一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法及自动焊接除疤打磨系统技术方案

本发明专利技术公开了一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法及自动焊接除疤打磨系统，通过设置自动焊接除疤打磨装置，采用固定加工工位，利用移动模块驱使焊接工位、切除工位以及打磨工位能够先后与加工工位重合，进而可连续高效的完成对铜棒卷并卷连接处的焊接及焊疤处理；通过旋转装置、并卷机构以及机械臂与自动焊接除疤打磨装置的协同配合，实现高效的全自动化铜棒焊接并卷作业。本发明专利技术集各工序各工位于一体，省去料卷在各工序工位之间的转运时间，提高了铜棒卷焊接并卷效率，同时通过打磨装置实现对焊疤处的全方位环绕打磨，保证并卷焊接的接头质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法及自动焊接除疤打磨系统


[0001]本专利技术涉及铜棒并卷焊接除疤打磨


技术介绍

[0002]目前，在成卷铜棒的焊接并卷工艺中，焊接、焊疤切除以及打磨步骤皆通过专门的设备进行单独加工，由于各设备相互独立，且在加工过程中皆需要对加工部位进行夹持固定，因此，铜棒料卷要在多个工位之间进行多次转运以及多次装夹，操作繁杂，效率较低，且多次装夹的精度难以保持一致，进而容易出现焊疤切除以及打磨效果较差，影响铜棒料卷并卷接头质量。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法及自动焊接除疤打磨系统，通过自动焊接除疤打磨系统将多卷铜棒焊接并卷，通过设置自动焊接除疤打磨装置在焊接的同时完成对焊疤的切除打磨，实现高效的全自动化铜棒焊接并卷作业。
[0004]技术方案：为实现上述目的，本专利技术的一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法及自动焊接除疤打磨系统，通过自动焊接除疤打磨系统将多卷铜棒焊接并卷，并同时完成对焊疤的切除打磨，实现高效的全自动化铜棒焊接并卷作业，具体包括以下步骤：
[0005]步骤Ⅰ，铜棒卷并卷初始上料：首先通过行车吊运铜棒卷，将铜棒卷套挂于旋转装置上的多个挂料支架上，再通过旋转装置转动使得多个挂料支架中的任意一个上所挂的铜棒卷对应到自动焊接除疤打磨装置的一侧上料端，同时除此以外的多个挂料支架中的任意一个刚好与并卷机构对应，通过推料板推送所述挂料支架上的所述铜棒卷到所述并卷机构上，通过转动所述并卷机构使得其上的铜棒卷对应到自动焊接除疤打磨装置的另一侧上料端，进而完成铜棒卷的两端上料；
[0006]步骤Ⅱ，铜棒焊接：首先通过机械臂分别从对应于所述自动焊接除疤打磨装置两侧上料端的所述铜棒卷上拉取料头，并送入校直夹送装置内，再通过两侧的所述校直夹送装置分别将两侧料头夹送至加工工位，到位后通过夹紧装置固定，接着通过自动焊接除疤打磨装置的移动模块驱动使得焊接工位与加工工位重合，最后通过所述焊接机完成铜棒焊接；
[0007]步骤Ⅲ，焊疤切除：首先通过移动模块驱动使得切除工位与加工工位重合，再通过切疤装置的切割刀具夹持焊疤两侧铜棒棒身，最后通过切割刀具沿棒身相对滑动靠近焊疤，完成双向切除焊疤；
[0008]步骤Ⅳ，焊疤打磨：首先通过移动模块驱动使得打磨工位与加工工位重合，再通过打磨装置的打磨带贴合于焊疤残留处沿铜棒表面转动环绕打磨；
[0009]步骤
Ⅴ
，铜棒卷并卷：首先通过提放卸料机构提送打磨后的铜棒部分脱离加工工位，同时转动所述旋转装置以及所述并卷机构，使得并卷机构与其上铜棒卷焊接的另一铜
棒卷所在的所述挂料支架相对应，再通过推料板推送所述挂料支架上的所述铜棒卷到所述并卷机构上，过程中并卷机构通过带动铜棒卷转动收紧铜棒卷，最终完成两捆所述铜棒卷的并卷；
[0010]步骤
Ⅵ
，多卷连续并卷再次上料：首先通过转动所述旋转装置使得多个挂料支架中的任意一个上所挂的铜棒卷对应到自动焊接除疤打磨装置的一侧上料端，同时通过转动所述并卷机构，带动并卷后的新铜棒卷对应到自动焊接除疤打磨装置的另一侧上料端；
[0011]步骤
Ⅶ
，重复上述步骤Ⅱ至步骤
Ⅵ
，实现多卷铜棒连续并卷。
[0012]进一步地，各工序转换衔接过程中，通过所述移动模块使得各工位与加工工位重合：所述移动模块中通过横移机构带动所述焊接机以及升降机构水平运动，通过横移机构水平调节使得焊接工位能够与加工工位重合；通过升降机构带动所述切疤装置以及所述打磨装置升降运动，用于升降调节使得切除工位与打磨工位能够先后对应到加工工位所在高度，再通过横移机构水平调节使得切除工位以及打磨工位能够先后与加工工位重合。
[0013]进一步地，打磨过程中，打磨装置通过角度调节结构来调节打磨带组件相对所需打磨处铜棒的位置，使得打磨带组件能够实现一个圆周上的全方位打磨，同时，打磨带组件中通过铰接板支架组件来调节用于带动打磨带的多个打磨带轮的相对位置，进而改变打磨带的形态，用于配合角度调节结构调整打磨带相对所需打磨处铜棒的位置，同时可调节打磨带相对铜棒表面的压力。
[0014]进一步地，所述自动焊接除疤打磨装置中的两个所述校直夹送装置相对设置于所述横移机构两侧，两个所述校直夹送装置之间构成加工工位，所述加工工位处设置有所述夹紧装置，所述横移机构上设置有所述焊接机以及所述升降机构，所述焊接机以及所述升降机构分别设置于所述加工工位两侧，所述升降机构上上下堆叠设置有所述切疤装置以及所述打磨装置。
[0015]进一步地，所述提放卸料机构包括通过横梁架设于所述升降机构顶端的提放气缸，所述提放气缸的输出端安装设置有提放支架，还包括有水平滑动设置于所述焊接机顶端的牵引支架。
[0016]进一步地，所述打磨装置包括所述角度调节结构，所述角度调节结构包括相对所述升降机构的升降座固定安装的开环支架，所述开环支架的两个安装侧板之间转动设置有开环安装条，动力装置通过传动结构驱动所述开环安装条转动，所述开环支架的开口朝向加工工位方向设置，所述开环安装条的开口通过转动调节与所述开环支架的开口对应。
[0017]进一步地，所述传动结构包括传动齿，所述传动齿与所述开环安装条的外齿面啮合，所述传动齿通过带轮结构传动连接于动力装置输出端。
[0018]进一步地，所述角度调节结构还包括多组支撑轮，多组支撑轮滚动支撑于所述开环安装条的外齿面。
[0019]进一步地，所述打磨带组件包括所述铰接板支架组件，所述铰接板支架组件包括固定板以及摆动板，所述固定板通过多个安装条相对于所述开环安装条内圆面固定安装，所述摆动板相对所述固定板铰接安装。
[0020]进一步地，所述固定板上固定位置转动设置有多个所述打磨带轮，所述摆动板的摆动端转动设置有一个所述打磨带轮。
[0021]有益效果：本专利技术的一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法及自动焊接除疤打磨系统，
通过旋转装置、机械臂以及自动焊接除疤打磨装置的协同配合，实现多卷铜棒卷的高效并卷作业；通过自动焊接除疤打磨装置的移动模块驱使焊接工位、切除工位以及打磨工位能够先后与加工工位重合，进而可连续高效的完成对铜棒卷并卷连接处的焊接及焊疤处理；通过设置双向切割焊疤的切疤装置，进一步提高并卷效率；通过设置环绕打磨的打磨装置，保证焊接接头处的质量。
附图说明
[0022]附图1为本专利技术的一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法框图；
[0023]附图2为自动焊接除疤打磨系统的结构布局图；
[0024]附图3为自动焊接除疤打磨装置的结构侧视图；
[0025]附图4为自动焊接除疤打磨装置的结构俯视图；
[0026]附图5为打磨装置的结构图；
[0027]附图6为打磨装置的内部结构图；
[0028]附图7为打磨装置打磨作业示意图；
[0029]附图8为角度调节结构内部结构剖面图。
具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法，其特征在于，通过自动焊接除疤打磨系统将多卷铜棒焊接并卷，并同时完成对焊疤的切除打磨，实现高效的全自动化铜棒焊接并卷作业，具体包括以下步骤：步骤Ⅰ，铜棒卷并卷初始上料：首先通过旋转装置(2)转动使得多个挂料支架(3)中的任意一个上所挂的铜棒卷(1)对应到自动焊接除疤打磨装置(4)的一侧上料端，再通过转动所述并卷机构(5)使得其上的铜棒卷(1)对应到自动焊接除疤打磨装置(4)的另一侧上料端，进而完成铜棒卷的两端上料；步骤Ⅱ，铜棒焊接：首先通过机械臂(6)分别从对应于所述自动焊接除疤打磨装置(4)两侧上料端的所述铜棒卷(1)上拉取料头，并送入校直夹送装置(7)内，再通过两侧的所述校直夹送装置(7)分别将两侧料头夹送至加工工位，到位后通过夹紧装置固定，接着通过自动焊接除疤打磨装置(4)的移动模块(9)驱动使得焊接工位与加工工位重合，最后通过所述焊接机(8)完成铜棒焊接；步骤Ⅲ，焊疤切除：首先通过移动模块(9)驱动使得切除工位与加工工位重合，再通过切疤装置(10)的切割刀具夹持焊疤两侧铜棒棒身，最后通过切割刀具沿棒身相对滑动靠近焊疤，完成双向切除焊疤；步骤Ⅳ，焊疤打磨：首先通过移动模块(9)驱动使得打磨工位与加工工位重合，再通过打磨装置(11)的打磨带(12)贴合于焊疤残留处沿铜棒表面转动环绕打磨；步骤
Ⅴ
，铜棒卷并卷：首先通过提放卸料机构(13)提送打磨后的铜棒部分脱离加工工位，同时转动所述旋转装置(2)以及所述并卷机构(5)，使得并卷机构(5)与其上铜棒卷(1)焊接的另一铜棒卷(1)所在的所述挂料支架(3)相对应，再通过推料板推送所述挂料支架(3)上的所述铜棒卷(1)到所述并卷机构(5)上，过程中并卷机构(5)通过带动铜棒卷转动收紧铜棒卷，最终完成两捆所述铜棒卷(1)的并卷。2.根据权利要求1所述的一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法，其特征在于：各工序转换衔接过程中，通过所述移动模块(9)使得各工位与加工工位重合：所述移动模块(9)中通过横移机构(9
‑
1)带动所述焊接机(8)以及升降机构(9
‑
2)水平运动，通过横移机构(9
‑
1)水平调节使得焊接工位能够与加工工位重合；通过升降机构(9
‑
2)带动所述切疤装置(10)以及所述打磨装置(11)升降运动，用于升降调节使得切除工位与打磨工位能够先后对应到加工工位所在高度，再通过横移机构(9
‑
1)水平调节使得切除工位以及打磨工位能够先后与加工工位重合。3.根据权利要求1所述的一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法，其特征在于：打磨过程中，打磨装置(11)通过角度调节结构(14)来调节打磨带组件(15)相对所需打磨处铜棒的位置，使得打磨带组件(15)能够实现一个圆周上的全方位打磨，同时，打磨带组件(15)中通过铰接板支架组件(16)来调节用于带动打磨带(12)的多个打磨带轮(17)的相对位置，进而改变打磨带(12)的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：华建中，徐丹，邬德明，聂峰，
申请(专利权)人：无锡市同维机电制造有限公司，
类型：发明
国别省市：