一卡接结构为凸台，所述第二卡接结构为卡孔；
[0010]或者，
[0011]所述第一卡接结构为卡孔，所述第二卡接结构为凸台。
[0012]可选的，所述盖体的边缘设置有缺口；
[0013]所述盆架远离所述磁路组件的一端延伸有限位柱，所述限位柱卡接于所述缺口。
[0014]可选的，所述缺口和限位柱的数量为四个，四个所述限位柱位于所述盆架远离所述磁路组件的一端的四个角落，四个所述缺口位于所述盖体的四个角落，一所述限位柱卡接于一所述缺口。
[0015]可选的，所述振膜组件包括振膜和中贴，所述振膜设置开口，所述振膜的内边与所述中贴固定，所述中贴盖罩所述开口，所述振膜的外边位于所述盆架和盖体之间，所述盆架和盖体夹持所述振膜，所述音圈的一端固定于所述振膜，并且所述音圈与所述中贴对应。
[0016]可选的，所述盖体设置有窗口，所述窗口与所述中贴对应。
[0017]为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的发声装置。
[0018]本技术实施例中，发声装置包括磁路组件、盆架、振膜组件、音圈和前盖。所述盆架，设置有通腔，所述盆架设置于磁路组件上，所述磁路组件部分插入所述通腔内，所述盆架的外侧表面设置有第一卡接结构，所述振膜组件设置于所述盆架远离所述磁路组件的一端，所述音圈的一端固定于振膜组件面向所述通腔的表面，所述音圈的另一端伸入于所述通腔，所述音圈伸入于所述通腔的部分环绕所述磁路组件插入所述通腔的部分，所述前盖包括盖体和自盖体延伸得到的卡接板，所述卡接板设置有第二卡接结构，所述盖体与所述盆架粘结固定，所述第一卡接结构和第二卡接结构卡接。通过第一卡接结构和第二卡接结构卡接固定，以及，盖体与盆架粘接固定，实现盆架与前盖双重固定，降低了盆架与前盖发生脱落的风险，提高发生装置的稳定性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例提供的发声装置的结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例提供的发声装置的结构爆炸示意图；
[0022]图3是图2中的A部放大图；
[0023]图4是图2中的B部放大图。
[0024]附图标记说明：
[0025]100、发声装置；1、盆架；11、通腔；12、第一卡接结构；13、卡接槽；14、限位柱；2、磁路组件；21、轭铁；211、收容槽；22、磁钢；23、中心华司；3、振膜组件；31、振膜；311、开口；32、中贴；4、音圈；5、前盖；51、盖体；511、窗口；512、缺口；52、卡接板；521、第二卡接结构。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1和图2，发声装置100包括盆架1、磁路组件2、振膜组件3、音圈4和前盖5。磁路组件2设置于盆架1，磁路组件2部分插入盆架1内，磁路组件2用于提供磁场。振膜组件3设置于盆架1远离磁路组件2的一端，振膜组件3用于振动产生声波而发声。音圈4的一端固定于振膜件面向磁路组件2的表面，音圈4的另一端伸入盆架1内，音圈4伸入盆架1内的部分环绕磁路组件2插入盆架1内的部分，音圈4用于带动振膜组件3振动。前盖5与盆架1连接固定，前盖5和盆架1夹持部分振膜组件3。具体的，当音圈4通电时，音圈4在磁路组件2的磁场作用下来回运动，带动振膜组件3振动产生声波而发音。
[0029]对于上述盆架1，请参阅图2和图3，盆架1设置有通腔11、第一卡接结构12、卡接槽13和限位柱14。卡接槽13设置于盆架本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发声装置，其特征在于，包括：磁路组件，盆架，设置有通腔，所述盆架设置于磁路组件上，所述磁路组件部分插入所述通腔内，所述盆架的外侧表面设置有第一卡接结构；振膜组件，设置于所述盆架远离所述磁路组件的一端；音圈，所述音圈的一端固定于振膜组件面向所述通腔的表面，所述音圈的另一端伸入于所述通腔，所述音圈伸入于所述通腔的部分环绕所述磁路组件插入所述通腔的部分；前盖，包括盖体和自盖体延伸得到的卡接板，所述卡接板设置有第二卡接结构，所述盖体与所述盆架粘结固定，所述第一卡接结构和第二卡接结构卡接。2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述盆架的外侧表面设置有卡接槽，所述第一卡接结构位于所述卡接槽的槽底，所述卡接板卡接于所述卡接槽。3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述卡接板、卡接槽、第一卡接结构和第二卡接结构的数量为多个，一所述第一卡接结构设置于一所述卡接槽，一所述第二卡接结构设置一所述卡接板，一所述卡接板卡接于一所述卡接槽。4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，部分所述卡接板是位于所述盖体的一侧，剩下所述卡接板位于盖体的另一侧。5.根据权利要求1
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊利，张文华，管会森，
申请(专利权)人：深圳市维仕声学有限公司，
类型：新型
国别省市：
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