一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置制造方法及图纸

技术编号:37757556 阅读:27 留言:0更新日期:2023-06-05 23:48
本实用新型专利技术公开了一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置,包括送料轮组件以及上压轮组件,所述送料轮组件与上压轮组件由下至上堆叠设置于底座上,所述送料轮组件包括若干排列设置的送料轮,所述上压轮组件包括若干排列设置的上压轮,若干所述上压轮与若干所述送料轮分别对应排列设置于铜棒上下两侧,所述上压轮通过调节结构调节升降设置。本实用新型专利技术通过设置送料轮组件提供送料动力,通过设置上压轮组件提供的夹送压力,保证送料稳定,通过可升降调节的上压轮根据需求提供压力,使得铜棒在由上压轮和送料轮共同夹送上料的过程中对铜棒进行自动校直,以减小焊接接头处的误差。以减小焊接接头处的误差。以减小焊接接头处的误差。

【技术实现步骤摘要】
一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置


[0001]本技术涉及铜棒焊接领域,特别是一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置。

技术介绍

[0002]目前,铜棒焊接大多采用夹具固定,再由送料装置驱动使得焊接端面靠近贴合,然后通过焊接机完成焊接,采用夹具固定虽可保证焊接精度,但频繁的装夹过程影响焊接效率,难以实现连续高效的焊接作业,然而采用现有送料装置持续夹送送料,虽可连续的进行上料焊接,有效提高自动焊接产线效率,但却难以保证焊接接头处精度,尤其是铜棒卷的焊接工艺中,由于铜棒卷长期收卷储存,铜棒开卷后任具有弧度,使得在两铜棒卷端面靠近后接头处存有误差,进而影响铜棒的焊接质量。

技术实现思路

[0003]专利技术目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置,通过可升降调节的上压轮根据需求提供压力,使得铜棒在由上压轮和送料轮共同夹送上料的过程中对铜棒进行自动校直,以减小焊接接头处的误差。
[0004]技术方案:为实现上述目的,本技术的一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置,包括送料轮组件以及上压轮组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置,其特征在于:包括送料轮组件(1)以及上压轮组件(2),所述送料轮组件(1)与上压轮组件(2)由下至上堆叠设置于底座(3)上,所述送料轮组件(1)包括若干排列设置的送料轮(4),所述上压轮组件(2)包括若干排列设置的上压轮(5),若干所述上压轮(5)与若干所述送料轮(4)分别对应排列设置于铜棒上下两侧,所述上压轮(5)通过调节结构调节升降设置。2.根据权利要求1所述的一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置,其特征在于:所述送料轮组件(1)的下安装背板(1

1)与所述上压轮组件(2)的上安装背板(2

1)通过铰接座(7)铰接设置,所述上压轮组件(2)通过翻转气缸(8)驱动相对所述送料轮组件(1)翻转设置,所述翻转气缸(8)缸体通过气缸支座(9)相对所述底座(3)铰接,所述翻转气缸(8)的输出端通过铰链结构(10)与所述上安装背板(2

1)铰接。3.根据权利要求2所述的一种铜棒焊接前可调节自动校直夹送装置,其特征在于:所述调节结构包括调节手柄(6),所述调节手柄(6)底端安装有调节丝杆(13),所述调节丝杆(13)与螺纹座(14)的螺纹孔配合设置,所述螺纹座(14)相对上挡板(2

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【专利技术属性】
技术研发人员:华建中徐丹邬德明聂峰
申请(专利权)人:无锡市同维机电制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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