本申请提供一种半导体芯片剥离装置，包括超声水箱，所述超声水箱内具有容纳空间，所述超声水箱具有配套使用的箱盖，所述箱盖上开设有三个第一通孔，三个所述第一通孔沿第一方向依次排列；三个器皿，三个所述器皿安装于三个所述第一通孔内，且其封闭端伸入到所述容纳空间内，三个所述器皿内部沿所述第一方向分别装有丙酮、丙酮与无水乙醇；第一承载组件，所述第一承载组件具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件可伸入到所述器皿内部；本申请通过设计一种半导体芯片的剥离装置，使得当需要剥离的芯片很少时，可以通过此装置进行剥离，而无需使用专业的剥离设备，可以减少成本的投入，避免了资源的浪费。费。费。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片剥离装置
[0001]本申请涉及半导体芯片
，尤其涉及一种半导体芯片剥离装置。
技术介绍
[0002]剥离工艺，是指在衬底上用光刻工艺获得图案化的光刻胶结构或者金属等掩膜，利用镀膜工艺在掩膜上镀上目标涂层，再利用去胶液(又称为剥离液)溶解光刻胶或者机械去除金属硬掩膜的方式获得与图案一致的目标图形结构；首先将涂布在基片上的光刻胶进行图形化曝光，显影除去曝光的光刻胶，然后进行成膜，最后将剩余光刻胶和上面的成膜一起玻璃，剩余在基片上的就是需要的成膜图案；
[0003]现有的剥离设备适用于批量剥离，如果要将少量的基片放入到剥离设备中进行剥离，投入的成本较高，会浪费很多资源，为此，本申请针对以上问题，提供一种半导体剥离装置。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是针对以上问题，提供一种半导体芯片剥离装置。
[0005]本申请提供一种半导体芯片剥离装置，包括：
[0006]超声水箱，所述超声水箱内具有容纳空间，所述超声水箱具有配套使用的箱盖，所述箱盖上开设有三个第一通孔，三个所述第一通孔沿第一方向依次排列；
[0007]三个器皿，三个所述器皿安装于三个所述第一通孔内，且其封闭端伸入到所述容纳空间内，三个所述器皿内部沿所述第一方向分别装有丙酮、丙酮与无水乙醇；
[0008]第一承载组件，所述第一承载组件具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件可伸入到所述器皿内部。
[0009]根据本申请实施例提供的技术方案，所述器皿靠近开口端的外壁上设有限位件，所述限位件与所述箱盖相抵接。
[0010]根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一承载组件包括支撑盘，所述支撑盘上设有提杆。
[0011]根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑盘上开设有第二通孔。
[0012]根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑盘的四周边缘设有数个支撑杆，所述支撑杆中部朝向所述第二通孔的一侧外凸形成搭接部，所述搭接部具有搭接面，所述搭接面与所述支撑盘上表面之间留有空间。
[0013]根据本申请实施例提供的技术方案，所述半导体芯片剥离装置还包括冷却水箱，所述冷却水箱内装有冷却水，所述超声水箱置于所述冷却水箱内，所述冷却水箱具有进水口与出水口，所述进水口连接有进水管道，所述出水口连接有出水管道。
[0014]根据本申请实施例提供的技术方案，所述半导体芯片剥离装置还包括升降移动装置，所述升降移动装置设在所述冷却水箱的一侧，所述升降移动装置包括固定板以及设在所述固定板上的驱动机构，所述固定板上沿所述第一方向开设有滑槽，所述滑槽内滑动连
接有伸缩件，所述伸缩件可沿所述第二方向伸缩，所述驱动机构用于驱动所述伸缩件沿所述第一方向在所述滑槽内进行滑动，所述伸缩件的伸缩端连有连杆，所述连杆沿所述第一方向延伸，所述连杆与所述提杆相连。
[0015]根据本申请实施例提供的技术方案，所述连杆的一端开设有第三通孔，所述提杆远离所述支撑盘的一端设有钩挂部，所述钩挂部的一端可钩挂在所述第三通孔内。
[0016]与现有技术相比，本申请的有益效果：本申请通过在超声水箱的箱盖上开设有三个第一通孔，三个器皿通过三个第一通孔伸入至超声水箱的内部并与超声水箱内部的水接触，待脱膜的芯片放在第一承载组件上，第一承载组件将待脱膜的芯片从第一个器皿转移到第二个器皿中，再从第二个器皿转移到第三个器皿中，对芯片上的膜进行剥离，三个器皿中分别依次装有丙酮、丙酮与无水乙醇，在使用的过程中，先将待脱膜的芯片放到第一承载组件上，第一承载组件带着芯片先进入到第一个器皿中使用丙醇溶液进行浸泡，浸泡一段时间之后，丙醇将大部分的膜剥离掉，再由第一承载组件带着芯片进入到第二个器皿中使用丙醇溶液进行浸泡，待丙醇溶液全部将膜从芯片上剥离掉，由第一承载组件带着芯片进入到第三个器皿中使用无水乙醇进行浸泡，无水乙醇可以与芯片上带有的丙醇溶液充分反应，去除芯片上残留的丙醇溶液，此时便完成了剥离工作；本申请通过设计一种半导体芯片的剥离装置，使得当需要剥离的芯片很少时，可以通过此装置进行剥离，而无需使用专业的剥离设备，可以减少成本的投入，避免了资源的浪费。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例提供的半导体剥离装置的结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例提供的超声水箱箱盖的结构示意图；
[0019]图3为本申请实施例提供的第一承载组件的结构示意图；
[0020]图4为本申请实施例提供的升降移动装置的结构示意图。
[0021]图中所述文字标注表示为：
[0022]1、超声水箱；2、箱盖；3、第一通孔；4、器皿；5、第一承载组件；6、限位件；7、提杆；8、支撑盘；9、支撑杆；10、第二通孔；14、冷却水箱；15、进水口；16、出水口；17、固定板；18、第三通孔；19、钩挂部；20、伸缩件；21、连杆。
具体实施方式
[0023]为了使本领域技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本申请的保护范围有任何的限制作用。
[0024]请参考图1
‑
图4，本实施例提供一种半导体芯片剥离装置，包括：
[0025]超声水箱1，所述超声水箱1内具有容纳空间，所述超声水箱1具有配套使用的箱盖2，所述箱盖2上开设有三个第一通孔3，三个所述第一通孔3沿第一方向依次排列；
[0026]三个器皿4，三个所述器皿4安装于三个所述第一通孔3内，且其封闭端伸入到所述容纳空间内，三个所述器皿4内部沿所述第一方向分别装有丙酮、丙酮与无水乙醇；
[0027]第一承载组件5，所述第一承载组件5具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件5可伸入到所述器皿4内部。
[0028]具体的，在本实施例中，所述超声水箱1为矩形结构，所述超声水箱1具有容纳空间，所述超声水箱1内部设有超声波发生器，在所述容纳空间内部装有水，水位的高度低于所述超声水箱1的边缘高度，所述超声水箱1具有箱盖2，所述箱盖2为长方形形状，在所述箱盖2上开设有三个第一通孔3，三个所述第一通孔3为圆形孔，且沿第一方向依次排列，所述第一方向为水平方向，即图1中的从左至右的方向，三个所述器皿4在本实施例中均为烧杯，三个所述第一通孔3的直径与三个所述烧杯的外径相同，所述器皿4安装于所述第一通孔3内部，所述器皿4具有封闭端，所述封闭端置于所述容纳空间内部，并与所述容纳水箱内部的水相接触，所述第一承载组件5具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件5可用于将待脱膜的芯片从第一个所述器皿4转移到第二个所述器皿4中，再从第二个所述器皿4转移到第三个所述器皿4中。
[0029]在使用过程中，开启超声波发生器的开关，超声波发生器发出的声波会使超声水箱内部的水发生晃动，同时三个烧杯中的溶液也会发生相应的晃动，会加快将芯片上的膜脱离芯片。
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片剥离装置，其特征在于，包括：超声水箱(1)，所述超声水箱(1)内具有容纳空间，所述超声水箱(1)具有配套使用的箱盖(2)，所述箱盖(2)上开设有三个第一通孔(3)，三个所述第一通孔(3)沿第一方向依次排列；三个器皿(4)，三个所述器皿(4)安装于三个所述第一通孔(3)内，且其封闭端伸入到所述容纳空间内，三个所述器皿(4)内部沿所述第一方向分别装有丙酮、丙酮与无水乙醇；第一承载组件(5)，所述第一承载组件(5)具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待剥离的芯片，所述第一承载组件(5)可伸入到所述器皿(4)内部。2.根据权利要求1所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述器皿(4)靠近开口端的外壁上设有限位件(6)，所述限位件(6)与所述箱盖(2)相抵接。3.根据权利要求1所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述第一承载组件(5)包括支撑盘(8)，所述支撑盘(8)上设有提杆(7)。4.根据权利要求3所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述支撑盘(8)上开设有第二通孔(10)。5.根据权利要求4所述的半导体芯片剥离装置，其特征在于，所述支撑盘(8)的四周边缘设有数个支撑杆(9)，所述支撑杆(9)中部朝向所述第二通孔(10)的方向外凸形成搭接部，所述搭接...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱江，
申请(专利权)人：河北时硕微芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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