一种微型无线音频模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型无线音频模块，其包括基体以及配合于基体的无线通信模组、通信天线和微型扬声器；所述通信天线和微型扬声器与无线通信模组电连接；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与无线通信模组电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。本实用新型专利技术集成有无线通信功能和声音播放功能，且体积小。且体积小。且体积小。

【技术实现步骤摘要】
一种微型无线音频模块


[0001]本技术涉及电子
，特别是指一种微型无线音频模块。

技术介绍

[0002]目前很多电子设备上都会配备无线通信模组和扬声器，以实现短距离的通信传输和声音播放功能；其中无线通信模组与扬声器往往是分开，这是因为扬声器内部的磁铁和金属丝缠绕而成的线圈会占用较大的空间而使得扬声器体积大，这样将扬声器和无线通信模组集成在一起而形成的无线音频模块会存在体积大的问题，不利于电子设备小型化。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种微型无线音频模块，其集成有无线通信功能和声音播放功能，且体积小。
[0004]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0005]一种微型无线音频模块，其包括基体以及配合于基体的无线通信模组、通信天线和微型扬声器；所述通信天线与无线通信模组电连接；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与无线通信模组电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。
[0006]所述固定磁体为磁铁。
[0007]所述固定磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，且固定磁体与无线通信模组电连接。
[0008]所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。
[0009]所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上蚀刻有至少一个盘旋状的线圈体；当线圈层上的线圈的数量为两个以上时，线圈层的各个线圈体串联和/或并联；当所述半导体线圈芯片包括至少两层线圈层时，各层线圈层的线圈体串联和/或并联。
[0010]所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上设有至少一个线圈体，所述线圈体包括蚀刻在线圈层上且布设成盘旋状的多段金属线段，线圈体的金属线段的两端沿线圈体的盘旋方向分为起始端和结尾端，线圈体的各金属线段的起始端并联在一起且线圈体的各金属线段的结尾端并联在一起。
[0011]所述半导体线圈芯片还包括一层电极层，所述电极层上设有第一电极区和第二电极区，第一电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的起始端，第二电极区电性连接线圈层的线圈体的各金属线段的结尾端。
[0012]所述基体为板状，所述无线通信模组、通信天线和微型扬声器配合在所述基体的同一端面上。
[0013]所述基体内部形成一个容置腔，基体上开设有至少一个与容置腔相通的声音孔；
所述无线通信模组和微型扬声器配合于基体的容置腔中且叠放在一起，微型扬声器的振动片为振膜，通信天线则配合在基体表面。
[0014]所述振动片具有导磁性和/或所述振动片配合有具有导磁性的导磁片。
[0015]采用上述方案后，本技术通过无线通信模组与通信天线结合而使得本技术具有无线通信功能，而微型扬声器则能起到播放声音的功能；其中所述微型扬声器的可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，这使得微型扬声器体积小，从而能使得本技术的一种微型无线音频模块具有体积小的优点。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例二的结构示意图；
[0018]图3为本技术的微型扬声器的第一种实施方式的结构示意图；
[0019]图4为本技术的微型扬声器的第二种实施方式的结构示意图；
[0020]图5为本技术的微型扬声器的第三种实施方式的结构示意图；
[0021]图6为本技术的微型扬声器的第四种实施方式的结构示意图；
[0022]图7为本技术的半导体线圈芯片的第一种实施方式的结构示意图；
[0023]图8为本技术的半导体线圈芯片的第二种实施方式的结构示意图；
[0024]图9为本技术的半导体线圈芯片的第二种实施方式的电极层与线圈层的连接示意图；
[0025]标号说明：
[0026]基体1，容置腔11，声音孔12，
[0027]无线通信模组2，
[0028]通信天线3，
[0029]微型扬声器4，安装空间40，
[0030]振动机体41，基座411，固定片4111，固定架4111
’
，振动片412，
[0031]可动磁体42，
[0032]固定磁体43，
[0033]麦克风5，
[0034]音频处理模块6，
[0035]半导体线圈芯片A，线圈层A1，线圈体A11，金属线段A111，起始端A1111，结尾端A1112，导磁体A2，电极层A3，第一电极区A31，第一金属丝A311，第二电极区A32，第二金属丝A321。
具体实施方式
[0036]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0037]如图1至图9所示，本技术揭示了一种微型无线音频模块，其包括基体1以及配合于基体1的无线通信模组2、通信天线3和微型扬声器4；其中所述通信天线3和微型扬声器4与无线通信模组2电连接，通信天线3可直接蚀刻在基体1上而使得通信天线3占用的空间
小，无线通信模组2与通信天线3结合而使得本技术具有无线通信功能，无线通信模组2可采用蓝牙模组或WiFi模组等；微型扬声器4则能实现播放声音的功能；所述微型扬声器4体积小，这样本技术的微型扬声器4的数量可根据需要设置多个，以提高音质。另外本技术还可包括配合于基体1的麦克风5，麦克风5与无线通信模组2电连接，麦克风5能拾取声音而使得本技术具有拾音功能。
[0038]配合图1所示，在本技术实施例一中，所述基体1为板状，所述无线通信模组2、通信天线3、微型扬声器4和麦克风5配合在所述基体1的同一端面上，基体1上可蚀刻有使得无线通信模组2、通信天线3、微型扬声器4和麦克风5电连接的线路；所述无线通信模组2、通信天线3、微型扬声器4和麦克风5配合在所述基体1的同一端面上，能使得无线通信模组2、通信天线3、微型扬声器4和麦克风5配合在垂直于基体1端面上的空间占用小。
[0039]配合图2所示，在本技术实施例二中，所述基体1内部形成一个容置腔11，基体1上开设有至少一个与容置腔11相通的声音孔12；所述无线通信模组2、微型扬声器4和麦克风5配合于基体1的容置腔11中，声音孔12能使得麦克风5能拾取外界声音，也能使得微型扬声器4播放的声音能传播到外界，通信天线3则配合在基体1表面；无线通信模组2、微型扬声器4和麦克风5叠放在一起而减小无线通信模组2、微型扬声器4和麦克风5在水平方向的空间占用；另外，所述无线通信模组2与微型扬声器4之间可通过音频处理模块6电连接，从而使得微型扬声器4的音效更好。
[0040]具体的，配合图3至图6所示，所述微型扬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型无线音频模块，其特征在于：包括基体以及配合于基体的无线通信模组、通信天线和微型扬声器；所述通信天线与无线通信模组电连接；所述微型扬声器包括振动机体、可在交变电信号作用下产生交变磁场的可动磁体以及可产生磁场的固定磁体；所述振动机体包括与基体相配合的基座以及活动配合于基座上的振动片，基座与振动片之间形成有安装空间，所述振动机体的振动片上配合有至少一个与无线通信模组电连接的可动磁体，且可动磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片；所述固定磁体配合于安装空间中。2.如权利要求1所述的一种微型无线音频模块，其特征在于：所述固定磁体为磁铁。3.如权利要求1所述的一种微型无线音频模块，其特征在于：所述固定磁体为采用半导体工艺制作的半导体线圈芯片，且固定磁体与无线通信模组电连接。4.如权利要求1或3所述的一种微型无线音频模块，其特征在于：所述半导体线圈芯片配合有具有导磁性的导磁体。5.如权利要求1或3所述的一种微型无线音频模块，其特征在于：所述半导体线圈芯片包括至少一层线圈层，所述线圈层上蚀刻有至少一个盘旋状的线圈体；当线圈层上的线圈的数量为两个以上时，线圈层的各个线圈体串联和/或并联；当所述半导体线圈芯片包括至少两层线圈层时，各层线圈层的线圈体串联和/或并联。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏达，吴忠威，江文耀，李勋，
申请(专利权)人：厦门圣德斯贵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：