印制电路板及其制备方法和电子装置制造方法及图纸

本申请提供印制电路板及其制备方法和电子装置。该印制电路板包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，以及填充件；多个芯板设置有导电孔和截断孔，在第一方向上，导电孔的第一端设置于其中一个最外层芯板的表面，导电孔贯穿于多个芯板中的部分芯板，截断孔的一端连通导电孔的第二端，截断孔的另一端延伸至设置于另一个最外层芯板的表面；填充件包括导电件和截断件，导电件设置于导电孔内，导电件电连接对应的芯板，截断件连接导电件，截断件的至少部分设置于截断孔内。本申请能够解决印制电路板导电孔的形成过程复杂，制备难度大的问题。制备难度大的问题。制备难度大的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制备方法和电子装置


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板及其制备方法和电子装置。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括多个层叠设置的芯板，印制电路板设置有导电孔，且导电孔内填充有导电金属，以通过导电孔内的导电金属将印制电路板的表层芯板与印制电路板的内层芯板电连接。然而，印制电路板导电孔的形成过程复杂，制备难度大。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板及其制备方法和电子装置，用以解决印制电路板导电孔的形成过程复杂，制备难度大的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板，包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，以及填充件；
[0006]所述多个芯板设置有导电孔和截断孔，在所述第一方向上，所述导电孔的第一端设置于其中一个最外层所述芯板的表面，所述导电孔贯穿于所述多个芯板中的部分所述芯板，所述截断孔的一端连通所述导电孔的第二端，所述截断孔的另一端延伸至设置于另一个最外层所述芯板的表面；
[0007]所述填充件包括导电件和截断件，所述导电件设置于所述导电孔内，所述导电件电连接对应的所述芯板，所述截断件连接所述导电件，所述截断件的至少部分设置于所述截断孔内。
[0008]通过采用上述技术方案，在多个芯板设置导电孔和截断孔，并且，填充件的导电件设置于导电孔内，导电件电连接对应的芯板，以通过导电件将多个芯板电连接；截断件连接导电件，截断件的至少部分设置于截断孔内，以使截断件所对应的芯板不会与导电件对应的芯板电连接。当在多个芯板形成导电孔时，可以先在多层芯板形成导电孔基础，并在导电孔基础内形成导电件基础，去除部分导电件基础，以在导电孔基础的一端形成截断孔，并使剩余部分导电孔基础形成导电孔，剩余部分导电件基础形成导电件；相对于相关技术的印制电路板，本申请实施例提供的印制电路板无需进行拼接，使得导电孔的形成过程更加简单，减小了导电孔的形成过程的制备难度。
[0009]在一些可能的实施方式中，所述导电件设置有支撑部；
[0010]所述导电件设置于所述支撑部的外侧，所述导电件与所述芯板电连接；所述支撑部的一端与最外层所述芯板的表面齐平，所述支撑部与所述截断件一体成型。
[0011]在一些可能的实施方式中，所述截断件包括相连接的延伸部和连接部；
[0012]在所述第一方向上，所述连接部远离所述延伸部的一端连接所述导电件，以垂直
于所述第一方向的平面为截面，所述连接部的截面面积逐渐减小。
[0013]在一些可能的实施方式中，所述芯板包括基材和设置于所述基材表面的导电层；
[0014]所述截断件远离所述导电件一端齐平于最外层所述导电层的表面，最外层所述导电层的表面设置有第一电镀层，最外层所述导电层与所述第一电镀层共同用于形成导电图案，所述导电图案的至少部分设置于所述截断件远离所述导电件一端。
[0015]在一些可能的实施方式中，所述多个芯板还设置有通孔，在所述第一方向上，所述通孔的长度等于所有所述芯板的厚度；
[0016]所述通孔设置有第二电镀层，所述第二电镀层一体成型于所述第一电镀层。
[0017]本申请实施例还提供一种印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0018]提供多个芯板，所述多个芯板沿第一方向层叠设置；
[0019]在所述多个芯板形成导电孔基础，在所述第一方向上，所述导电孔基础的长度等于所有所述芯板的厚度；
[0020]在所述导电孔基础内形成导电件基础；
[0021]去除部分所述导电件基础，以在所述导电孔基础沿所述第一方向的一端形成截断孔，并使剩余部分所述导电孔基础形成导电孔，剩余部分所述导电件基础形成导电件；
[0022]在所述截断孔内形成截断件，所述截断件连接所述导电件。
[0023]通过采用上述技术方案，当在多个芯板形成导电孔时，可以先在多层芯板形成导电孔基础，并在导电孔基础内形成导电件基础，去除部分导电件基础，以在导电孔基础的一端形成截断孔，并使剩余部分导电孔基础形成导电孔，剩余部分导电件基础形成导电件；相对于相关技术的印制电路板，本申请实施例提供的印制电路板无需进行拼接，使得导电孔的形成过程更加简单，减小了导电孔的形成过程的制备难度。
[0024]在一些可能的实施方式中，在所述截断孔内形成截断件，包括以下步骤：
[0025]向所述截断孔填充绝缘材料，以使至少部分所述绝缘材料填充于所述导电件内侧，至少部分所述绝缘材料填充于所述截断孔；
[0026]固化位于所述导电件内侧的所述绝缘材料，以形成支撑部；
[0027]固化位于所述截断孔内的绝缘材料，以形成所述截断件。
[0028]在一些可能的实施方式中，所述芯板包括基材和设置于所述基材表面的导电层，在所述截断孔内形成截断件之后，该方法还包括：
[0029]在最外层所述导电层表面形成第一电镀层，所述第一电镀层至少部分覆盖所述截断件的表面；
[0030]去除部分所述第一电镀层和最外层所述导电层，以形成导电图案，所述导电图案至少部分形成于所述截断件的表面。
[0031]在一些可能的实施方式中，该方法还包括：
[0032]在所述多个芯板形成通孔，在所述第一方向上，所述通孔的长度等于所述导电孔基础的长度；
[0033]在所述通孔内形成所述第二电镀层，所述第二电镀层一体成型于所述第一电镀层。
[0034]本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的印制电路板。
[0035]通过采用上述技术方案，在多个芯板设置导电孔和截断孔，并且，填充件的导电件
设置于导电孔内，导电件电连接对应的芯板，以通过导电件将多个芯板电连接；截断件连接导电件，截断件的至少部分设置于截断孔内，以使截断件所对应的芯板不会与导电件对应的芯板电连接。当在多个芯板形成导电孔时，可以先在多层芯板形成导电孔基础，并在导电孔基础内形成导电件基础，去除部分导电件基础，以在导电孔基础的一端形成截断孔，并使剩余部分导电孔基础形成导电孔，剩余部分导电件基础形成导电件；相对于相关技术的印制电路板，本申请实施例提供的印制电路板无需进行拼接，使得导电孔的形成过程更加简单，减小了导电孔的形成过程的制备难度。
附图说明
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0037]图1为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；
[0038]图2为本申请实施例提供的印制电路板的局部结构示意图；
[0039]图3为本申请实施例提供的图2中A处的局部结构示意图；
[0040]图4为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0041]图5为本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，以及填充件；所述多个芯板设置有导电孔和截断孔，在所述第一方向上，所述导电孔的第一端设置于其中一个最外层所述芯板的表面，所述导电孔贯穿于所述多个芯板中的部分所述芯板，所述截断孔的一端连通所述导电孔的第二端，所述截断孔的另一端延伸至设置于另一个最外层所述芯板的表面；所述填充件包括导电件和截断件，所述导电件设置于所述导电孔内，所述导电件电连接对应的所述芯板，所述截断件连接所述导电件，所述截断件的至少部分设置于所述截断孔内。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电件设置有支撑部；所述导电件设置于所述支撑部的外侧，所述导电件与所述芯板电连接；所述支撑部的一端与最外层所述芯板的表面齐平，所述支撑部与所述截断件一体成型。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述截断件包括相连接的延伸部和连接部；在所述第一方向上，所述连接部远离所述延伸部的一端连接所述导电件，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述连接部的截面面积逐渐减小。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述芯板包括基材和设置于所述基材表面的导电层；所述截断件远离所述导电件一端齐平于最外层所述导电层的表面，最外层所述导电层的表面设置有第一电镀层，最外层所述导电层与所述第一电镀层共同用于形成导电图案，所述导电图案的至少部分设置于所述截断件远离所述导电件一端。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述多个芯板还设置有通孔，在所述第一方向上，所述通孔的长度等于所有所述芯板的厚度；所述通孔设置有第二电镀层，所述第二电镀层一体成型于所述第一电镀层。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鸿刚，陈德福，李亮，李照飞，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：