一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统技术方案

本发明专利技术涉及集成微光机电半导体器件检测分析领域，具体公开一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，本发明专利技术通过分析各微镜的基本信息符合指数，确保微镜结构牢固、稳定并符合各项规格，提高微镜可靠性和稳定性；分析各目标微镜的技术参数符合指数，确保微镜的扫描角度、扫描频率和激光功率符合规格要求，提高微镜的性能和精度；分析各指定微镜的光电性能符合指数，提高微镜的精度和分辨率；通过对微镜的工艺流程的跟踪化监测，筛选残次品，防止残次品进入下一道工序，减少下一道工序冗余的制造费用，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，反映生产制造存在的问题，为后续的优化提供建议。为后续的优化提供建议。为后续的优化提供建议。

【技术实现步骤摘要】
一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统


[0001]本专利技术涉及集成微光机电半导体器件检测分析领域，涉及到一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统。

技术介绍

[0002]微镜是一种高精度、高分辨率的光学测量半导体元器件，常用于材料科学、生物医学、纳米技术等领域。微镜的生产制造直接影响其性能和质量，因此，对微镜的生产加工进行检测分析具有现实意义。
[0003]现有的微镜生产加工检测分析方法存在一些不足：1、在对微镜的尺寸信息进行检测时，检测指标不够全面化、细致化，没有从微镜的支撑梁、扭转梁和镜体多方面进行垂直化分析，微镜的支撑梁、扭转梁或镜体的尺寸出现偏差，不仅影响微镜的稳定性、刚度和振动等机械性能，还会导致光学成像质量降低，影响到微镜的精度和分辨率等光学性能。
[0004]2、缺乏对微镜技术参数的分析，如扫描角度、扫描频率和激光功率等，扫描角度范围越小，意味着微镜可以覆盖的区域也越小，这可能会限制其应用范围，并且可能会降低其精度和分辨率；扫描频率范围越窄，意味着微镜采样数据的速度越慢，从而导致测量时间延长，同时，如果扫描频率太低，可能会降低微镜的精度和分辨率；激光功率过高或过低都可能会导致微镜的性能受到影响，激光功率过高，可能会烧伤检测表面，从而降低其精度和分辨率，激光功率过低，则可能无法提供足够的信号强度进行精确测量。
[0005]3、缺乏对微镜性能的深度测试，如驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，驱动电压和谐振频率是微镜正常工作所必须的特性，如果这些特性不符合规格要求，可能会导致微镜功能受限或无法正常使用，驱动电压响应或谐振频率响应不理想，不仅导致测量误差增加，降低其精度和分辨率，还可能出现机械共振等问题，导致其可靠性降低，甚至损坏。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，本专利技术提出了一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，实现对集成微光机电半导体器件检测分析的功能。
[0007]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：本专利技术提供一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，包括：微镜基本信息检测模块：用于对微镜制造产业当前生产批次中各微镜的基本信息进行检测，获取各微镜的基本信息，其中基本信息包括支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度。
[0008]微镜初步筛选模块：用于根据各微镜的基本信息，分析各微镜的基本信息符合指数，进一步筛选基本信息合格的各微镜，并将基本信息合格的各微镜记为各目标微镜。
[0009]微镜技术参数获取模块：用于获取各目标微镜的技术参数，其中技术参数包括扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度。
[0010]微镜二次筛选模块：用于根据各目标微镜的技术参数，分析各目标微镜的技术参数符合指数，进一步筛选技术参数合格的各目标微镜，并将技术参数合格的各目标微镜记
为各指定微镜。
[0011]微镜光电性能测试模块：用于对各指定微镜分别进行驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，分析各指定微镜的光电性能符合指数。
[0012]微镜生产合格率评估模块：用于根据各指定微镜的光电性能符合指数，统计光电性能合格的指定微镜数量，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，并进行相应处理。
[0013]数据库：用于存储微镜支撑梁信息库、微镜扭转梁信息库和微镜镜体信息库，并存储微镜的参考扫描角度范围、参考扫描频率范围和参考可接受激光功率范围。
[0014]在上述实施例的基础上，所述数据库中微镜支撑梁信息库用于存储微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，微镜扭转梁信息库用于存储微镜中各扭转梁的标准长度、标准宽度、标准厚度、标准重量、参考最大偏转角度和参考平均扭转力，微镜镜体信息库用于存储微镜中镜体的标准镜面直径、标准镜面厚度、标准镜体重量和标准空间模型。
[0015]在上述实施例的基础上，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程包括：获取各微镜中各支撑梁的长度、宽度、厚度和重量，将其分别记为，表示第个微镜的编号，，表示第个支撑梁的编号，。
[0016]提取微镜支撑梁信息库中存储的微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量。
[0017]通过分析公式得到各微镜的支撑梁信息吻合度，其中分别表示第个支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，，分别表示预设的微镜支撑梁长度、宽度、厚度和重量的允许偏差。
[0018]在上述实施例的基础上，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：获取各微镜中各扭转梁的长度、宽度、厚度和重量，分析得到各微镜的扭转梁第一匹配系数，将其记为。
[0019]获取各微镜中各扭转梁的最大偏转角度，将其记为，表示第个扭转梁的编号，。
[0020]获取各微镜中各扭转梁转动所需的平均扭转力，将其记为各微镜中各扭转梁的平均扭转力，并表示为。
[0021]提取微镜扭转梁信息库中存储的微镜中各扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力。
[0022]通过分析公式得到各微镜的扭
转梁第二匹配系数，其中分别表示预设的第个扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力，，表示预设的微镜扭转梁平均扭转力允许偏差。
[0023]将各微镜的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数代入公式得到各微镜的扭转梁信息吻合度，其中分别表示预设的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数的权重因子，。
[0024]在上述实施例的基础上，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：获取各微镜中镜体的镜面直径、镜面厚度和镜体重量，分析得到各微镜的镜体尺寸符合度，将其记为。
[0025]对各微镜中镜体进行扫描，构建各微镜中镜体的空间模型，提取
[0026]微镜镜体信息库中存储的微镜中镜体的标准空间模型，进一步分析得到各微镜的镜体形状符合度，将其记为。
[0027]通过分析公式得到各微镜的镜体信息吻合度，其中e表示自然常数。
[0028]在上述实施例的基础上，所述微镜初步筛选模块的具体分析过程为：将各微镜的支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度代入公式得到各微镜的基本信息符合指数。
[0029]根据各微镜的基本信息符合指数，筛选基本信息合格的各微镜，将其记为各目标微镜。
[0030]在上述实施例的基础上，所述微镜技术参数获取模块的分析过程为：获取各目标微镜的扫描角度范围、扫描频率范围和可接受激光功率范围。
[0031]将各目标微镜扫描角度范围的上限值和下限值分别记为和，表示第个目标微镜的编号，。
[0032]提取数据库中存储的微镜的参考扫描角度范围，将微镜参考扫描角度范围的上限值和下限值分别记为和。
[0033]通过分析公式得到各目标微镜的扫描角度范围匹配度，其中表示预设的扫描角度范围单位偏差对应的影响因子。
[0034]同理，根据各目标微镜的扫描角度范围匹配度的分析方法，获取各目标微镜的扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于，包括：微镜基本信息检测模块：用于对微镜制造产业当前生产批次中各微镜的基本信息进行检测，获取各微镜的基本信息，其中基本信息包括支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度；微镜初步筛选模块：用于根据各微镜的基本信息，分析各微镜的基本信息符合指数，进一步筛选基本信息合格的各微镜，并将基本信息合格的各微镜记为各目标微镜；微镜技术参数获取模块：用于获取各目标微镜的技术参数，其中技术参数包括扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度；微镜二次筛选模块：用于根据各目标微镜的技术参数，分析各目标微镜的技术参数符合指数，进一步筛选技术参数合格的各目标微镜，并将技术参数合格的各目标微镜记为各指定微镜；微镜光电性能测试模块：用于对各指定微镜分别进行驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，分析各指定微镜的光电性能符合指数；微镜生产合格率评估模块：用于根据各指定微镜的光电性能符合指数，统计光电性能合格的指定微镜数量，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，并进行相应处理；数据库：用于存储微镜支撑梁信息库、微镜扭转梁信息库和微镜镜体信息库，并存储微镜的参考扫描角度范围、参考扫描频率范围和参考可接受激光功率范围。2.根据权利要求1所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述数据库中微镜支撑梁信息库用于存储微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，微镜扭转梁信息库用于存储微镜中各扭转梁的标准长度、标准宽度、标准厚度、标准重量、参考最大偏转角度和参考平均扭转力，微镜镜体信息库用于存储微镜中镜体的标准镜面直径、标准镜面厚度、标准镜体重量和标准空间模型。3.根据权利要求2所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程包括：获取各微镜中各支撑梁的长度、宽度、厚度和重量，将其分别记为，表示第个微镜的编号，，表示第个支撑梁的编号，；提取微镜支撑梁信息库中存储的微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量；通过分析公式得到各微镜的支撑梁信息吻合度，其中分别表示第个支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，，分别表示预设的微镜支撑梁长度、宽度、厚度和重量的允许偏差。4.根据权利要求3所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：获取各微镜中各扭转梁的长度、宽度、厚度和重量，分析得到各微镜的扭转梁第一匹配
系数，将其记为；获取各微镜中各扭转梁的最大偏转角度，将其记为，表示第个扭转梁的编号，；获取各微镜中各扭转梁转动所需的平均扭转力，将其记为各微镜中各扭转梁的平均扭转力，并表示为；提取微镜扭转梁信息库中存储的微镜中各扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力；通过分析公式得到各微镜的扭转梁第二匹配系数，其中分别表示预设的第个扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力，，表示预设的微镜扭转梁平均扭转力允许偏差；将各微镜的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数代入公式得到各微镜的扭转梁信息吻合度，其中分别表示预设的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数的权重因子，。5.根据权利要求4所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：获取各微镜中镜体的镜面直径、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智，宋道鹏，
申请(专利权)人：合肥瀚博智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：