一种晶圆整理装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆整理装置，包括具有第一安装面的基座本体，第一安装面上设有第一凹槽；支撑组件设于第一安装面上，支撑组件内设有多个晶圆，晶圆置于第一凹槽的开口侧；晶圆边缘具有基准面，基准面为切割晶圆边缘形成的平面；晶圆的轴线方向为第一方向；晶圆具有第一状态和第二状态；第一滚轮，第一滚轮可转动地设于第一凹槽内，其转动轴的延伸方向为第一方向；当晶圆处于第一状态时，晶圆与第一滚轮的外壁接触；当晶圆处于第二状态时，晶圆与第一滚轮脱离，基准面置于第一凹槽的开口侧；第一驱动组件，第一驱动组件用于驱动晶圆在第一状态和第二状态之间切换；本方案避免了人工对每个晶圆进行手动调整，提高了工作效率，减少了人工成本。了人工成本。了人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆整理装置


[0001]本申请涉及半导体生产制造
，具体涉及一种晶圆整理装置。

技术介绍

[0002]晶圆是生产集成电路所用的载体，是常用的半导体材料，每个晶圆都包含着一个基准面，此基准面为长边状，其余位置为圆形弧状，在晶圆使用和回收过程中，多个晶圆放置于一个花篮中要保证晶圆的基准面保持位置一致性，防止在清洗过程中造成晶圆碎裂或光刻过程中不识别的情况；
[0003]现有技术中，为使晶圆的基准面保持一致性，晶圆放在存放装置里进行手动调整，但晶圆较多，人工手动调整的所花时间较长。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请旨在提供一种晶圆整理装置，包括：
[0005]基座本体，所述基座本体顶面具有第一安装面，所述第一安装面上设有第一凹槽；
[0006]支撑组件，所述支撑组件设于所述第一安装面上，所述支撑组件上设有所述晶圆，所述晶圆置于所述第一凹槽的开口侧；所述晶圆边缘具有基准面，所述基准面为切割所述晶圆边缘形成的平面；所述晶圆的轴线方向为第一方向；所述晶圆具有第一状态和第二状态；
[0007]第一滚轮，所述第一滚轮可转动地设于所述第一凹槽内，其转动轴的延伸方向为所述第一方向；当所述晶圆处于所述第一状态时，所述晶圆与所述第一滚轮的外壁接触；当所述晶圆处于所述第二状态时，所述晶圆与所述第一滚轮脱离，所述基准面置于第一凹槽的开口侧；
[0008]第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动晶圆在所述第一状态和所述第二状态之间切换。
[0009]根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑组件内具有第一空间，所述支撑组件靠近所述基座本体侧设有第二开口；所述第一空间的内壁沿所述第一方向设有多个弧形凹槽，所述晶圆可嵌入所述弧形凹槽内，且当所述晶圆处于所述第一状态时，所述晶圆的一部分由所述第二开口伸出。
[0010]根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一凹槽沿所述第一方向的两端设有第一立板，所述第一滚轮设于两个所述第一立板之间，其两端与所述第一滚轮可转动连接，两个所述第一立板用于限制所述第一滚轮在所述第一凹槽内转动。
[0011]根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一凹槽内，所述第一滚轮沿第二方向的两侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口朝向所述支撑组件侧，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述支撑组件靠近所述基座本体侧设有第一凸起部，所述第一凸起部可嵌入所述第二凹槽。
[0012]根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑组件远离所述基座本体侧设有第一
开口，所述第一开口用于取放所述晶圆。
[0013]根据本申请实施例提供的技术方案，两个所述第一立板中部设有第一通孔，贯穿两个所述第一通孔设有第一调节杆，所述第一调节杆的延伸方向为所述第一方向，所述第一滚轮套于所述第一调节杆外壁，转动所述第一调节杆可带动所述第一滚轮在所述第一凹槽内转动。
[0014]根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一立板远离所述第一滚轮侧设有调节手柄，所述调节手柄与所述第一调节杆相连，转动所述调节手柄可驱动所述第一滚轮在所述第一凹槽内转动。
[0015]综上所述，本申请提出一种晶圆整理装置，包括基座本体，基座本体具有第一安装面，第一安装面上设有可盛放多个晶圆的支撑组件，设于支撑组件内的晶圆具有第一状态与第二状态，第一安装面上还设有第一凹槽，第一凹槽内设有可转动的第一滚轮，第一驱动组件可驱动第一滚轮沿其轴线转动；使用时，第一驱动组件驱动第一滚轮转动，当晶圆处于第一状态时，晶圆随着第一滚轮转动而转动，当晶圆处于第二状态时，晶圆不随第一滚轮转动，当支撑组件内所有晶圆都处于第二状态时，即整理完毕；本方案避免了人工对每个晶圆进行手动调整，提高了工作效率，减少了人工成本。
附图说明
[0016]图1为本申请实施例提供的一种晶圆整理装置的结构示意图；
[0017]图2为本申请实施例提供的支撑组件的结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例提供的晶圆结构示意图；
[0019]图中所述文字标注表示为：
[0020]1、基座本体；11、第一安装面；12、第二凹槽；13、第四凹槽；2、晶圆；21、基准面；3、支撑组件；31、第一开口；32、第二开口；33、弧形凹槽；34、第一凸起部；4、第一滚轮；5、第一立板；6、第一调节杆；7、调节手柄。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0023]诚如
技术介绍
中提到的，针对现有技术中的问题，本申请提出了一种晶圆整理装置，如图1、图2和图3所示，包括：
[0024]基座本体1，所述基座本体1顶面具有第一安装面11，所述第一安装面11上设有第一凹槽；其中，所述第一安装面11上设有第三凹槽，所述第三凹槽为一大型凹槽，所述第三凹槽底面中部远离所述第一安装面11侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的延伸方向第一方向，所述第一凹槽为圆柱型凹槽；所述第一方向为水平方向；具体的，所述基座本体1为一矩形结构，所述基座本体1靠近所述地面侧设有第四凹槽13，所述第四凹槽13为一条型凹槽，所述第四凹槽13的延伸方向为水平方向。
[0025]支撑组件3，所述支撑组件3设于所述第一安装面11上，所述支撑组件3上设有多个所述晶圆2，所述晶圆2置于所述第一凹槽的开口侧；所述晶圆2边缘具有基准面21，所述基准面21为切割所述晶圆2边缘形成的平面；所述晶圆2的轴线方向为第一方向；所述晶圆2具有第一状态和第二状态；其中，所述晶圆2可在所述支撑组件3内沿所述轴线转动；
[0026]第一滚轮4，所述第一滚轮4可转动地设于所述第一凹槽内，其转动轴的延伸方向为所述第一方向；当所述晶圆2处于所述第一状态时，所述晶圆2与所述第一滚轮4的外壁接触；当所述晶圆2处于所述第二状态时，所述晶圆2与所述第一滚轮4脱离，所述基准面21置于第一凹槽的开口侧；具体的，所述晶圆2处于所述第一状态时，所述晶圆2基准面21远离所述第一滚轮4，所述晶圆2边缘靠近所述基座本体1侧可与所述第一滚轮4接触，所述第一滚轮4转动时可带动所述晶圆2转动；当所述晶圆2处于第二状态时，所述晶圆2基准面21靠近所述第一滚轮4，所述晶圆2基准面21与所述第一滚轮4之间存在间隙，所述第一滚轮4转动时，所述晶圆2保持不动；
[0027]第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动晶圆在所述第一状态和所述第二状态之间切换；可选地，所述第一驱动组件为人力驱动；本方案避免了人工对每个晶圆进行手动调整，提高了工作效率，减少了人工成本。
[0028]进一步地，所述支撑组件3内具有第一空间，所述支撑组件3靠近所述基座本体1侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆整理装置，所述晶圆具有基准面，其特征在于，包括：基座本体(1)，所述基座本体(1)顶面具有第一安装面(11)，所述第一安装面(11)上设有第一凹槽；支撑组件(3)，所述支撑组件(3)设于所述第一安装面(11)上，所述支撑组件(3)内设有多个所述晶圆(2)，所述晶圆(2)置于所述第一凹槽的开口侧；所述晶圆(2)边缘具有基准面(21)，所述基准面(21)为切割所述晶圆(2)边缘形成的平面；所述晶圆(2)的轴线方向为第一方向；所述晶圆(2)具有第一状态和第二状态；第一滚轮(4)，所述第一滚轮(4)可转动地设于所述第一凹槽内，其转动轴的延伸方向为所述第一方向；当所述晶圆(2)处于所述第一状态时，所述晶圆(2)与所述第一滚轮(4)的外壁接触；当所述晶圆(2)处于所述第二状态时，所述晶圆(2)与所述第一滚轮(4)脱离，所述基准面(21)置于第一凹槽的开口侧；第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动晶圆在所述第一状态和所述第二状态之间切换。2.根据权利要求1所述的晶圆整理装置，其特征在于：所述支撑组件(3)内具有第一空间，所述支撑组件(3)靠近所述基座本体(1)侧设有第二开口(32)；所述第一空间的内壁沿所述第一方向设有多个弧形凹槽(33)，所述晶圆(2)可嵌入所述弧形凹槽(33)内，且当所述晶圆(2)处于所述第一状态时，所述晶圆(2)的一部分由所述第二开口(32)伸出。3.根据权利要求1所述的晶圆整理装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯永增，
申请(专利权)人：河北时硕微芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：